MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47446건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| Arm 기반 CPU는 AWS가 자체 개발한 그라비톤 CPU를 지속 도입하고 엔비디아 그레이스 CPU 수요도 계속 확장되며 구글 자체 개발 액시온 CPU가 대량 출하 단계에 들어가고 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| AMD 신제품 베니스는 2026년 소규모 양산에 들어갔고 출하 주력은 기존 제노아와 투린 플랫폼이며, 추가 주문은 TSMC 생산 능력 긴축으로 제한되지만 2026년 AMD 서버 C | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 인텔 신제품은 공정과 패키징 과제로 출하 일정이 지연됐고 기존 에메랄드 래피즈와 그래나이트 래피즈 제품 라인이 지탱하고 있지만 자사 공정 생산 능력 부족으로 전체 출하 성장이 압박 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 2025년 인텔과 AMD를 중심으로 한 x86 진영이 약 90% 시장을 장악했고 AMD 비중은 이미 상승했으며 Arm 기반 아키텍처 제품의 시장 점유율은 막 10%를 넘어섰다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 서버 내부 CPU 대 GPU·ASIC 비율이 과거 1:8에서 1:2, 나아가 1:1 방향으로 발전할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 2027년 AI 추론 수요 지속과 에이전트형 AI 서비스 침투율 상승으로 서버 CPU 출하량이 다시 전년 대비 40% 이상 증가할 가능성이 있다고 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| 트렌드포스는 AI 에이전트 관련 애플리케이션 출시로 서버 CPU 수요가 2025년 하반기부터 안정적으로 성장해 2026년 출하량이 전년 대비 31% 증가할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:47 | |
| SPIL과는 대만에서 CPO용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배 늘리고 2028년 말까지 다시 2배 확대한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 미국, 대만, 싱가포르 시설 증설로 내년 총 반도체 테스트 생산능력을 올해 대비 2배로 확대하며, 미국 내 신규 테스트 시설 대량 생산 목표 시점은 내년 4월, 싱가포르 증설 라인 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 대만 테스트 기업 KYEC에 11억달러(약 1조4500억원)의 생산능력 예약 선급금을 투입했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 첨단 패키징 분야는 앰코와 협력해 국내 광주 첨단 패키징 생산능력을 확장하고 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 이상 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 유니마이크론과도 생산능력 예약 계약을 맺고 대만 KF 공장 확장을 지원하며, 내년 2분기부터 생산능력을 확대해 2028년 중반부터 최대 가동 수준에 이를 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 삼성전기도 올해부터 국내 생산 시설을 활용해 차세대 반도체 패키지 기판을 공급하며, 엔비디아는 삼성전기 세종·부산 공장 설비 고도화와 신규 공장 구축을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 이비덴에 수십억달러 규모의 생산을 예약하고 선수금을 지급했으며, 일본 오노 공장 생산능력을 현재의 3배 수준까지 확대해 추가 생산능력을 2028년 1분기부터 본격 가동할 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아는 기판 제조사인 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과 계약을 확대하고 향후 3년간 반도체 패키지 기판 생산능력을 2.5배 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 젠슨 황 엔비디아 CEO는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축의 한가운데에 있으며 수요는 크지만 생산능력이 제약이라고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 엔비디아가 AI 팩토리 수요 증가에 맞춰 삼성전기, 이비덴, 앰코테크놀로지, KYEC, SPIL, 유니마이크론 등과 협력한다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:46 | |
| 중국 AI 칩 출하량에서 화웨이가 점차 엔비디아와의 시장 격차를 좁히고 있지만 바이트댄스·알리바바·텐센트 등은 여전히 엔비디아 제품을 최우선으로 본다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 | |
| 엔비디아의 CUDA 소프트웨어 지원과 원시 성능 우위 때문에 화웨이가 다중 칩 적층 방식을 채택해 하드웨어 한계를 보완하고 있으며, 중국 기업들도 더 나은 대안이 없다고 본다는 해 | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:45 | |
| RTX PRO 5500이 B300·H200보다 성능이 낮지만 AI 추론에 필요한 연산력이 대규모 훈련보다 낮아 중국 기업의 규제 우회 대안이 됐다는 해석이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:45 | |
| 9년간 단종됐던 엔비디아 테슬라 V100이 32GB HBM2 메모리를 앞세워 중고 시장에서 세트당 약 200달러 프리미엄을 받으며 재조명되고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 | |
| 화웨이 Ascend 950PR은 서류상 128GB HiBL 1.0 메모리와 1.4–1.6TB/s 메모리 대역폭을 갖췄고 전력 소비는 RTX PRO 5500과 대략 비슷하다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 | |
| 엔비디아 RTX PRO 5500은 단일 GPU에 84GB GDDR7 ECC 메모리, 21,760개 CUDA 코어, 1.398TB/s 메모리 대역폭을 갖췄다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 | |
| 엔비디아는 파트너에게 RTX PRO 5500 출하량의 약 5~10%만 충족 가능하며 납품을 보장할 수 없다고 알렸다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 | |
| 미국 금지령으로 엔비디아 B300은 블랙리스트에 올라 중국 발송이 금지됐고 H200도 허가증 심사 제한을 받는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:45 |