TSMC 이익 상승 모멘텀 지속될 전망, 외국계 씨티 목표가 4,000위안

포착한 변화·분석

씨티글로벌증권은 최신 연구보고서에서 강력한 첨단 공정 및 AI 칩 수요를 낙관하며 TSMC의 이익 상승 모멘텀이 지속될 것으로 예상하고, 투자의견 '매수'를 재확인하며 목표가를 3,800위안에서 4,000위안으로 상향 조정했다. 씨티는 TSMC가 10월 15일 3분기 실적발표회를 열 예정이며, 실적이 다시 한번 상향된 재무 전망을 초과할 것으로 예상하고, 연간 매출은 전년 대비 46% 증가, 4분기 매출은 분기 대비 약 15% 증가할 것으로 전망했다. 2나노(N2) 초기 양산이 소폭 마진을 희석할 수 있으나 높은 가동률과 수율 향상에 힘입어 하반기 마진은 66~67%의 높은 수준을 유지할 것으로 예상된다. HPC, 에이전트형 AI, CPO 기술 진화에 힘입어 씨티는 TSMC의 2027년 매출이 전년 대비 40% 이상 성장하고, 2027년 AI 관련 매출은 거의 두 배로 성장할 것으로 전망했다. 주요 고객인 엔비디아, AMD, 브로드컴 모두 강력한 실적 전망을 제시했다. 장기 주문 수요를 충족하기 위해 TSMC의 향후 2년 자본지출은 각각 810억 달러와 900억 달러에 달할 것으로 예상된다. 첨단 패키징 측면에서 씨티는 TSMC의 2027년 CoWoS 생산능력이 전년 대비 45% 이상 증가하여 220만 웨이퍼에 달할 것으로 예상했다. 생산능력이 지속적으로 타이트하여 TSMC는 웨이퍼 레벨 패키징(WoS)을 패키징·테스트 업체에 아웃소싱하고, 인터포저를 세계선진 등 협력사에 위탁할 것이다. 해외 건설 측면에서 TSMC는 여전히 미국 애리조나주를 핵심으로 하여 장기적으로 30%의 첨단 공정 생산능력을 제공하는 것을 목표로 한다. 시장에서 전해지는 텍사스 협력설에 대해서는 씨티가 현재 향후 몇 년 투자 계획에 포함하지 않고 있다.

이 문서는 TSMC의 첨단 공정·AI 칩 수요 호조와 씨티의 목표가 상향(3,800→4,000위안), 2026년 매출 전년 대비 46% 증가, 4분기 분기 대비 약 15% 증가, 하반기 마진 66~67%, 2027년 매출 40% 이상 성장, 2027년 AI 관련 매출 거의 두 배, 향후 2년 자본지출 각각 810억·900억 달러, 2027년 CoWoS 생산능력 전년 대비 45% 이상 증가하여 220만 웨이퍼, WoS 아웃소싱 및 인터포저 위탁, 미국 애리조나 30% 첨단 공정 생산능력 목표 등을 보도한다. 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 원문에 명시되지 않았으나, TSMC의 첨단 공정·CoWoS 생산능력 확대는 AI 가속기(엔비디아, AMD, 브로드컴) 생산 증가로 이어져 HBM 수요에 간접적 영향을 줄 수 있다는 분석가 가설을 세울 수 있다. 다만 이는 원문에서 직접 확인되지 않은 추정이며, HBM 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정에 대한 구체적 영향은 미확인이다. 반대 근거로는 CoWoS 생산능력 확대가 HBM 수요 증가를 의미하지 않을 수 있으며, HBM 공급 과잉이나 가격 하락 가능성도 배제할 수 없다. 확인할 지표로는 TSMC의 CoWoS 실제 생산능력, HBM 공급사(SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론)의 HBM 투자·양산 계획, AI 가속기 출하량 등이 있다. 이 원문만으로는 메모리 산업에 대한 직접적 영향이나 구체적 전략 선택을 판단하기 어렵다.

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