MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47387건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 800V 직류 랙 설계가 적용되면 전력 손실과 배선 규모가 줄어든다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 09:12 | |
| 엔비디아는 기존 교류와 저전압 직류 방식과 별도로 랙까지 800V 직류를 그대로 보내는 설계를 추진하며 관련 생태계를 조성하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 800VDC가 주목받는 이유는 GPU 전력 소비 증가 때문이며, AI 데이터센터는 GPU를 다량으로 배치하면서 랙당 전력이 메가와트급으로 올라가고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 인피니언은 800V를 50V와 12V, 6V로 낮추는 구성을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| IBC는 서버로 들어온 높은 전압을 보드 내부 중간 전압으로 낮추는 장치이며, 이 전압은 다음 단계에서 GPU 코어 전압으로 한 번 더 변환된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 지난해 협력 발표는 800V 서버 랙의 보호회로가 중심이었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 인피니언은 엔비디아와 고전압 중간버스컨버터(HV IBC) 개발 협력을 확대한다고 21일(현지시간) 밝혔으며, 이는 지난해 협력 발표의 연장이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 인피니언은 800V를 서버 보드용 중간 전압으로 낮추는 장치에 쓸 수 있도록 질화갈륨(GaN) 전력반도체와 제어 솔루션을 공급한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 인피니언이 엔비디아와 인공지능 데이터센터용 800V 직류 전력변환 기술 개발 협력을 확대한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:12 | |
| 본사는 인천광역시 서구 가좌로30번길 14, 전화 +82-32-571-9100이며 한미 서울은 서울특별시 강남구 도산대로 229이다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 해당 제품은 한미반도체의 산업재산권법에 의해 보호된다고 표시되어 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| HBM 페이지에는 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 제품 정보가 게시되어 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 기타 분류에는 픽 앤 플레이스 2.0, 커버레이 부착 2000, 커버레이 분리 2000, 스트립 마운트 2000, 3D 비전 검사 5.0이 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 레이저 분류에는 레이저 어블레이션 5.0과 레이저 마크 3000S가 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 메타 그라인더 분류에는 메타 그라인더 1.0이 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 전자파 차폐 분류에는 비전 부착 2.0 드래곤, 비전 분리 2.0 드래곤, 비전 플레이스먼트 2.0, 테이프 마운터 1.0, 테이프 레이저 커팅 1.0, 테이프 디마운터 1.0, | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 마이크로 소 분류에는 W1121α, T2101, T1121, P2101, PL1121, PL1201, PL1241, GL2101이 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 비전 플레이스먼트 분류에는 6.0 그리핀, 6.0D, 6.0L, 6.0T 패스트, 8.0UD, 8.0UL, 8.0PS가 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 본더 분류에는 TC 본더 3.0CW, TC 본더 3.0CS, FC 본더 5.0, FC 본더 3.0, 멀티 다이 본더 2.0, FC 본더 8.0, 대형 다이 FC 본더 1.0이 포함 | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| HBM 분류에는 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤, 듀얼 TC 본더 1.0 그리핀, 듀얼 TC 본더 1.0 타이거, HBM 6면 검사 1.0이 포함된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 한미반도체의 장비 라인업은 HBM, 본더, 비전 플레이스먼트, 마이크로 소, 전자파 차폐, 메타 그라인더, 레이저, 기타로 분류된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:17 | |
| 한화세미텍의 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 장비가 HBM 양산에 채택되었는지, 고객 인증·수주·양산 일정은 원문에서 확인되지 않는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 07:16 | |
| 한화세미텍의 제품소개 메뉴에 반도체 장비로 PE-CVD, ALD, 다이본더, 플립칩본더, TC본더, 하이브리드본더가 나열되어 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:16 | |
| 이전 글 제목에 '차세대 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 라인업 공개' 한화세미텍, '세미콘 타이완 2026' 참가가 링크로 표시되어 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:16 | |
| 한화세미텍 웹사이트에 2026년 9월 14일자 '2026 한화세미텍 채용 공고'가 게시되어 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.23 07:16 |