MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47446건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| SK하이닉스는 현재 주력 생산 중심을 HBM4에 두고 있으나, iHBM 방열 기술을 그다음 세대인 HBM5에 적용할 계획을 세웠다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| iHBM 설계가 열을 상부 냉각판으로 더 빠르게 전도해 열저항을 최대 30%까지 낮출 것으로 예상된다는 전망이 제시됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| SK하이닉스가 HBM 패키지 내부 칩 대 칩 물리 계층에 통합 냉각 소자를 직접 통합하는 iHBM 설계 개념을 제시했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| 기존 방열판·수랭판이 패키지 상단에만 장착 가능해 열이 적층 중간에 축적되어 핫스팟과 방열 병목이 발생한다는 문제 제기가 기사에 담겼다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:55 | |
| 기존 HBM 칩은 여러 층의 DRAM 모듈을 기반 칩 위에 수직 적층하고 실리콘 인터포저를 통해 GPU 칩과 나란히 연결하는 구조다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| SK하이닉스가 국내외 소재·장비 공급사와 협의를 시작해 차세대 iHBM 메모리 칩 개발과 상업적 양산 계획을 추진하고 있다는 보도가 나왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| 중국 창신메모리가 4F² 서버 DRAM 계획을 발표해 전 세계 메모리 시장이 흔들리고 한국 두 메모리 대기업 주가가 급락했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론이 수직 HBM 아키텍처를 공개했으며, 메모리를 프로세서 바로 위에 배치하고 미세 피치 하이브리드 본딩으로 연결한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| High-NA EUV와 신소재를 병행 개발하여 경제성이 허락하는 대로 3D 적층을 상업 생산 라인에 도입하는 것을 목표로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 3D DRAM(3D1과 3D2)은 1-제타와 1-에타 노드 사이에 도입하도록 계획되었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 1-엡실론 노드는 이어지는 6F² 기술로 웨이퍼 본딩을 본격 전면 도입한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 1-델타 노드는 1-감마 공정에 이어 2027년 하반기 미국 아이다호주 보이시 공장에서 양산 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론은 20년 이상 연구에도 4F²의 미세화에 근본적 문제가 있고 실행 가능한 경로를 찾지 못했다고 밝혔다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론 기술·제품 책임자 스콧 드보어가 2026년 기술 웨비나에서 향후 10년 다세대 기술 청사진을 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론은 기존 6F² 구조를 확장하고 웨이퍼 본딩과 3D 적층을 로드맵 핵심으로 삼는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 삼성과 SK하이닉스는 10나노미터 이하(0a, 0b 노드)의 수직 채널 트랜지스터 4F² 구조 연구개발을 계속하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론은 4F²의 6F² 대비 밀도 우위가 '거의 신화'에 가깝다고 지적했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론이 4F² DRAM 회로 셀 구조를 건너뛰겠다고 공식 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 젠슨 황은 전력과 컴퓨팅 자원이 제한된 상황에서 시장이 와트당 산출량이 가장 높은 제품을 선호하게 될 것이라고 밝혔다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:53 | |
| 일부 H100의 임대 가격이 신형 기기보다 높게 형성되어 컴퓨팅 수요와 공급 구조가 전통적 하드웨어 감가상각 논리를 바꾸고 있다는 시장 현상이 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:53 | |
| 일론 머스크는 모델과 시스템 발전으로 동일 에너지 투입 시 더 많은 유용한 지능을 산출할 수 있어 오래된 GPU도 가치가 높아질 수 있다는 견해를 제시했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:53 | |
| 소프트웨어 최적화가 하드웨어 전체 수명 주기 동안 효율을 지속적으로 높여 동일 칩이 여러 해 후에도 생산성을 유지한다고 젠슨 황이 강조했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:53 | |
| 첫 사용자가 교체한 GPU도 다른 기업이 이어받아 훈련이나 추론에 활용할 수 있어 컴퓨팅 자산이 전용·임대·금융이 가능한 특성을 갖는다고 젠슨 황이 강조했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:53 | |
| 젠슨 황은 엔비디아 아키텍처의 프로그래밍 가능성과 광범위한 배치 기반이 자산 수명 주기를 연장하는 핵심이라고 설명했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:53 | |
| 엔비디아 CEO 젠슨 황은 GPU 실제 사용 수명이 이전 추정치 4년에서 크게 늘어 8년 이상 운용될 수 있다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:53 |