브로드컴은 2026년 3월 15~19일 로스앤젤레스에서 열리는 OFC 2026에서 기가와트급 AI 클러스터용 개방형·확장형·전력 효율적 AI 인프라 포트폴리오를 전시한다고 발표했다. 공개되는 제품에는 3.5D XPU, CPO가 결합된 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, 200G/lane 이더넷 리타이머와 AEC, PCIe Gen6 스위치·리타이머가 포함된다. 브로드컴은 업계 최초 400G/lane 광 DSP인 Taurus와 400G EML·PD를 공개하며, 이를 통해 1.6T 트랜시버와 향후 3.2T 트랜시버 기반을 마련한다고 밝혔다. 3.5D XDSiP는 현재 생산 중이며, 102.4T Tomahawk 6는 양산 출하 중이라고 회사는 밝혔다. 브로드컴은 OCI MSA를 창립해 광 기반 스케일업 아키텍처의 개방형 생태계를 추진하고, 30개 이상 파트너와 OFC 2026에서 협력 시연을 진행한다.
이 원문은 브로드컴의 OFC 2026 전시·발표 계획과 제품 로드맵을 담은 기업 보도자료로, 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 제한적입니다. 원문에서 확인되는 변화는 AI 클러스터의 스케일업·스케일아웃·스케일어크로스 연결을 전기 기반에서 광 기반으로 전환하고, 102.4T 이더넷 스위치·400G/lane 광 DSP·PCIe Gen6 스위치·리타이머·800G NIC·3.5D XPU 등 컴퓨트·네트워킹 반도체 포트폴리오를 확장한다는 계획입니다. 메모리 산업 관점의 직접 효과는 원문에 명시되지 않았으며, HBM·DDR·LPDDR·GDDR·NAND 등 메모리 제품 규격이나 용량·대역폭·채택에 대한 언급이 없습니다. 따라서 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정에 대한 영향은 원문 근거만으로 판단할 수 없고, XPU·스위치·광 모듈 생태계 확장이 향후 AI 가속기 및 서버 시스템의 메모리 수요 구조에 간접적으로 영향을 줄 수 있다는 가설 수준에 머뭅니다. 반대 근거로는 광 연결·이더넷·PCIe 확장이 메모리 계층 이동이나 메모리 사용량 변화를 직접 유발한다는 증거가 원문에 없다는 점이며, 확인할 지표는 OCI MSA 채택 제품의 실제 양산·납품, 3.5D XPU 고객 인증, 102.4T 스위치의 실제 출하량, 그리고 이들 플랫폼에 탑재되는 메모리 규격·용량입니다. 이 원문만으로는 메모리 산업과의 직접 연결 근거 부족이라고 표시합니다.
will be showcased at the [2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC)](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=3BPAHW9uxO_2HhPRjv3KeAtNS3m0DNvNZ0OJFG3xl8w4rWk6Zj35phH-M5SGMWBeJzA5Nq0-f9wxWx5lI7roGXYaNxDkCqhGhWvwNmD_Q6vSqql7hJ1X7yllLjy6tbY6KmRJH7znznFlY_w4IRRLLcIDSO25qf4Pwxk5z9uVCuc=) from March 15-19 in Los Angeles.
These industry-leading solutions – including the 3.5D XPU, 102.4T Ethernet switch with co-packaged optics (CPO), 400G/lane optical DSP, 200G/lane Ethernet retimers and AEC, and PCIe Gen6 switches and retimers – will be showcased
At OFC 2026, Broadcom is debuting Taurus™, the industry’s first 400G/lane optical DSP, paired with Broadcom’s first-to-market 400G electro-absorption modulated laser (EML) and photodiodes (PD).
Together, the 400G/lane optical DSP and 400G EML/PD enable optical module manufacturers to deliver cost-effective, low-power 1.6T transceivers, while laying the foundation for future 3.2T optical transceivers to support next-generation 204.8T switching platforms.
Broadcom, along with other industry players, founded the Optical Compute Interconnect (OCI) Multi-Source Agreement (MSA) to establish a new open specification to build a robust, multi-vendor ecosystem for the next generation of AI infrastructure.
Broadcom is also collaborating with more than 30 partners to demonstrate a wide array of its industry-leading solutions across the show floor at OFC 2026.
브로드컴의 광 기반 스케일업·스케일아웃 연결 기술 확장 → AI 클러스터 네트워킹 구조 변화 → HBF·CXL 등 차세대 메모리·연결 기술의 적용 범위·인증 조건 변화 가능성 → 메모리 계층 이동 여부는 미확인
브로드컴이 OFC 2026에서 3.5D XPU, 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, PCIe Gen6 스위치·리타이머 등 AI 인프라 연결 기술 포트폴리오를 공개하고 OCI MSA를 통한 광 기반 스케일업 생태계를 추진한다. 메모리 제품 규격·용량·채택에 대한 직접 언급은 없어 메모리 산업 영향은 간접적·미확인이다.
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OCI MSA가 HBF·CXL 채택에 미치는 영향, 광 연결 확장이 메모리 계층 이동을 유발하는지 여부 관찰 지표: OCI MSA 사양 확정 및 채택 제품, HBF·CXL 관련 후속 발표
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