MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
12728건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
|---|---|---|---|
| 김대식 KAIST 교수가 범용인공지능(AGI) 시대의 리터러시와 리더십을 주제로 강연했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| SK AX, 서우산업, 서우첨단소재 등이 기업별 AI 전환 사례를 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 코오롱인더스트리가 비전 AI를 활용한 판별 정확도 99.8%를 달성했다고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 코오롱인더스트리가 선적서류 자동화에 AI 에이전트를 적용해 건당 처리시간을 기존 4시간에서 5초로 단축했다고 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 코오롱베니트는 100여개 AI 협력사로 구성된 생태계를 활용해 고객의 과제 발굴부터 시스템 구축, 성과 창출까지 지원하겠다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 6단계 AX 방법론은 우선 과제 3~5개 선정, 인프라 구성, 업무 재설계, 조직 변화, 성과 측정, 운영으로 구성된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 코오롱베니트가 기업 AI 도입을 실제 사업 성과로 연결하기 위한 6단계 AI 전환(AX) 전략을 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 코오롱베니트가 2026년 10월 13일 서울 용산구 서울드래곤시티에서 '코오롱베니트 AX 부스트 서밋 2026'을 개최했으며, 지난해에 이어 두 번째 행사다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:55 | |
| 한화그룹 방산 3사의 후원 기간은 2017년부터 2031년까지 총 15년으로 늘어난다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 이부환 한화에어로스페이스 대표는 한미동맹재단과 주한미군전우회 활동을 지속적으로 지원하고 한미 양국의 안보와 동맹 발전에 기여하겠다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 한화는 두 기관이 설립된 2017년부터 후원을 이어왔으며, 2017~2021년 1차 협약과 2022~2026년 2차 협약에 이어 세 번째 후원 계약이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 두 기관은 한미 양국의 현역·예비역 장병과 가족, 주한미군 복무 경험자 간 교류를 확대할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 한화는 2027년부터 2031년까지 5년간 한미동맹 관련 교류 활동을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 한화에어로스페이스, 한화시스템, 한화오션이 미국 워싱턴DC에서 한미동맹재단·주한미군전우회와 제3차 후원 협약을 체결했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| SEMI는 2023년 7월 APHI 기술 커뮤니티를 출범시켰다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 케서 부사장은 패키지 대형화로 유리기판이 2028년께 도입될 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 일본 신코덴키가 i-THOP이라는 유기 소재 기반 브릿지 인터포저 기술을 개발하고 있다고 케서 부사장이 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 삼성전기와 퀄컴이 PID로 RDL을 쌓아 고밀도 유기 브릿지를 FC-BGA 기판 상부에 매립하는 방식을 공동 개발하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| ASE와 앰코가 각각 FoCoS-B, S-Connect를 개발하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| TSMC는 RDL 인터포저에 로컬 실리콘 브릿지를 내장한 CoWoS-L 패키지를 엔비디아 블랙웰부터 적용했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 인텔은 2017년부터 EMIB 구조를 양산 적용하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 인텔 CPU 패키지가 45x45mm에서 100x100mm를 넘어 120x120mm까지 커지고 있다고 케서 부사장이 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 실리콘 인터포저는 300mm 실리콘 웨이퍼 기반으로 만들며, 패키지가 100×100mm 이상으로 커지면 웨이퍼당 인터포저 수가 4개 이하로 줄어든다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| AI 반도체 성능 향상을 위해 여러 GPU와 HBM을 하나의 패키지에 집적하는 2.5D 패키징이 확대됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 | |
| 브릿지 구조는 FC-BGA 기판 상부에 작은 다이를 매립해 칩끼리 연결하는 패키징 방식이며, 브릿지 소재로 실리콘이 널리 쓰인다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:54 |