자료·원문 라이브러리
AMD, AI 컴퓨트의 미래를 앞당기기 위해 World Labs 인수
AMD to Acquire World Labs to Advance the Future of AI Compute
AMD가 AI 모델·연구 랩 World Labs를 약 82억 달러 규모의 전액 주식 거래로 인수하는 최종 계약을 체결했다고 2026년 9월 28일 발표했다. World Labs는 텍스트·이미지·영상 입력으로 상호작용형 3D 환경을 생성·재구성·시뮬레이션하는 공간지능 모델과 로봇 학습·시뮬레이션 기술을 개발하며, 샌프란시…
메타, 2026년 2분기 실적 발표 예정
Meta to Announce Second Quarter 2026 Results
메타 플랫폼스(Meta Platforms, Inc., NASDAQ: META)가 2026년 2분기 재무 실적을 2026년 7월 29일 수요일 장 마감 후 발표한다고 공지했다. 같은 날 오후 1시 30분(태평양시)/오후 4시 30분(동부시)에 실적 발표 컨퍼런스 콜을 개최하며, 메타 투자자 관계 웹사이트에서 라이브 웹캐스…
메타, 엘패소 데이터센터 개발을 위해 블랙록과 새로운 전략적 합작법인 발표
Meta Announces New Strategic Venture with BlackRock to Develop Data Center in El Paso
메타와 블랙록은 텍사스 엘패소에 1기가와트 규모의 데이터센터 캠퍼스를 개발·소유하는 합작법인을 발표했다. 블랙록이 관리하는 펀드가 80% 지분을, 메타가 20%를 보유하며, 총 개발비는 약 140억 달러로 양측이 지분 비율에 따라 분담한다. 메타는 약 23억 달러 상당의 토지와 건설 중 자산을 출자하고, 블랙록은 약 4…
아마존닷컴, 1분기 실적 발표
Amazon.com Announces First Quarter Results
아마존은 2026년 1분기(3월 31일 종료) 순매출이 전년 동기 대비 17% 증가한 1,815억 달러를 기록했다고 발표했다. AWS 매출은 28% 증가한 376억 달러로 15분기 만에 최고 성장률을 보였고, 아마존의 칩 사업(Graviton, Trainium, Nitro 포함)은 연간 매출 런레이트 200억 달러를 돌…
SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 칩 생산 관련 보도된 논의에 대해 확인된 계획은 없습니다 | SK하이닉스 뉴스룸
No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S. | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 공식 입장을 밝혔습니다. 보도에서는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 팹 일부를 임차하거나 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작법인을 설립하는 시나리오가 언급되었습니다. SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위한 다…
싱가포르 AI 데이에서 NVIDIA와 파트너사, 동남아시아 전역의 AI 발전 과시
At AI Day Singapore, NVIDIA and Partners Showcase AI Advancements Across Southeast Asia
NVIDIA는 2026년 9월 22~23일 싱가포르 래플스 시티 컨벤션 센터에서 열린 AI Day Singapore에서 동남아시아 전역의 AI 발전을 발표했다. 공공 부문 AI를 파일럿에서 프로덕션으로 전환하기 위한 4대 중점 영역과 Nemotron 오픈 모델·Cosmos·VSS 블루프린트 기반의 지역 특화 AI 구축 …
생산적이고 내구성 있으며 범용적인: NVIDIA AI 팩토리가 투자 수익을 극대화하는 방법
Productive, Durable, Fungible: How NVIDIA AI Factories Maximize Return on Investment
NVIDIA는 AI 팩토리 투자 수익이 수익 창출 능력, 유효 수명, 수요라는 세 가지 요소에 의해 결정된다고 주장한다. 회사는 자사 플랫폼이 메가와트당 토큰 처리량을 극대화하고(생산적), 기존 하드웨어가 수년간 수익을 창출하며(내구성), 모든 유형의 AI 및 비AI 워크로드를 실행할 수 있다(범용적)고 설명한다. 근거…
마이크론, NVIDIA Vera Rubin용 HBM4, PCIe Gen6 SSD 및 SOCAMM2 대량 생산
Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2
마이크론은 2026년 1분기에 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 36GB 12H의 양산 출하를 시작했으며, 11Gb/s 이상 핀 속도와 2.8TB/s 이상 대역폭, HBM3E 대비 2.3배 대역폭 및 20% 이상 전력 효율 개선을 달성했다고 발표했다. 또한 HBM4 48GB 16H 샘플을 고객에게 출하하며 16…
알파벳, 2026년 2분기 실적 발표
Alphabet Announces Second Quarter 2026 Results
알파벳은 2026년 2분기 연결 매출이 전년 대비 24% 증가한 1,198억 달러, 영업이익이 30% 증가한 408억 달러를 기록했다고 발표했다. 구글 클라우드 매출은 82% 성장한 248억 달러로 AI 인프라 및 솔루션 수요가 견인했다. 구글 서비스 매출은 15% 증가한 945억 달러였다. 회사는 6월에 496억 달러…
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍이 2026년 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 SEMICON Taiwan 2026에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다. 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물을 처음 전시하고, 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR',…
한미반도체
HANMI Semiconductor
한미반도체의 영문 웹사이트 제품 라인업 페이지로, HBM, BONDER, VISION PLACEMENT, micro SAW, EMI SHIELD, META GRINDER, LASER, OTHERS 등 장비 카테고리와 개별 제품명이 나열되어 있다. HBM 카테고리에는 DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON, GRI…
인텔의 미국 첨단 패키징, 차세대 AI 반도체를 가능하게 하다
Intel's U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI...
인텔은 뉴멕시코주 리오 란초 Fab 9에서 첨단 패키징 기술을 확장하며, 패키지 크기를 현재 업계 표준의 8배, 2028년까지 12배 이상으로 키우고 있다고 밝혔다. Foveros 적층과 EMIB 인터커넥트를 통해 여러 칩렛을 하나의 패키지로 통합하며, 2026년 최신 개발로 EMIB-T가 브리지에 전력 채널을 추가해 …
앤트로픽, 9650억 달러 포스트머니 밸류에이션으로 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러 조달
Anthropic raises $65B in Series H funding at $965B post-money valuation
앤트로픽은 알티미터 캐피털, 드래고니어, 그린오크스, 세쿼이아 캐피털이 주도한 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러를 조달했으며, 포스트머니 밸류에이션은 9650억 달러로 평가됐다. 회사는 이번 자금이 안전성·해석가능성 연구, Claude 수요 대응을 위한 컴퓨트 확장, 제품·파트너십 확대에 쓰일 것이라고 밝혔다. 앤트로픽…
OpenAI와 Amazon, 전략적 파트너십 발표
OpenAI and Amazon announce strategic partnership
OpenAI와 Amazon은 기업·스타트업·최종 소비자를 위한 다년 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 OpenAI 모델 기반의 Stateful Runtime Environment를 공동 개발해 Amazon Bedrock에서 제공하고, AWS는 OpenAI Frontier의 독점 제3자 클라우드 유통 제공자가 된다. O…
AI의 다음 단계를 가속화하다
Accelerating the next phase of AI
OpenAI는 1,220억 달러의 약정 자본으로 포스트머니 기업가치 852억 달러에 펀딩 라운드를 마감했다고 발표했다. Amazon, NVIDIA, SoftBank가 라운드를 주도했고 Microsoft가 참여했으며, 약 47억 달러 규모의 리볼빙 신용 한도를 확대했으나 인출하지 않았다고 밝혔다. 회사는 월 20억 달러 …
메타, 2026년 2분기 실적 발표
Meta Reports Second Quarter 2026 Results
메타는 2026년 2분기 매출 608억 100만 달러(전년 대비 28% 증가), 영업이익 187억 7500만 달러(전년 대비 8% 감소), 순이익 158억 4800만 달러(전년 대비 14% 감소)를 보고했습니다. 비용 증가에는 법적 절차 관련 24억 달러와 2026년 5월 감원 관련 퇴직금 11억 8000만 달러가 포함…
아마존닷컴, 2분기 실적 발표
Amazon.com Announces Second Quarter Results
아마존은 2026년 2분기 순매출이 전년 동기 대비 20% 증가한 2,006억 달러, 영업이익이 43% 증가한 275억 달러를 기록했다고 발표했다. AWS 매출은 37% 증가한 422억 달러로 18분기 만에 최고 성장률을 보였으며, 연환산 매출 기준 1,690억 달러 규모에 도달했다. 순이익은 626억 달러로 전년 동기…
마이크로소프트 2026 회계연도 4분기 실적 컨퍼런스 콜
Microsoft Fiscal Year 2026 Fourth Quarter Earnings Conference Call
마이크로소프트는 2026 회계연도 연간 매출이 3,310억 달러를 넘어 18% 성장했고, Microsoft Cloud는 2,140억 달러로 27%, Azure는 1,000억 달러로 41% 성장했다고 발표했다. 이번 분기에 5개 대륙에 31개의 신규 데이터센터를 추가해 올해 총 88개가 되었고, 1기가와트의 용량을 추가했…
삼성전자, 2026년 2분기 실적 발표
Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results
삼성전자는 2026년 6월 30일 종료된 2분기에 연결 매출 171.5조 원, 영업이익 89.5조 원을 기록하며 분기 기준 사상 최고치를 달성했다고 발표했다. DS 부문은 전분기 대비 매출 56% 증가했고 메모리 사업은 분기 매출·영업이익 사상 최고를 기록했으며, 서버 제품 중심의 AI 수요 대응과 업계 전반의 가격 상…
SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Presents a Full Lineup of Memory Solutions Optimized for AI Infrastructure at DTF 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 랙 체험 공간으로 구성됐으며 HBM3E·HBM4·HBM…
SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Showcases Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB 12단 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6, 3…
SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초의 HBF 표준 사양 공개, 'FMS 2026'에서 AI 메모리 솔루션 제시 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at ‘FMS 2026’ | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF(High Bandwidth Flash) 표준 사양을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 제공하며 UCIe 인터커넥트를 채택한다. 컨소시엄에는 구글과…