MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
48866건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
|---|---|---|---|
| 스페이스X가 이달 초 텍사스와 세금 감면 협약을 체결하고 착공했으며, 업계 관계자는 첫 월 10만 장 웨이퍼 공장이 2030년 이전 완공될 것으로 예상한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테라팹은 테슬라·스페이스X·xAI가 2026년 3월 공동 추진을 발표한 텍사스 반도체 제조 프로젝트로, 10년 내 월 100만 장 웨이퍼 생산 능력 구축, 초기 투자 168억 달러 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 후지필름이 테라팹 구매팀과 정기 회의를 열어 CMP 슬러리, 포토레지스트, 에천트, 세정제 등 소재 공급을 논의 중이고, 램리서치와 어플라이드 머티어리얼즈도 테라팹 전담팀을 구성했 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테슬라와 스페이스X는 중국 공급사와 협력하지 않으며, 중국 공급사보다 낮은 가격을 추구한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 동진반도체가 테슬라와 2~3개월간 협상해 텍사스 박막 생산 공장 공급과 인산 등 소재를 논의 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| MiCo 산하 세정 자회사 KoMiCo가 약 한 달 전 테슬라·스페이스X와 삼자 비밀유지계약을 체결하고 테라팹 텍사스 연구 시험 생산 라인 세정 서비스를 논의 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 한미반도체가 테라팹과 열압착 본더 공급을 협의 중이며, 테라팹 연구개발 생산 라인에 고압 수소 어닐링 시스템 1세트를 제공하기로 동의했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 2026년 10월 13~15일 SEMICON West 2026에서 테라팹 대표단이 ENF Technology, 동진반도체, Asflow, BMT, GnG Intech, Unisem | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테슬라와 스페이스X가 테라팹 프로젝트를 위해 약 10개 한국 반도체 소재·부품·장비 공급사와 접촉했고, 절반 이상이 비밀유지계약을 체결했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 톰스하드웨어가 보도한 계산에 따르면 AI 가속기용 ABF 기판 공급 부족은 2026년 말 약 10%, 2027년 약 21%로 확대되고 2028년에는 40%를 넘을 것으로 예상되며, | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 업계 연구 데이터에 따르면 엔비디아 GPU 세대별 필요 기판 면적은 호퍼 약 3190제곱밀리미터, 블랙웰 약 5913제곱밀리미터, 루빈 약 8051제곱밀리미터로 거의 2배씩 늘어나 | 승인연구 결과 | 2026.10.22 20:25 | |
| 트렌드포스는 AI 경쟁이 공급망 군비경쟁으로 변했고 CoWoS 첨단 패키징이 2023년 이후 지속적으로 부족해 상류 장비와 하류 기판·패키징 소재로 전이됐으며, 엔비디아가 TSMC | 승인연구 결과 | 2026.10.22 20:25 | |
| 야후 파이낸스가 엔비디아 2027회계연도 2분기 10-Q 문서를 근거로 계산한 바에 따르면, 7월 26일 기준 공급 및 생산능력 약정 총액은 전 분기 1190억 달러에서 2790억 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아는 실품정밀과 협력해 대만 광엔진 생산능력을 2027년 중 현재의 15배로 높이고 2028년 말에 다시 2배로 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아는 총 테스트 생산능력이 2026~2027년에 2배가 될 것으로 예상하며, 징위안전자에 11억 달러 선급금을 지급해 미국 신규 테스트 시설을 지원하고 2027년 4월 양산을 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아와 앰코는 2028년 말까지 한국 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 높일 계획이며, 앰코는 같은 날 13억 달러 신규 협약을 체결해 엔비디아와의 관련 협약 총액이 3 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 신싱전자의 대만 KF 기판 증산은 2027년 2분기부터 신규 생산능력을 기여하기 시작해 2028년 중 만생산에 도달할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 삼성전기가 공급망 신규 구성원으로 합류해 한국 기존 생산라인으로 즉시 생산능력을 기여하고, 세종·부산 공장 업그레이드와 신설을 추진하며 2028년까지 엔비디아에 배분되는 생산량이 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아는 일본 이비덴에 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공해 오노 공장 증산을 지원하며, 목표 생산능력은 현재의 3배이고 신규 생산능력은 2028년 1분기부터 램프업 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아는 3년 내 제품 기판 생산능력을 2.5배로 높일 계획이며, 세 건의 협약이 이를 뒷받침한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 엔비디아가 2026년 10월 21일 GTC 베를린에서 앰코테크놀로지, 이비덴, 징위안전자, 삼성전기, 실품정밀, 신싱전자 6개 공급사와 기판·첨단 패키징·반도체 테스트·광엔진 4개 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:25 | |
| 파이낸셜타임스 7월 보도에 따르면 애플이 창신메모리 DRAM 칩을 테스트하기 시작했고 미국 정부에 사용 제한 완화를 로비하고 있으며, 씨티는 중국 메모리가 유럽 등지 데이터센터에 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:24 | |
| 창신메모리의 글로벌 DRAM 매출 시장 점유율이 약 4%에서 10% 안팎으로 빠르게 상승했다는 HSBC 데이터가 제기됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:24 | |
| 삼성은 2028년 10nm 이하 4F² DRAM 양산을 목표로 하고, SK하이닉스는 2025년에야 관련 로드맵을 발표했으며, 삼성이 첫 세대 서브 10nm급 DRAM에서 4F² 노 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:24 | |
| 창신메모리의 4F² 발표로 SK하이닉스가 10.09%, 삼성전자가 7.39%, 마이크론이 4% 넘게, 샌디스크가 거의 6%, 키옥시아가 13% 넘게 하락했고 KOSPI는 장중 6% | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:24 |