자료·원문 라이브러리
Sometimes You Just Need More Memory, and Sometimes That Memory Needs Software - Compute Express Link
Montage Technology, DevCon 2025에서 메모리 및 대역폭 확장 시연 - Compute Express Link
Montage Technology to Demonstrate Memory and Bandwidth Scaling at DevCon 2025 - Compute Express Link
Montage Technology는 CXL DevCon 2025에서 CXL 메모리 확장 컨트롤러(MXC)를 시연한다고 발표했다. CXL 2.0은 CXL 스위치를 통해 여러 호스트가 메모리와 가속기 자원을 풀링할 수 있게 한다. MXC는 DDR4/DDR5 JEDEC 표준을 준수하고 PCIe 5.0 속도를 지원하며, CXL…
"메모리 장벽 허물기: CXL이 AI/ML에 가져오는 판도를 바꾸는 영향" 웨비나 Q&A 요약 - Compute Express Link
“Breaking Memory Barriers: CXL’s Game-Changing Impact on AI/ML” Webinar Q&A Recap - Compute Express Link
CXL 컨소시엄 웨비나에서 MemVerge의 Steve Scargall이 CXL 기술이 데이터센터 메모리 성능과 효율을 어떻게 혁신하는지, 하드웨어·소프트웨어 최신 발전을 발표했다. 웨비나는 RAG, 벡터 데이터베이스, 스테이블 디퓨전, LLM 등 AI/ML 워크로드에서 CXL의 역할도 다뤘다. Q&A에서는 CXL 서버…
FMS 2024(Future of Memory and Storage) 행사에서 CXL 컨소시엄과 함께하세요 - Compute Express Link
Join the CXL Consortium at the Future of Memory and Storage (FMS) 2024 Event - Compute Express Link
CXL 컨소시엄이 2024년 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 FMS 2024에 참가한다고 발표했다. 컨소시엄은 CXL 디바이스 생태계와 사용 사례를 소개하고 CXL의 미래에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 행사에서는 CXL 메모리 확장, 패브릭 관리, 회원사 구현 사례, 폼팩터, 메모리 풀링,…
현장을 위해 설계된 새로운 Dell Pro Rugged 노트북
New Dell Pro Rugged Laptops Built for the Field
Dell Technologies가 Dell Pro Rugged 13 Extreme과 Dell Pro Rugged 14를 2026년 10월 6일 전 세계에 출시한다고 발표했다. 두 제품 모두 Intel Core Ultra Series 3 프로세서와 전용 NPU를 탑재하며, Wi-Fi 7과 선택적 5G(Snapdragon …
CXL 3.1 사양으로 CXL 메모리 확장 모듈 구현하기 - Compute Express Link
Enabling CXL Memory Expansion Module with the CXL 3.1 Specification - Compute Express Link
CXL 컨소시엄은 2024년 내 양산을 목표로 type 3 CXL 메모리 장치의 제품화를 준비 중이며, 이는 CXL 2.0 호스트 시스템 출시 계획에 맞춘 것이다. CXL은 PCIe 인터페이스를 통해 추가 메모리 채널을 제공하여 DDR 구현 대비 CPU당 메모리 대역폭과 용량을 크게 향상시킬 수 있다. 2021년 출범한…
CXL® 메모리 폼팩터 비교: 성장하는 표준을 위한 폼팩터 검토 - Compute Express Link
CXL® Memory Form-Factor Comparison: Examination of Form-Factors for this Growing Standard - Compute Express Link
이 글은 CXL(Compute Express Link) 메모리 확장을 위한 EDSFF와 AIC(Add-In-Card) 폼팩터를 비교한다. CXL은 PCIe 인프라를 기반으로 메모리 확장·풀링·공유·시스템 컴포저빌리티를 가능하게 하는 고대역폭·저지연 CPU-디바이스 인터커넥트 표준이며, Type 3 메모리 모듈이 초기 산…
Learn from CXL technology experts at Flash Memory Summit (FMS) 2023 - Compute Express Link
CXL®로 구현하는 DRAM 자원 확장성 - Compute Express Link
DRAM Resource Scalability Enabled by CXL® - Compute Express Link
이 문서는 서버 아키텍처가 AI·ML 등으로 인해 더 많은 메모리 용량과 대역폭을 요구하게 되면서, CXL(Compute Express Link)이 메모리 의미론(memory semantic) 프로토콜로서 확장·공유 가능한 인터페이스를 제공한다고 설명한다. CXL은 PCIe 전기 인터페이스를 활용해 외부 메모리 컨트롤러…
Questions from the Compute Express Link® (CXL®): Supporting Persistent Memory Webinar - Compute Express Link
Upcoming Webinar: Compute Express Link® (CXL®): Supporting Persistent Memory - Compute Express Link
CXL® 2.0 사양: 메모리 풀링 – 웨비나 질문 답변 파트 2 - Compute Express Link
CXL® 2.0 Specification: Memory Pooling – Questions from the Webinar Part 2 - Compute Express Link
CXL 컨소시엄 웨비나에서 CXL 2.0 사양의 메모리 풀링 기능과 인벤토리·자원 할당을 위한 표준 패브릭 관리자(Fabric Manager)가 소개되었다. 이 문서는 스위칭, 다중 논리 장치(MLD), 기타 메모리 풀링 관련 질문에 대한 답변을 제공한다. 스위치 없는 풀링에서는 각 포트가 호스트에 SLD 장치로 표시되…
JEDEC 회장 Mian Quddus, 2026 FMS 평생공로상 수상자로 선정
JEDEC® Chairman Mian Quddus to Receive 2026 FMS Lifetime Achievement Award
JEDEC은 회장 Mian Quddus가 2026 FMS 평생공로상을 수상한다고 발표했다. 시상식은 2026년 8월 4일 캘리포니아 산타클라라 FMS 행사에서 열린다. Quddus는 삼성 반도체의 표준·기술 지원 부문 부사장이며, 2004년부터 JEDEC 이사회 의장을 맡아 22년간 재임했다. 이 기간 JEDEC은 DD…
CXMT, 베이징에 기업과학기술협회 설립
CXMT Establishes Corporate Science Association in Beijing - Newsroom
CXMT가 2025년 4월 12일 베이징 지역 기업과학기술협회(CXJD STA)를 설립하고 정관을 비준하며 지도부를 구성했다. 이 협회는 직원 주도 이니셔티브로 지식 공유와 인재 지원 플랫폼을 제공하며, 베이징 지역의 풍부한 인재 자원을 활용해 산학연 협력을 촉진하고 인재 개발을 지원할 것이다. 이는 CXMT의 조직·인…
CXMT, 특별 과학 프로그램으로 젊은 인재들에게 영감을 주다 - 뉴스룸
CXMT Inspires Young Minds with Special Science Program - Newsroom
CXMT가 2023년 12월 10일 CXMT 과학기술 혁신반 학생들을 대상으로 반도체 과학 강의와 공장 견학으로 구성된 특별 과학 프로그램을 개최했다. 이 프로그램은 학생들에게 DRAM 제조 공정에 대한 지식과 체험 기회를 제공하는 것을 목표로 한다. CXMT는 젊은 세대에 과학에 대한 열정을 심어주는 것이 사회적 책임…
CXMT, SEMI와 에너지 효율 워크숍 공동 주최 - 뉴스룸
CXMT Co-hosted Energy Efficiency Workshop with SEMI - Newsroom
CXMT는 2023년 9월 21일 허페이에서 SEMI와 공동으로 에너지 효율 워크숍을 개최했다. 반도체 기업, 장비 기업, 대학 참가자들이 탄소 배출 감축과 에너지 절약을 위한 지식과 모범 사례를 공유했다. CXMT는 SEMI EHSS 위원회의 공동 창립 멤버로서 산업 및 학계 파트너와 협력해 산업 표준 수립과 지식 공…
마이크론, 딜드레 핸포드를 마이크론 리서치 랩스 총괄로 임명
Micron Appoints Deirdre Hanford to Lead Micron Research Labs
마이크론이 딜드레 핸포드를 기업 부사장 겸 마이크론 리서치 랩스 총괄로 임명했다고 발표했다. 마이크론 리서치 랩스는 2026년 8월 발표된 미국 아이디호주 보이시 소재 글로벌 연구 기관으로, 향후 10년간 100억 달러 투자 계획으로 뒷받침된다. 이 기관은 핵심 메모리 공정 기술, 미래 메모리·컴퓨팅 아키텍처, 첨단 패…
IBM 양자컴퓨터, 또 이정표 달성…19초 만에 슈퍼컴퓨터 110년 연산량 압도
IBM 量子電腦再創里程碑，19 秒輾壓超級電腦 110 年算力
보도에 따르면 BlueQubit의 Tigran Sedrakyan이 이끄는 연구팀이 IBM의 120큐비트 프로세서 'Nighthawk r2'에서 61개 큐비트를 사용해 40회의 랜덤 회로 샘플링을 수행했고, 19초 만에 100만 개의 샘플을 생성했다. 연구팀은 동일 작업을 미국 Frontier 같은 최고 수준 전통 슈퍼컴…
Marvell 신제품이 위협? 모건스탠리, 신화(信驊) 지지: 단기적으로 BMC 지위 흔들기 어려워, 목표가 24,000위안까지
Marvell 新品成威脅？大摩力挺信驊：短期難撼動 BMC 地位、目標價上看 24,000 元
모건스탠리는 Marvell이 10월 6일 투자자의 날에서 5나노 공정 OCTEON IP 기반의 맞춤형 AI 인프라 관리 프로세서를 발표하고 여러 하이퍼스케일러와 프로젝트를 진행 중이라고 밝힌 데 대해, 단기적으로 신화(信驊)의 BMC 사업을 직접 위협하기보다는 AI 인프라 관리 시장의 새로운 TAM을 창출할 가능성이 크…
화웨이: 미국 기술 의존에서 기본적으로 벗어남; 어센드 중국 시장 점유율 엔비디아 추월
華為：基本擺脫對美技術依賴；昇騰中市占超越輝達
화웨이 상무이사 겸 터미널 BG 회장 위청둥은 국제 미디어 라운드테이블에서 화웨이가 2019년 이후 자체 기술과 중국 내 공급망 협력을 통해 첨단 칩 제조, 자체 OS 설계, 기반 도구·소프트웨어 개발을 진행해 미국 기술 의존에서 기본적으로 벗어났다고 밝혔다. 2023년부터 중국 내에서 스마트폰용 칩을 다시 제조하기 시…
Wolfspeed, 미국 15억 달러 대출 약정 확보…시간외 주가 약 20% 급등
Wolfspeed 獲美國 15 億美元貸款承諾，盤後大漲近二成
Wolfspeed가 미국 전쟁부(DoW)로부터 최대 15억 달러, 30년 만기의 조건부 대출 약정을 받았다고 발표했다. 자금은 미국 내 SiC 소재, GaN 전력 소자, RF 기술 개발과 국방·항공우주·차세대 통신 응용 확대에 사용될 계획이다. 노스캐롤라이나·뉴욕·아칸소 기존 거점을 기반으로 다년 기술 개발을 추진하며,…
세계첨단(VIS) 9월 매출 59.04억 대만달러, 월간 15.9%·연간 15.5% 증가
世界先進 9 月營收 59.04 億元，月增 15.9％、年增 15.5%
세계첨단(VIS)이 2026년 9월 연결 매출 약 59.04억 대만달러를 발표했으며, 이는 전년 동월 51.11억 대만달러 대비 15.51% 증가한 수치다. 대변인 겸 재무장은 웨이퍼 출하량 증가로 전월 50.93억 대만달러 대비 약 15.93% 늘었다고 밝혔다. 1~9월 누적 연결 매출은 약 424.79억 대만달러로 …
6대 선도 업체, VCSEL NPO에 베팅…2031년 VCSEL 시장 6억 5천만 개 전망
六大領導廠商押注 VCSEL NPO，2031 年 VCSEL 市場上看 6.5 億顆
TrendForce의 최신 《2027 적외선 센싱 및 광통신 시장 동향》에 따르면 데이터센터 스케일업(Scale-Up) 네트워크 전송 수요가 빠르게 성장하고 있다. VCSEL NPO는 저전력, 높은 유지보수 유연성, 상대적으로 완성된 공급망 등의 장점으로 주목받으며 Lumentum, 후루카와 전기공업, Coherent,…
원가 압력이 수요 측으로 이동, 2027년 노트북 시장은 출하·가격 이중 충격 직면할 듯
成本壓力轉向需求端，2027 年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊
TrendForce의 최신 노트북 산업 연구에 따르면 2027년 노트북 시장의 주요 리스크는 공급 제한에서 원가 상승이 수요에 미치는 충격으로 이동한다. TrendForce는 현재 2027년 글로벌 노트북 출하량이 낮은 한 자릿수 감소를 보일 것으로 예상하지만, DRAM과 CPU 가격이 높은 수준을 유지해 브랜드가 원가…
리베스트-에이디시스템, 스텔스 드론 배터리 국산화
리베스트-에이디시스템, 스텔스 드론 배터리 국산화
리베스트가 에이디시스템과 스텔스 드론용 배터리 국산화·표준화를 추진한다고 보도됐다. 리베스트는 정찰용 스텔스 무인기 AD-3000에 용량 42Ah, 전압 40.8V, 에너지 1714Wh, 12직렬·3병렬 구조의 배터리 팩을 공급했다고 밝혔다. 양사는 이착륙·순항 전력 특성을 고려해 배터리 성능을 개선하고 작전 지속시간을…