MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
브로드컴, AI 혁명을 이끄는 3.5D 페이스투페이스 컴퓨트 SoC 출하 | Broadcom Inc.
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: Broadcom Ships 3.5D Face-to-Face Compute SoC Powering AI Revolution | Broadcom Inc.
핵심 요약
브로드컴이 3.5D XDSiP 플랫폼 기반 업계 최초 2nm 커스텀 컴퓨트 SoC 출하를 시작했다고 발표했다. 이 플랫폼은 2.5D 기법과 3D-IC 집적을 F2F 기술로 결합한 모듈형 다차원 적층 다이 플랫폼이다. 첫 제품은 후지쯔용이며, 브로드컴은 2024년 플랫폼 발표 이후 더 넓은 고객 기반을 지원하도록 역량을 확장해 2026년 하반기부터 출하할 계획이라고 밝혔다. 후지쯔는 이 기술이 FUJITSU-MONAKA 이니셔티브의 핵심 인에이블러라고 평가했다. 메모리 규격·용량·고객·거래 규모에 대한 구체적 수치는 원문에 없다.
메모리 산업 영향 분석
원문은 브로드컴이 3.5D XDSiP 플랫폼 기반 2nm 커스텀 컴퓨트 SoC를 후지쯔에 출하하기 시작했고, 2026년 하반기부터 더 넓은 고객 기반용 XPU를 출하할 계획이라고 밝힌 내용이다. 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 제한적이다. 원문은 '컴퓨트, 메모리, 네트워크 I/O가 독립적으로 확장'된다고만 언급할 뿐 HBM·DDR·LPDDR 등 특정 메모리 규격, 용량, 채택 여부를 명시하지 않는다. 따라서 이 발표가 HBM 수요 증가로 이어진다고 단정할 수 없고, F2F 3D 적층이 메모리 계층 이동(tier_shift)을 일으킨다는 근거도 없다. 다만 XPU 세대 전환이 이뤄지면 가속기당 메모리 탑재량·대역폭 요구가 변할 수 있다는 것은 분석가 가설이며, 확인할 지표는 후속 XPU의 HBM 스택 수·용량, 고객 인증 일정, 2026년 하반기 출하 물량이다. 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정 중에서는 고객 인증과 제품 믹스 선택에 영향을 줄 수 있으나, 원문만으로는 어느 메모리 제품이 수혜인지 판단할 수 없다. 대안으로, 만약 후속 XPU가 HBM 대신 LPDDR 기반 서버 메모리나 CXL 확장을 채택한다면 메모리 믹스가 달라질 수 있으나 이는 원문에 없는 가정이다. 판단 변경 조건은 브로드컴 또는 고객이 특정 메모리 규격·용량·채택을 공식 확인하는 경우다. research_topics의 표준·밸류체인 질문과 GPU·ASIC·추론 효율 질문에 대해, 원문은 표준 발표나 실제 양산을 구분하지 않으며 메모리 구조에 대한 구체 정보를 제공하지 않으므로 미확인으로 남긴다.
한국어 번역 읽기
수집된 원문 v1의 전체 본문 기준 · 3572자
**업계 최초 3.5D 페이스투페이스(F2F) 기술, XPU의 대규모 통합을 가능케 하여 AI 클러스터에 획기적인 성능·효율·확장성을 제공**
캘리포니아 팔로알토, 2026년 2월 26일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 기술 선도 기업 브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 오늘 자사의 3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP) 플랫폼 기반 업계 최초 2nm 커스텀 컴퓨트 SoC 출하를 시작했다고 발표했다. 검증된 모듈형 다차원 적층 다이 플랫폼인 3.5D XDSiP는 2.5D 기법과 3D-IC 집적을 페이스투페이스(F2F) 기술로 결합한다.
3.5D XDSiP는 차세대 XPU의 기반이다. 3.5D XDSiP를 통해 소비자 AI 고객은 기가와트 규모 AI 클러스터의 막대한 연산 요구를 충족하기 위해 비할 데 없는 신호 밀도, 뛰어난 전력 효율, 낮은 지연시간을 갖춘 가장 진보된 XPU를 제공할 수 있다. 브로드컴의 XDSiP 플랫폼은 컴퓨트, 메모리, 네트워크 I/O가 컴팩트한 폼팩터에서 독립적으로 확장되도록 하여 대규모에서 고효율·저전력 컴퓨팅을 가능케 한다.
브로드컴 ASIC 제품 부문 수석 부사장 겸 총괄인 프랭크 오스토이치는 "후지쯔를 위한 최초 3.5D 커스텀 컴퓨트 SoC를 제공하게 되어 자랑스럽다. 이는 브로드컴 팀의 뛰어난 실행력과 혁신을 입증한다"며 "2024년 3.5D XDSiP 플랫폼 기술을 소개한 이후 브로드컴은 2026년 하반기부터 출하될 더 넓은 고객 기반의 XPU를 지원하도록 3.5D 플랫폼 역량을 확장했다. 이러한 발전은 AI의 변혁적 돌파구를 가능케 하는 고복잡도 XPU를 제공하는 브로드컴의 독보적 기술 리더십을 보여준다"고 말했다.
후지쯔 첨단 기술 개발 부문 수석 부사장 나오키 신조는 "브로드컴의 3.5D XDSiP 기술 출시는 첨단 반도체 집적의 변혁적 이정표"라며 "2nm 공정 혁신과 페이스투페이스 3D 집적을 결합함으로써 차세대 AI와 HPC에 필수적인 전례 없는 컴퓨트 밀도와 에너지 효율을 열어준다. 이 돌파구는 후지쯔의 FUJITSU-MONAKA 이니셔티브가 최첨단 고성능·저전력 프로세서를 제공하는 핵심 인에이블러다. 브로드컴과의 전략적 파트너십을 높이 평가하며, 이 기술이 더 확장 가능하고 지속 가능한 AI 기반 사회를 구동하는 데 기여할 것으로 믿는다"고 말했다.
브로드컴의 3.5D XDSiP에 대한 자세한 내용은 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=UNohmCn8xiEDL0H4WdTDr6yu9rhSJ4GUplxi88ZeNMG4VdxKtt_UoFqJ5ffDuZkwsT1RfQZ35_bVNLiDUizSb0OubIU8RlRSnqli5IO2eiA=)를 클릭하십시오.
**브로드컴 소개**
브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 선도 기업이다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합해 최고의 기술을 대규모로 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/)을 방문하십시오.
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything은 브로드컴의 상표이다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 지칭한다. 기타 상표는 각 소유자의 재산이다._
보도 연락처:
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
캘리포니아 팔로알토, 2026년 2월 26일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 기술 선도 기업 브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 오늘 자사의 3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP) 플랫폼 기반 업계 최초 2nm 커스텀 컴퓨트 SoC 출하를 시작했다고 발표했다. 검증된 모듈형 다차원 적층 다이 플랫폼인 3.5D XDSiP는 2.5D 기법과 3D-IC 집적을 페이스투페이스(F2F) 기술로 결합한다.
3.5D XDSiP는 차세대 XPU의 기반이다. 3.5D XDSiP를 통해 소비자 AI 고객은 기가와트 규모 AI 클러스터의 막대한 연산 요구를 충족하기 위해 비할 데 없는 신호 밀도, 뛰어난 전력 효율, 낮은 지연시간을 갖춘 가장 진보된 XPU를 제공할 수 있다. 브로드컴의 XDSiP 플랫폼은 컴퓨트, 메모리, 네트워크 I/O가 컴팩트한 폼팩터에서 독립적으로 확장되도록 하여 대규모에서 고효율·저전력 컴퓨팅을 가능케 한다.
브로드컴 ASIC 제품 부문 수석 부사장 겸 총괄인 프랭크 오스토이치는 "후지쯔를 위한 최초 3.5D 커스텀 컴퓨트 SoC를 제공하게 되어 자랑스럽다. 이는 브로드컴 팀의 뛰어난 실행력과 혁신을 입증한다"며 "2024년 3.5D XDSiP 플랫폼 기술을 소개한 이후 브로드컴은 2026년 하반기부터 출하될 더 넓은 고객 기반의 XPU를 지원하도록 3.5D 플랫폼 역량을 확장했다. 이러한 발전은 AI의 변혁적 돌파구를 가능케 하는 고복잡도 XPU를 제공하는 브로드컴의 독보적 기술 리더십을 보여준다"고 말했다.
후지쯔 첨단 기술 개발 부문 수석 부사장 나오키 신조는 "브로드컴의 3.5D XDSiP 기술 출시는 첨단 반도체 집적의 변혁적 이정표"라며 "2nm 공정 혁신과 페이스투페이스 3D 집적을 결합함으로써 차세대 AI와 HPC에 필수적인 전례 없는 컴퓨트 밀도와 에너지 효율을 열어준다. 이 돌파구는 후지쯔의 FUJITSU-MONAKA 이니셔티브가 최첨단 고성능·저전력 프로세서를 제공하는 핵심 인에이블러다. 브로드컴과의 전략적 파트너십을 높이 평가하며, 이 기술이 더 확장 가능하고 지속 가능한 AI 기반 사회를 구동하는 데 기여할 것으로 믿는다"고 말했다.
브로드컴의 3.5D XDSiP에 대한 자세한 내용은 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=UNohmCn8xiEDL0H4WdTDr6yu9rhSJ4GUplxi88ZeNMG4VdxKtt_UoFqJ5ffDuZkwsT1RfQZ35_bVNLiDUizSb0OubIU8RlRSnqli5IO2eiA=)를 클릭하십시오.
**브로드컴 소개**
브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 선도 기업이다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합해 최고의 기술을 대규모로 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/)을 방문하십시오.
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything은 브로드컴의 상표이다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 지칭한다. 기타 상표는 각 소유자의 재산이다._
보도 연락처:
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
브리프용 요약 초안
브로드컴이 3.5D XDSiP 기반 2nm 커스텀 컴퓨트 SoC를 후지쯔에 출하하기 시작했고 2026년 하반기부터 더 넓은 고객 기반용 XPU를 출하할 계획이라고 발표했다. 원문은 컴퓨트·메모리·네트워크 I/O의 독립적 확장을 언급하지만 특정 메모리 규격·용량·채택은 밝히지 않아 메모리 산업 직접 영향은 미확인이다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗**Industry’s first 3.5D Face-to-Face (F2F) technology enables large-scale integration of XPUs delivering breakthrough performance, efficiency and scalability for AI clusters**
PALO ALTO, Calif., Feb. 26, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced it has begun shipping the industry’s first 2nm custom compute SoC built on its 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platform. A proven modular, multi-dimensional stacked die platform, 3.5D XDSiP combines 2.5D techniques and 3D-IC integration using Face-to-Face (F2F) technology.
3.5D XDSiP is foundational to next-generation XPUs. With 3.5D XDSiP, consumer AI customers can deliver the most advanced XPU with unparalleled signal density, superior power efficiency and low latency to meet the massive computational demands of gigawatt-scale AI clusters. Broadcom’s XDSiP platform allows compute, memory and network I/O to scale independently in a compact form factor, enabling high-efficiency, low-power computing at scale.
“We’re proud to deliver the first 3.5D custom compute SoC for Fujitsu – a testament to the outstanding execution and innovation by the Broadcom team,” said Frank Ostojic, senior vice president and general manager of Broadcom’s ASIC Products Division. “Since introducing our 3.5D XDSiP platform technology in 2024, Broadcom has expanded its 3.5D platform capabilities to support XPUs for our broader customer base that will ship from 2H '26. These developments underscore Broadcom’s unrivaled technology leadership in delivering high-complexity XPUs to enable transformative breakthroughs in AI.”
“The launch of Broadcom’s 3.5D XDSiP technology marks a transformative milestone in advanced semiconductor integration. By combining 2nm process innovation with Face-to-Face 3D integration, it unlocks unprecedented compute density and energy efficiency essential for the next era of AI and HPC,” Naoki Shinjo, SVP, Head of Advanced Technology Development Unit, Fujitsu. “This breakthrough is a key enabler for Fujitsu’s FUJITSU-MONAKA initiative to deliver cutting-edge, high-performance, and low-power processors. We highly value our strategic partnership with Broadcom and believe this technology will help power a more scalable and sustainable AI-driven society.”
For more information on Broadcom’s 3.5D XDSiP, please click [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=UNohmCn8xiEDL0H4WdTDr6yu9rhSJ4GUplxi88ZeNMG4VdxKtt_UoFqJ5ffDuZkwsT1RfQZ35_bVNLiDUizSb0OubIU8RlRSnqli5IO2eiA=).
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/).
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners._
Press Contact:
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
Telephone: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.
PALO ALTO, Calif., Feb. 26, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced it has begun shipping the industry’s first 2nm custom compute SoC built on its 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platform. A proven modular, multi-dimensional stacked die platform, 3.5D XDSiP combines 2.5D techniques and 3D-IC integration using Face-to-Face (F2F) technology.
3.5D XDSiP is foundational to next-generation XPUs. With 3.5D XDSiP, consumer AI customers can deliver the most advanced XPU with unparalleled signal density, superior power efficiency and low latency to meet the massive computational demands of gigawatt-scale AI clusters. Broadcom’s XDSiP platform allows compute, memory and network I/O to scale independently in a compact form factor, enabling high-efficiency, low-power computing at scale.
“We’re proud to deliver the first 3.5D custom compute SoC for Fujitsu – a testament to the outstanding execution and innovation by the Broadcom team,” said Frank Ostojic, senior vice president and general manager of Broadcom’s ASIC Products Division. “Since introducing our 3.5D XDSiP platform technology in 2024, Broadcom has expanded its 3.5D platform capabilities to support XPUs for our broader customer base that will ship from 2H '26. These developments underscore Broadcom’s unrivaled technology leadership in delivering high-complexity XPUs to enable transformative breakthroughs in AI.”
“The launch of Broadcom’s 3.5D XDSiP technology marks a transformative milestone in advanced semiconductor integration. By combining 2nm process innovation with Face-to-Face 3D integration, it unlocks unprecedented compute density and energy efficiency essential for the next era of AI and HPC,” Naoki Shinjo, SVP, Head of Advanced Technology Development Unit, Fujitsu. “This breakthrough is a key enabler for Fujitsu’s FUJITSU-MONAKA initiative to deliver cutting-edge, high-performance, and low-power processors. We highly value our strategic partnership with Broadcom and believe this technology will help power a more scalable and sustainable AI-driven society.”
For more information on Broadcom’s 3.5D XDSiP, please click [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=UNohmCn8xiEDL0H4WdTDr6yu9rhSJ4GUplxi88ZeNMG4VdxKtt_UoFqJ5ffDuZkwsT1RfQZ35_bVNLiDUizSb0OubIU8RlRSnqli5IO2eiA=).
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/).
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners._
Press Contact:
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
Telephone: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.