MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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48856건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 위존은 자체 제조 AX 플랫폼을 활용한 불량률 감소와 재고 관리 방안을 소개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| 에드워드코리아는 자동화 창고와 센서 기반 자율주행지게차(AGF)를 도입한 사례를 소개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| 신성이엔지는 AI 기반 예측정비와 IoT 센서, 실시간 모니터링 시스템을 적용한 사례를 발표했으며, 제조 AX 적용 후 생산능력이 210% 향상되고 공정 불량률은 98% 줄었으며 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| 행사에는 디스플레이 제조기업과 AI 업체 등 약 60개사가 참여했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| 한국디스플레이산업협회는 KOSA와 22일 서울 스페이스쉐어 삼성역센터에서 '2026 AX 커넥트 데이: 디스플레이 앤드 매뉴팩처링'을 개최했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| 한국디스플레이산업협회(KDIA)가 한국인공지능, 소프트웨어산업협회(KOSA)와 디스플레이 소재·부품·장비 기업의 제조 인공지능 전환(AX)을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:48 | |
| x86 진영의 경우 인텔 신제품은 여전히 소량 출시 단계에 있고 AMD 출하는 더욱 견고하며 2027년 상반기 신제품 출시가 예정돼 시장 점유율이 계속 상승할 것으로 예상된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 2027년 Arm 기반 점유율 확대 동력은 엔비디아 베라 CPU 출하 확대, 구글·AWS·마이크로소프트·오픈AI·Arm·화웨이 등 새 CPU 대량 생산, 알리바바 이톈 720·73 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 2027년 Arm 기반 CPU 시장 점유율이 30%까지 확대될 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 2026년 Arm 기반 CPU 출하 성장이 x86 제품보다 우수하고 CPU 시장 점유율이 20%를 돌파할 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| Arm 기반 CPU는 AWS가 자체 개발한 그라비톤 CPU를 지속 도입하고 엔비디아 그레이스 CPU 수요도 계속 확장되며 구글 자체 개발 액시온 CPU가 대량 출하 단계에 들어가고 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| AMD 신제품 베니스는 2026년 소규모 양산에 들어갔고 출하 주력은 기존 제노아와 투린 플랫폼이며, 추가 주문은 TSMC 생산 능력 긴축으로 제한되지만 2026년 AMD 서버 C | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 인텔 신제품은 공정과 패키징 과제로 출하 일정이 지연됐고 기존 에메랄드 래피즈와 그래나이트 래피즈 제품 라인이 지탱하고 있지만 자사 공정 생산 능력 부족으로 전체 출하 성장이 압박 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 2025년 인텔과 AMD를 중심으로 한 x86 진영이 약 90% 시장을 장악했고 AMD 비중은 이미 상승했으며 Arm 기반 아키텍처 제품의 시장 점유율은 막 10%를 넘어섰다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 서버 내부 CPU 대 GPU·ASIC 비율이 과거 1:8에서 1:2, 나아가 1:1 방향으로 발전할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 2027년 AI 추론 수요 지속과 에이전트형 AI 서비스 침투율 상승으로 서버 CPU 출하량이 다시 전년 대비 40% 이상 증가할 가능성이 있다고 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 AI 에이전트 관련 애플리케이션 출시로 서버 CPU 수요가 2025년 하반기부터 안정적으로 성장해 2026년 출하량이 전년 대비 31% 증가할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| SPIL과는 대만에서 CPO용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배 늘리고 2028년 말까지 다시 2배 확대한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 미국, 대만, 싱가포르 시설 증설로 내년 총 반도체 테스트 생산능력을 올해 대비 2배로 확대하며, 미국 내 신규 테스트 시설 대량 생산 목표 시점은 내년 4월, 싱가포르 증설 라인 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 대만 테스트 기업 KYEC에 11억달러(약 1조4500억원)의 생산능력 예약 선급금을 투입했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 첨단 패키징 분야는 앰코와 협력해 국내 광주 첨단 패키징 생산능력을 확장하고 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 이상 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 유니마이크론과도 생산능력 예약 계약을 맺고 대만 KF 공장 확장을 지원하며, 내년 2분기부터 생산능력을 확대해 2028년 중반부터 최대 가동 수준에 이를 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 삼성전기도 올해부터 국내 생산 시설을 활용해 차세대 반도체 패키지 기판을 공급하며, 엔비디아는 삼성전기 세종·부산 공장 설비 고도화와 신규 공장 구축을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 이비덴에 수십억달러 규모의 생산을 예약하고 선수금을 지급했으며, 일본 오노 공장 생산능력을 현재의 3배 수준까지 확대해 추가 생산능력을 2028년 1분기부터 본격 가동할 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 기판 제조사인 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과 계약을 확대하고 향후 3년간 반도체 패키지 기판 생산능력을 2.5배 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 |