MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
브로드컴, OFC 2026에서 AI 인프라 확장을 위한 업계 최고 수준 솔루션 공개 | Broadcom Inc.
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: Broadcom Showcases Industry-Leading Solutions for Scaling AI Infrastructure at OFC 2026 | Broadcom Inc.
핵심 요약
브로드컴은 2026년 3월 15~19일 로스앤젤레스에서 열리는 OFC 2026에서 기가와트급 AI 클러스터용 개방형·확장형·전력 효율적 AI 인프라 포트폴리오를 전시한다고 발표했다. 공개되는 제품에는 3.5D XPU, CPO가 결합된 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, 200G/lane 이더넷 리타이머와 AEC, PCIe Gen6 스위치·리타이머가 포함된다. 브로드컴은 업계 최초 400G/lane 광 DSP인 Taurus와 400G EML·PD를 공개하며, 이를 통해 1.6T 트랜시버와 향후 3.2T 트랜시버 기반을 마련한다고 밝혔다. 3.5D XDSiP는 현재 생산 중이며, 102.4T Tomahawk 6는 양산 출하 중이라고 회사는 밝혔다. 브로드컴은 OCI MSA를 창립해 광 기반 스케일업 아키텍처의 개방형 생태계를 추진하고, 30개 이상 파트너와 OFC 2026에서 협력 시연을 진행한다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 브로드컴의 OFC 2026 전시·발표 계획과 제품 로드맵을 담은 기업 보도자료로, 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 제한적입니다. 원문에서 확인되는 변화는 AI 클러스터의 스케일업·스케일아웃·스케일어크로스 연결을 전기 기반에서 광 기반으로 전환하고, 102.4T 이더넷 스위치·400G/lane 광 DSP·PCIe Gen6 스위치·리타이머·800G NIC·3.5D XPU 등 컴퓨트·네트워킹 반도체 포트폴리오를 확장한다는 계획입니다. 메모리 산업 관점의 직접 효과는 원문에 명시되지 않았으며, HBM·DDR·LPDDR·GDDR·NAND 등 메모리 제품 규격이나 용량·대역폭·채택에 대한 언급이 없습니다. 따라서 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정에 대한 영향은 원문 근거만으로 판단할 수 없고, XPU·스위치·광 모듈 생태계 확장이 향후 AI 가속기 및 서버 시스템의 메모리 수요 구조에 간접적으로 영향을 줄 수 있다는 가설 수준에 머뭅니다. 반대 근거로는 광 연결·이더넷·PCIe 확장이 메모리 계층 이동이나 메모리 사용량 변화를 직접 유발한다는 증거가 원문에 없다는 점이며, 확인할 지표는 OCI MSA 채택 제품의 실제 양산·납품, 3.5D XPU 고객 인증, 102.4T 스위치의 실제 출하량, 그리고 이들 플랫폼에 탑재되는 메모리 규격·용량입니다. 이 원문만으로는 메모리 산업과의 직접 연결 근거 부족이라고 표시합니다.
한국어 번역 읽기
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**기가와트급 클러스터를 위한 엔드투엔드 AI 인프라 포트폴리오 조명 – XPU, 이더넷, 광학, SerDes, DSP, PCIe 솔루션 아우름**
캘리포니아 팔로알토, 2026년 3월 12일 (GLOBE NEWSWIRE) -- [Broadcom Inc.](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=ebyMP5KZkXwat9dgcuLITjlN1xEPHy0YqXW72o5GIWG0Y7oCB8WgpME__XQo7uZ6Wl4y94jt9QKtdj-xqVZb4Uu4uqwlwsEnUAAWREn-fGY=) (NASDAQ: AVGO)는 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 기술 선도 기업으로서, 오늘 기가와트급 AI 클러스터를 위한 개방형·확장형·전력 효율적 AI 인프라 포트폴리오의 확장을 발표했습니다. 3.5D XPU, CPO(공동 패키지 광학)가 결합된 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, 200G/lane 이더넷 리타이머 및 AEC, PCIe Gen6 스위치 및 리타이머를 포함한 이 업계 최고 수준의 솔루션들은 3월 15일부터 19일까지 로스앤젤레스에서 열리는 [2026 광섬유 통신 컨퍼런스 및 전시회(OFC)](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=3BPAHW9uxO_2HhPRjv3KeAtNS3m0DNvNZ0OJFG3xl8w4rWk6Zj35phH-M5SGMWBeJzA5Nq0-f9wxWx5lI7roGXYaNxDkCqhGhWvwNmD_Q6vSqql7hJ1X7yllLjy6tbY6KmRJH7znznFlY_w4IRRLLcIDSO25qf4Pwxk5z9uVCuc=)에서 전시될 예정입니다. 브로드컴의 시연과 발표는 200T AI 시대를 향한 길을 여는 엔드투엔드 연결 솔루션을 조명할 것입니다.
“생성형 AI의 폭발적 성장은 타협 없이 확장할 수 있는 개방형 엔드투엔드 패브릭을 요구합니다,”라고 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장인 Charlie Kawwas 박사가 말했습니다. “업계 최초이자 유일하게 출하 중인 102T 이더넷 스위치부터 시장 최초의 400G/lane 광 DSP에 이르기까지, 우리는 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스 연결을 위한 개방형 표준으로 가장 복잡한 전력 및 대역폭 과제를 해결하기 위해 시장을 앞서 혁신하고 있습니다. 우리는 200T를 향한 로드맵을 성공적으로 실행하며 파트너들에게 세계 최대 AI 클러스터를 구축하는 데 필요한 상호 운용 가능하고 저전력인 기반을 제공하고 있습니다.”
OFC 2026에서 브로드컴은 업계 최초의 400G/lane 광 DSP인 Taurus™를 브로드컴의 시장 최초 400G 전기 흡수 변조 레이저(EML) 및 포토다이오드(PD)와 함께 처음 공개합니다. 400G/lane 광 DSP와 400G EML/PD는 함께 광 모듈 제조사가 비용 효율적이고 저전력인 1.6T 트랜시버를 제공할 수 있게 하며, 차세대 204.8T 스위칭 플랫폼을 지원할 미래 3.2T 광 트랜시버의 기반을 마련합니다.
[400G/lane 광 DSP 및 광학](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=gDRuZGE8KvqhdjlRDlt_WNTDm9i-Q8eOJLV-kTRVAluINpHOomy9RnLy_iOasPUxFUdc56UqLa87g9Ov3l5RpD-7Hdi0XLbLqIJkU0C4F5H1fCbA6_2wA_HyYID84zAaYVx6ZvYtvplNMvsPnMOkUUtg6X60D0YWdw-XD-RO-gE=) 외에도, 브로드컴은 AI 인프라를 위한 고급 솔루션 개발에 대한 헌신을 강조하는 다양한 신기술을 선보일 예정입니다:
* **3.5D XDSiP**: 현재 생산 중 – 2.5D 기술과 F2F(Face-to-Face) 기술을 사용한 3D-IC 통합을 결합한 업계 최초의 모듈형 다차원 XPU 플랫폼으로, 맞춤형 AI 가속기에 전례 없는 컴퓨팅 성능과 전력 효율을 제공합니다.
* **AI용 이더넷 스위치:** AI 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스를 위한 업계 유일의 완전한 이더넷 포트폴리오로, 최초이자 유일하게 출하 중인 102.4T Tomahawk 6가 현재 양산 물량으로 출하 중이며, Tomahawk 6–Davisson CPO, Tomahawk Ultra(초저지연 250ns 제공), Jericho 4(100만+ XPU 클러스터를 위한 안전하고 무손실 패브릭 지원)를 포함합니다.
* **800G AI NIC:** 업계 최초의 800G NIC인 Thor Ultra로, 탁월한 성능, 상호 운용성, 효율성을 갖춘 확장 가능한 UEC(Ultra Ethernet Consortium) 준수 AI 네트워크를 지원합니다.
* **AI용 광학:** 최첨단 200G/lane VCSEL, EML, CWL, CPO 기술로 대규모 AI 클러스터의 프런트엔드 및 백엔드 네트워크를 위한 고속 인터커넥트를 지원합니다.
* **VCSEL 기반 근접 패키지 광학(NPO):** 뛰어난 효율, 현장 검증된 신뢰성, 높은 이스케이프 대역폭 밀도를 제공하는 고성능 3.2T VCSEL 기반 NPO 솔루션.
* **200G/lane 이더넷 리타이머 및 AEC:** 장거리 이더넷 백플레인 및 프런트 포트 애플리케이션을 위한 업계 최고 수준의 200G/lane 리타이머 솔루션(새로운 Agera 3 포함), 그리고 최대 6m 도달이 가능한 확장형 능동 전기 케이블(AEC).
* **PCIe Gen6:** 고급 텔레메트리 및 진단, PCIe 패브릭 구성 및 오케스트레이션 기능으로 상호 운용성과 시스템 설계를 단순화하는 고포트 PCIe Gen6 스위치 및 리타이머 솔루션.
개방형 표준 기술에 대한 헌신의 일환으로, 브로드컴은 다른 업계 플레이어들과 함께 OCI(Optical Compute Interconnect) MSA(Multi-Source Agreement)를 창립하여 차세대 AI 인프라를 위한 강력한 다중 공급업체 생태계를 구축하기 위한 새로운 개방형 사양을 수립했습니다. AI 인프라 배포가 더욱 가속화됨에 따라 네트워킹은 전기 기반 스케일업 아키텍처에서 광 기반 스케일업 아키텍처로의 패러다임 전환이 필요합니다. "플러그 앤 플레이" 사양을 만들어 [OCI MSA](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=WalGxf0ggUc7hvEdY00387TtyMLWoNJEVly7q7TUSjtNMz1hilV1Mg85D8cg0KYrEV7DlklpSpNuyhx9kQ1n2A==)는 XPU와 스위치가 여러 공급업체의 최고 광학 기술과 매칭될 수 있게 합니다.
브로드컴은 또한 30개 이상의 파트너와 협력하여 OFC 2026 전시장에서 업계 최고 수준의 다양한 솔루션을 시연합니다. 컨퍼런스 전반에 걸쳐 브로드컴은 광 네트워킹 및 통신의 기술적 과제와 발전에 대해 발표합니다. 주요 발표 및 기술 패널 세션은 다음과 같습니다:
* **한계 추구: 초저에너지/비트를 향한 포토닉 스케일업 경로**, 3월 15일 일요일, 오후 1:00 – 3:30.
* **데이터센터 네트워크 스케일아웃**, [Optica Executive Forum](https://www.optica.org/events/industry_events/2026/optica_executive_forum_at_ofc/program/), 3월 16일 월요일, 오전 10:50 – 오후 12:00.
* **스케일아웃 및 스케일업 포토닉 인터커넥트**, 3월 16일 월요일, 오후 5:45 – 6:15.
* **1.6Tbps 및 그 이상의 시장 현황과 구현 기술**, 3월 17일 화요일, 오후 12:30 – 2:00.
* **AI 클러스터 확장: 미래 성장을 위한 스케일업 및 스케일아웃의 과제**, 3월 17일 화요일, 오후 2:15 – 3:45.
* **OIF: CEI-448Gbps-Fast and Furious 시그널링 사양 개발**, 3월 17일 화요일, 오후 4:00 – 5:00.
* **AI 스케일업 시스템을 위한 차세대 인터커넥트 심포지엄**, 3월 17일 화요일, 오후 4:30 – 6:30.
* **차세대 3.2T IM-DD 애플리케이션을 위한 99GHz 6-dB EO BW의 400G per Lane 차동 구동 전기 흡수 변조 레이저(EML)**, 3월 17일 화요일, 오후 6:00 – 6:15.
* **저물질분산 그레이디드 인덱스 플라스틱 광섬유를 통한 200G/Lane 50m 멀티모드 VCSEL 링크**, 3월 19일 목요일, 오전 8:30 – 8:45.
* **OIF: AI를 위한 광 인터커넥트 사양 주도**, 3월 19일 목요일, 오후 1:30 – 2:30.
* **CPO 통합이 AI 파이프라인에 준비되었는가?**, 3월 15일 일요일, 오후 4:00 – 6:30.
OFC 2026에서 브로드컴의 기술 발표 세션, 공동 파트너 시연, 기술 전시, 뉴스 및 스토리, 기타 활동에 대해 자세히 알아보려면 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=pDI9BCHmYZ0IlBD0ZlrlodYFYiyVGrvLdfbU4izOHODb1UrDwKGgD6TlRCK5CUrDwJ0slWl5SVn0-3sZiCZQHB6xlqnqIIz3cA5nIpdY6So=)를 방문하십시오.
**브로드컴 소개**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 선도 기업입니다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공합니다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있습니다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=yDRr_YYpMQf0MCFXbcrfWKNxvm8GtYpGwJlxP4-qsCn5Yw7oqyjDzMEt-apzoYL-4EIS1A5PT-CCQTAs10-QVnYO6z7rWuSQMdvP8FzfDeQ=)을 방문하십시오.
Broadcom, 펄스 로고, Connecting Everything은 Broadcom의 상표입니다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 의미합니다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산입니다.
**언론 연락처:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=imHcA7Fa9BGLGGuogpC5ikVT0n9ypbgL_mF8cP82IG3tuleC2KrFdnxQ0n0aXd0iGOwd5ZR9eEBEbtvX--uv6Jp8T0fddGkPYBjxHTsrjq_oEIebHvUFxDJSAECcDjg5)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
캘리포니아 팔로알토, 2026년 3월 12일 (GLOBE NEWSWIRE) -- [Broadcom Inc.](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=ebyMP5KZkXwat9dgcuLITjlN1xEPHy0YqXW72o5GIWG0Y7oCB8WgpME__XQo7uZ6Wl4y94jt9QKtdj-xqVZb4Uu4uqwlwsEnUAAWREn-fGY=) (NASDAQ: AVGO)는 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 기술 선도 기업으로서, 오늘 기가와트급 AI 클러스터를 위한 개방형·확장형·전력 효율적 AI 인프라 포트폴리오의 확장을 발표했습니다. 3.5D XPU, CPO(공동 패키지 광학)가 결합된 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, 200G/lane 이더넷 리타이머 및 AEC, PCIe Gen6 스위치 및 리타이머를 포함한 이 업계 최고 수준의 솔루션들은 3월 15일부터 19일까지 로스앤젤레스에서 열리는 [2026 광섬유 통신 컨퍼런스 및 전시회(OFC)](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=3BPAHW9uxO_2HhPRjv3KeAtNS3m0DNvNZ0OJFG3xl8w4rWk6Zj35phH-M5SGMWBeJzA5Nq0-f9wxWx5lI7roGXYaNxDkCqhGhWvwNmD_Q6vSqql7hJ1X7yllLjy6tbY6KmRJH7znznFlY_w4IRRLLcIDSO25qf4Pwxk5z9uVCuc=)에서 전시될 예정입니다. 브로드컴의 시연과 발표는 200T AI 시대를 향한 길을 여는 엔드투엔드 연결 솔루션을 조명할 것입니다.
“생성형 AI의 폭발적 성장은 타협 없이 확장할 수 있는 개방형 엔드투엔드 패브릭을 요구합니다,”라고 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장인 Charlie Kawwas 박사가 말했습니다. “업계 최초이자 유일하게 출하 중인 102T 이더넷 스위치부터 시장 최초의 400G/lane 광 DSP에 이르기까지, 우리는 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스 연결을 위한 개방형 표준으로 가장 복잡한 전력 및 대역폭 과제를 해결하기 위해 시장을 앞서 혁신하고 있습니다. 우리는 200T를 향한 로드맵을 성공적으로 실행하며 파트너들에게 세계 최대 AI 클러스터를 구축하는 데 필요한 상호 운용 가능하고 저전력인 기반을 제공하고 있습니다.”
OFC 2026에서 브로드컴은 업계 최초의 400G/lane 광 DSP인 Taurus™를 브로드컴의 시장 최초 400G 전기 흡수 변조 레이저(EML) 및 포토다이오드(PD)와 함께 처음 공개합니다. 400G/lane 광 DSP와 400G EML/PD는 함께 광 모듈 제조사가 비용 효율적이고 저전력인 1.6T 트랜시버를 제공할 수 있게 하며, 차세대 204.8T 스위칭 플랫폼을 지원할 미래 3.2T 광 트랜시버의 기반을 마련합니다.
[400G/lane 광 DSP 및 광학](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=gDRuZGE8KvqhdjlRDlt_WNTDm9i-Q8eOJLV-kTRVAluINpHOomy9RnLy_iOasPUxFUdc56UqLa87g9Ov3l5RpD-7Hdi0XLbLqIJkU0C4F5H1fCbA6_2wA_HyYID84zAaYVx6ZvYtvplNMvsPnMOkUUtg6X60D0YWdw-XD-RO-gE=) 외에도, 브로드컴은 AI 인프라를 위한 고급 솔루션 개발에 대한 헌신을 강조하는 다양한 신기술을 선보일 예정입니다:
* **3.5D XDSiP**: 현재 생산 중 – 2.5D 기술과 F2F(Face-to-Face) 기술을 사용한 3D-IC 통합을 결합한 업계 최초의 모듈형 다차원 XPU 플랫폼으로, 맞춤형 AI 가속기에 전례 없는 컴퓨팅 성능과 전력 효율을 제공합니다.
* **AI용 이더넷 스위치:** AI 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스를 위한 업계 유일의 완전한 이더넷 포트폴리오로, 최초이자 유일하게 출하 중인 102.4T Tomahawk 6가 현재 양산 물량으로 출하 중이며, Tomahawk 6–Davisson CPO, Tomahawk Ultra(초저지연 250ns 제공), Jericho 4(100만+ XPU 클러스터를 위한 안전하고 무손실 패브릭 지원)를 포함합니다.
* **800G AI NIC:** 업계 최초의 800G NIC인 Thor Ultra로, 탁월한 성능, 상호 운용성, 효율성을 갖춘 확장 가능한 UEC(Ultra Ethernet Consortium) 준수 AI 네트워크를 지원합니다.
* **AI용 광학:** 최첨단 200G/lane VCSEL, EML, CWL, CPO 기술로 대규모 AI 클러스터의 프런트엔드 및 백엔드 네트워크를 위한 고속 인터커넥트를 지원합니다.
* **VCSEL 기반 근접 패키지 광학(NPO):** 뛰어난 효율, 현장 검증된 신뢰성, 높은 이스케이프 대역폭 밀도를 제공하는 고성능 3.2T VCSEL 기반 NPO 솔루션.
* **200G/lane 이더넷 리타이머 및 AEC:** 장거리 이더넷 백플레인 및 프런트 포트 애플리케이션을 위한 업계 최고 수준의 200G/lane 리타이머 솔루션(새로운 Agera 3 포함), 그리고 최대 6m 도달이 가능한 확장형 능동 전기 케이블(AEC).
* **PCIe Gen6:** 고급 텔레메트리 및 진단, PCIe 패브릭 구성 및 오케스트레이션 기능으로 상호 운용성과 시스템 설계를 단순화하는 고포트 PCIe Gen6 스위치 및 리타이머 솔루션.
개방형 표준 기술에 대한 헌신의 일환으로, 브로드컴은 다른 업계 플레이어들과 함께 OCI(Optical Compute Interconnect) MSA(Multi-Source Agreement)를 창립하여 차세대 AI 인프라를 위한 강력한 다중 공급업체 생태계를 구축하기 위한 새로운 개방형 사양을 수립했습니다. AI 인프라 배포가 더욱 가속화됨에 따라 네트워킹은 전기 기반 스케일업 아키텍처에서 광 기반 스케일업 아키텍처로의 패러다임 전환이 필요합니다. "플러그 앤 플레이" 사양을 만들어 [OCI MSA](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=WalGxf0ggUc7hvEdY00387TtyMLWoNJEVly7q7TUSjtNMz1hilV1Mg85D8cg0KYrEV7DlklpSpNuyhx9kQ1n2A==)는 XPU와 스위치가 여러 공급업체의 최고 광학 기술과 매칭될 수 있게 합니다.
브로드컴은 또한 30개 이상의 파트너와 협력하여 OFC 2026 전시장에서 업계 최고 수준의 다양한 솔루션을 시연합니다. 컨퍼런스 전반에 걸쳐 브로드컴은 광 네트워킹 및 통신의 기술적 과제와 발전에 대해 발표합니다. 주요 발표 및 기술 패널 세션은 다음과 같습니다:
* **한계 추구: 초저에너지/비트를 향한 포토닉 스케일업 경로**, 3월 15일 일요일, 오후 1:00 – 3:30.
* **데이터센터 네트워크 스케일아웃**, [Optica Executive Forum](https://www.optica.org/events/industry_events/2026/optica_executive_forum_at_ofc/program/), 3월 16일 월요일, 오전 10:50 – 오후 12:00.
* **스케일아웃 및 스케일업 포토닉 인터커넥트**, 3월 16일 월요일, 오후 5:45 – 6:15.
* **1.6Tbps 및 그 이상의 시장 현황과 구현 기술**, 3월 17일 화요일, 오후 12:30 – 2:00.
* **AI 클러스터 확장: 미래 성장을 위한 스케일업 및 스케일아웃의 과제**, 3월 17일 화요일, 오후 2:15 – 3:45.
* **OIF: CEI-448Gbps-Fast and Furious 시그널링 사양 개발**, 3월 17일 화요일, 오후 4:00 – 5:00.
* **AI 스케일업 시스템을 위한 차세대 인터커넥트 심포지엄**, 3월 17일 화요일, 오후 4:30 – 6:30.
* **차세대 3.2T IM-DD 애플리케이션을 위한 99GHz 6-dB EO BW의 400G per Lane 차동 구동 전기 흡수 변조 레이저(EML)**, 3월 17일 화요일, 오후 6:00 – 6:15.
* **저물질분산 그레이디드 인덱스 플라스틱 광섬유를 통한 200G/Lane 50m 멀티모드 VCSEL 링크**, 3월 19일 목요일, 오전 8:30 – 8:45.
* **OIF: AI를 위한 광 인터커넥트 사양 주도**, 3월 19일 목요일, 오후 1:30 – 2:30.
* **CPO 통합이 AI 파이프라인에 준비되었는가?**, 3월 15일 일요일, 오후 4:00 – 6:30.
OFC 2026에서 브로드컴의 기술 발표 세션, 공동 파트너 시연, 기술 전시, 뉴스 및 스토리, 기타 활동에 대해 자세히 알아보려면 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=pDI9BCHmYZ0IlBD0ZlrlodYFYiyVGrvLdfbU4izOHODb1UrDwKGgD6TlRCK5CUrDwJ0slWl5SVn0-3sZiCZQHB6xlqnqIIz3cA5nIpdY6So=)를 방문하십시오.
**브로드컴 소개**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 선도 기업입니다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공합니다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있습니다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=yDRr_YYpMQf0MCFXbcrfWKNxvm8GtYpGwJlxP4-qsCn5Yw7oqyjDzMEt-apzoYL-4EIS1A5PT-CCQTAs10-QVnYO6z7rWuSQMdvP8FzfDeQ=)을 방문하십시오.
Broadcom, 펄스 로고, Connecting Everything은 Broadcom의 상표입니다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 의미합니다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산입니다.
**언론 연락처:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=imHcA7Fa9BGLGGuogpC5ikVT0n9ypbgL_mF8cP82IG3tuleC2KrFdnxQ0n0aXd0iGOwd5ZR9eEBEbtvX--uv6Jp8T0fddGkPYBjxHTsrjq_oEIebHvUFxDJSAECcDjg5)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
브리프용 요약 초안
브로드컴이 OFC 2026에서 3.5D XPU, 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, PCIe Gen6 스위치·리타이머 등 AI 인프라 포트폴리오를 공개한다. 3.5D XDSiP는 생산 중, 102.4T Tomahawk 6는 양산 출하 중이라고 회사는 밝혔다. 메모리 제품 규격·용량·채택에 대한 직접 언급은 없어 메모리 산업 영향은 미확인이다.
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원문 열기 ↗**Spotlighting end-to-end AI infrastructure portfolio for gigawatt-scale clusters – spanning XPU, Ethernet, Optics, SerDes, DSP, and PCIe solutions**
PALO ALTO, Calif., March 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- [Broadcom Inc.](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=ebyMP5KZkXwat9dgcuLITjlN1xEPHy0YqXW72o5GIWG0Y7oCB8WgpME__XQo7uZ6Wl4y94jt9QKtdj-xqVZb4Uu4uqwlwsEnUAAWREn-fGY=) (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced the expansion of its open, scalable, and power-efficient AI infrastructure portfolio for gigawatt-scale AI clusters. These industry-leading solutions – including the 3.5D XPU, 102.4T Ethernet switch with co-packaged optics (CPO), 400G/lane optical DSP, 200G/lane Ethernet retimers and AEC, and PCIe Gen6 switches and retimers – will be showcased at the [2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC)](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=3BPAHW9uxO_2HhPRjv3KeAtNS3m0DNvNZ0OJFG3xl8w4rWk6Zj35phH-M5SGMWBeJzA5Nq0-f9wxWx5lI7roGXYaNxDkCqhGhWvwNmD_Q6vSqql7hJ1X7yllLjy6tbY6KmRJH7znznFlY_w4IRRLLcIDSO25qf4Pwxk5z9uVCuc=) from March 15-19 in Los Angeles. Broadcom’s demonstrations and presentations will highlight its end-to-end connectivity solutions paving the path for the 200T AI era.
“The explosion of generative AI demands an open, end-to-end fabric that can scale without compromise,” said Charlie Kawwas, Ph. D., president of Broadcom’s Semiconductor Solutions Group. “From the industry's first and only shipping 102T Ethernet switch to our first-to-market 400G/lane optical DSPs, we are out-innovating the market to solve the most complex power and bandwidth challenges with open standards for scale-up, scale-out, and scale-across connectivity. We are successfully executing on our roadmap to 200T, providing our partners with the interoperable, low-power foundation required to build the world's largest AI clusters.”
At OFC 2026, Broadcom is debuting Taurus™, the industry’s first 400G/lane optical DSP, paired with Broadcom’s first-to-market 400G electro-absorption modulated laser (EML) and photodiodes (PD). Together, the 400G/lane optical DSP and 400G EML/PD enable optical module manufacturers to deliver cost-effective, low-power 1.6T transceivers, while laying the foundation for future 3.2T optical transceivers to support next-generation 204.8T switching platforms.
In addition to the [400G/lane optical DSP and optics](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=gDRuZGE8KvqhdjlRDlt_WNTDm9i-Q8eOJLV-kTRVAluINpHOomy9RnLy_iOasPUxFUdc56UqLa87g9Ov3l5RpD-7Hdi0XLbLqIJkU0C4F5H1fCbA6_2wA_HyYID84zAaYVx6ZvYtvplNMvsPnMOkUUtg6X60D0YWdw-XD-RO-gE=), Broadcom will showcase a wide range of novel technologies underscoring its commitment to developing advanced solutions for AI infrastructure:
* **3.5D XDSiP**: Now in production – the industry’s first modular multi-dimensional XPU platform combining 2.5D techniques and 3D-IC integration using Face-to-Face (F2F) technology to deliver unprecedented compute performance and power efficiency for custom AI accelerators.
* **Ethernet Switches for AI:**The industry's only complete Ethernet portfolio for AI scale-up, scale-out, and scale-across, featuring the first and only shipping 102.4T Tomahawk 6 now shipping in production volume, Tomahawk 6–Davisson CPO, Tomahawk Ultra (delivering ultra-low 250ns latency), and Jericho 4 (enabling secure, lossless fabrics for 1M+ XPU clusters).
* **800G AI NIC:**Industry’s first 800G NIC, Thor Ultra, enabling scalable, Ultra Ethernet Consortium (UEC)-compliant AI networks with unparalleled performance, interoperability, and efficiency.
* **Optics for AI**: Leading-edge 200G/lane VCSEL, EML, CWL, and CPO technologies facilitating high speed interconnects for front-end and back-end networks of large-scale AI clusters.
* **VCSEL-based Near-Packaged Optics (NPO):**High-performance 3.2T VCSEL-based NPO solution providing superior efficiency, field-proven reliability, and high escape bandwidth density.
* **200G/lane Ethernet Retimers & AECs:**Industry-leading 200G/lane retimer solutions (including the new Agera 3) for long-reach Ethernet backplane and front-port applications, as well as extended active electrical cables (AECs) capable of up to 6m reach.
* **PCIe Gen6:**High-port PCIe Gen6 switch and retimer solutions simplifying interoperability and system design with advanced telemetry and diagnostics and PCIe fabric configuration & orchestration capabilities.
As part of its commitment to open standard technologies, Broadcom, along with other industry players, founded the Optical Compute Interconnect (OCI) Multi-Source Agreement (MSA) to establish a new open specification to build a robust, multi-vendor ecosystem for the next generation of AI infrastructure. As the industry further accelerates AI infrastructure deployment, networking requires a paradigm shift from electrical to optical-based scale-up architectures. By creating a "plug-and-play" spec, the [OCI MSA](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=WalGxf0ggUc7hvEdY00387TtyMLWoNJEVly7q7TUSjtNMz1hilV1Mg85D8cg0KYrEV7DlklpSpNuyhx9kQ1n2A==) allows XPUs and switches to be matched with the best optical technology from multiple suppliers.
Broadcom is also collaborating with more than 30 partners to demonstrate a wide array of its industry-leading solutions across the show floor at OFC 2026. Throughout the conference, Broadcom is speaking on the technical challenges and advancements in optical networking and communications. Key talks and technical panel sessions will include:
* **Chasing the Limit: On the Path to Photonic Scale-Up with Ultra-Low-Energy /Bit,**Sunday March 15, 1:00 – 3:30 PM.
* **Scale Out Data Center Networks**, [Optica Executive Forum](https://www.optica.org/events/industry_events/2026/optica_executive_forum_at_ofc/program/), Monday March 16, 10:50 AM – 12:00 PM.
* **Scale-Out and Scale-Up Photonic Interconnects**, Monday March 16, 5:45 – 6:15 PM.
* **Market Status and Enabling Technologies of 1.6Tbps and Beyond,**Tuesday March 17, 12:30 – 2:00 PM.
* **Scaling AI Clusters: Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth,**Tuesday March 17, 2:15 – 3:45 PM.
* **OIF: CEI-448Gbps-Fast and Furious Signaling Spec Development**, Tuesday March 17, 4:00 – 5:00 PM.
* **Next Generation Interconnects for AI Scale-Up Systems Symposium,**Tuesday March 17, 4:30 – 6:30 PM.
* **400G per Lane Differential Drive Electro-absorption Modulated Lasers (EML) With 99GHz 6-dB EO BW for Next Generation 3.2T IM-DD Applications,**Tuesday March 17, 6:00 – 6:15 PM.
* **200G/Lane 50-m Multimode VCSEL Link by Low-Material-Dispersion Graded-Index Plastic Optical Fiber,**Thursday, March 19, 8:30 – 8:45 AM.
* **OIF: Driving Optical Interconnect Specs for AI**, Thursday, March 19, 1:30 – 2:30 PM.
* **Is CPO Integration Ready for AI Pipelines?**, Sunday, March 15, 4:00 – 6:30 PM.
To learn more about Broadcom’s technical speaking sessions, joint partner demonstrations, technology showcases, news and stories, and other activities at OFC 2026, please visit [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=pDI9BCHmYZ0IlBD0ZlrlodYFYiyVGrvLdfbU4izOHODb1UrDwKGgD6TlRCK5CUrDwJ0slWl5SVn0-3sZiCZQHB6xlqnqIIz3cA5nIpdY6So=).
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit[www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=yDRr_YYpMQf0MCFXbcrfWKNxvm8GtYpGwJlxP4-qsCn5Yw7oqyjDzMEt-apzoYL-4EIS1A5PT-CCQTAs10-QVnYO6z7rWuSQMdvP8FzfDeQ=).
Broadcom, the pulse logo, and Connecting Everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners.
**Press Contact:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=imHcA7Fa9BGLGGuogpC5ikVT0n9ypbgL_mF8cP82IG3tuleC2KrFdnxQ0n0aXd0iGOwd5ZR9eEBEbtvX--uv6Jp8T0fddGkPYBjxHTsrjq_oEIebHvUFxDJSAECcDjg5)
Telephone: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.
PALO ALTO, Calif., March 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- [Broadcom Inc.](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=ebyMP5KZkXwat9dgcuLITjlN1xEPHy0YqXW72o5GIWG0Y7oCB8WgpME__XQo7uZ6Wl4y94jt9QKtdj-xqVZb4Uu4uqwlwsEnUAAWREn-fGY=) (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced the expansion of its open, scalable, and power-efficient AI infrastructure portfolio for gigawatt-scale AI clusters. These industry-leading solutions – including the 3.5D XPU, 102.4T Ethernet switch with co-packaged optics (CPO), 400G/lane optical DSP, 200G/lane Ethernet retimers and AEC, and PCIe Gen6 switches and retimers – will be showcased at the [2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC)](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=3BPAHW9uxO_2HhPRjv3KeAtNS3m0DNvNZ0OJFG3xl8w4rWk6Zj35phH-M5SGMWBeJzA5Nq0-f9wxWx5lI7roGXYaNxDkCqhGhWvwNmD_Q6vSqql7hJ1X7yllLjy6tbY6KmRJH7znznFlY_w4IRRLLcIDSO25qf4Pwxk5z9uVCuc=) from March 15-19 in Los Angeles. Broadcom’s demonstrations and presentations will highlight its end-to-end connectivity solutions paving the path for the 200T AI era.
“The explosion of generative AI demands an open, end-to-end fabric that can scale without compromise,” said Charlie Kawwas, Ph. D., president of Broadcom’s Semiconductor Solutions Group. “From the industry's first and only shipping 102T Ethernet switch to our first-to-market 400G/lane optical DSPs, we are out-innovating the market to solve the most complex power and bandwidth challenges with open standards for scale-up, scale-out, and scale-across connectivity. We are successfully executing on our roadmap to 200T, providing our partners with the interoperable, low-power foundation required to build the world's largest AI clusters.”
At OFC 2026, Broadcom is debuting Taurus™, the industry’s first 400G/lane optical DSP, paired with Broadcom’s first-to-market 400G electro-absorption modulated laser (EML) and photodiodes (PD). Together, the 400G/lane optical DSP and 400G EML/PD enable optical module manufacturers to deliver cost-effective, low-power 1.6T transceivers, while laying the foundation for future 3.2T optical transceivers to support next-generation 204.8T switching platforms.
In addition to the [400G/lane optical DSP and optics](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=gDRuZGE8KvqhdjlRDlt_WNTDm9i-Q8eOJLV-kTRVAluINpHOomy9RnLy_iOasPUxFUdc56UqLa87g9Ov3l5RpD-7Hdi0XLbLqIJkU0C4F5H1fCbA6_2wA_HyYID84zAaYVx6ZvYtvplNMvsPnMOkUUtg6X60D0YWdw-XD-RO-gE=), Broadcom will showcase a wide range of novel technologies underscoring its commitment to developing advanced solutions for AI infrastructure:
* **3.5D XDSiP**: Now in production – the industry’s first modular multi-dimensional XPU platform combining 2.5D techniques and 3D-IC integration using Face-to-Face (F2F) technology to deliver unprecedented compute performance and power efficiency for custom AI accelerators.
* **Ethernet Switches for AI:**The industry's only complete Ethernet portfolio for AI scale-up, scale-out, and scale-across, featuring the first and only shipping 102.4T Tomahawk 6 now shipping in production volume, Tomahawk 6–Davisson CPO, Tomahawk Ultra (delivering ultra-low 250ns latency), and Jericho 4 (enabling secure, lossless fabrics for 1M+ XPU clusters).
* **800G AI NIC:**Industry’s first 800G NIC, Thor Ultra, enabling scalable, Ultra Ethernet Consortium (UEC)-compliant AI networks with unparalleled performance, interoperability, and efficiency.
* **Optics for AI**: Leading-edge 200G/lane VCSEL, EML, CWL, and CPO technologies facilitating high speed interconnects for front-end and back-end networks of large-scale AI clusters.
* **VCSEL-based Near-Packaged Optics (NPO):**High-performance 3.2T VCSEL-based NPO solution providing superior efficiency, field-proven reliability, and high escape bandwidth density.
* **200G/lane Ethernet Retimers & AECs:**Industry-leading 200G/lane retimer solutions (including the new Agera 3) for long-reach Ethernet backplane and front-port applications, as well as extended active electrical cables (AECs) capable of up to 6m reach.
* **PCIe Gen6:**High-port PCIe Gen6 switch and retimer solutions simplifying interoperability and system design with advanced telemetry and diagnostics and PCIe fabric configuration & orchestration capabilities.
As part of its commitment to open standard technologies, Broadcom, along with other industry players, founded the Optical Compute Interconnect (OCI) Multi-Source Agreement (MSA) to establish a new open specification to build a robust, multi-vendor ecosystem for the next generation of AI infrastructure. As the industry further accelerates AI infrastructure deployment, networking requires a paradigm shift from electrical to optical-based scale-up architectures. By creating a "plug-and-play" spec, the [OCI MSA](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=WalGxf0ggUc7hvEdY00387TtyMLWoNJEVly7q7TUSjtNMz1hilV1Mg85D8cg0KYrEV7DlklpSpNuyhx9kQ1n2A==) allows XPUs and switches to be matched with the best optical technology from multiple suppliers.
Broadcom is also collaborating with more than 30 partners to demonstrate a wide array of its industry-leading solutions across the show floor at OFC 2026. Throughout the conference, Broadcom is speaking on the technical challenges and advancements in optical networking and communications. Key talks and technical panel sessions will include:
* **Chasing the Limit: On the Path to Photonic Scale-Up with Ultra-Low-Energy /Bit,**Sunday March 15, 1:00 – 3:30 PM.
* **Scale Out Data Center Networks**, [Optica Executive Forum](https://www.optica.org/events/industry_events/2026/optica_executive_forum_at_ofc/program/), Monday March 16, 10:50 AM – 12:00 PM.
* **Scale-Out and Scale-Up Photonic Interconnects**, Monday March 16, 5:45 – 6:15 PM.
* **Market Status and Enabling Technologies of 1.6Tbps and Beyond,**Tuesday March 17, 12:30 – 2:00 PM.
* **Scaling AI Clusters: Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth,**Tuesday March 17, 2:15 – 3:45 PM.
* **OIF: CEI-448Gbps-Fast and Furious Signaling Spec Development**, Tuesday March 17, 4:00 – 5:00 PM.
* **Next Generation Interconnects for AI Scale-Up Systems Symposium,**Tuesday March 17, 4:30 – 6:30 PM.
* **400G per Lane Differential Drive Electro-absorption Modulated Lasers (EML) With 99GHz 6-dB EO BW for Next Generation 3.2T IM-DD Applications,**Tuesday March 17, 6:00 – 6:15 PM.
* **200G/Lane 50-m Multimode VCSEL Link by Low-Material-Dispersion Graded-Index Plastic Optical Fiber,**Thursday, March 19, 8:30 – 8:45 AM.
* **OIF: Driving Optical Interconnect Specs for AI**, Thursday, March 19, 1:30 – 2:30 PM.
* **Is CPO Integration Ready for AI Pipelines?**, Sunday, March 15, 4:00 – 6:30 PM.
To learn more about Broadcom’s technical speaking sessions, joint partner demonstrations, technology showcases, news and stories, and other activities at OFC 2026, please visit [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=pDI9BCHmYZ0IlBD0ZlrlodYFYiyVGrvLdfbU4izOHODb1UrDwKGgD6TlRCK5CUrDwJ0slWl5SVn0-3sZiCZQHB6xlqnqIIz3cA5nIpdY6So=).
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit[www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=yDRr_YYpMQf0MCFXbcrfWKNxvm8GtYpGwJlxP4-qsCn5Yw7oqyjDzMEt-apzoYL-4EIS1A5PT-CCQTAs10-QVnYO6z7rWuSQMdvP8FzfDeQ=).
Broadcom, the pulse logo, and Connecting Everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners.
**Press Contact:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=imHcA7Fa9BGLGGuogpC5ikVT0n9ypbgL_mF8cP82IG3tuleC2KrFdnxQ0n0aXd0iGOwd5ZR9eEBEbtvX--uv6Jp8T0fddGkPYBjxHTsrjq_oEIebHvUFxDJSAECcDjg5)
Telephone: +1 408 433 8649
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Source: Broadcom Inc.