MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47387건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 김영부 큐알티 회장이 2026년 10월 21일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제19회 반도체의 날 기념식에서 동탑산업훈장을 수상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:27 | |
| LG이노텍은 자율주행 분야에서 미국 아에바, 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 협력하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| LG이노텍은 올해 7월부터 북미 로보틱스 고객사에 카메라 모듈을 양산하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| LG이노텍은 지난해 보스턴다이내믹스와 로봇용 비전 센싱 시스템 개발에 협력했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 엔비디아 차세대 플랫폼과 연동하는 센싱 솔루션도 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 양사는 앞으로 휴머노이드용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력을 넓힌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| LG이노텍은 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 광학 설계와 복합 센싱 기술을 엔비디아 플랫폼과 연계한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 멀티모달 비전 시스템은 카메라, 라이다, 레이더 등 여러 센서를 결합해 주변 환경을 함께 인식하는 기술이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 홀로스캔 센서 브리지는 데이터 전달 시간을 줄여 자율주행차와 로봇이 주변 상황을 더 빠르게 인식하고 판단하도록 돕는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 홀로스캔 센서 브리지는 카메라와 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 보내는 기술이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| LG이노텍은 독일 베를린 GTC 베를린에서 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템 등 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술과 LG이노텍의 카메라, 라이다, 레이더 기술을 결합하는 방식이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| LG이노텍이 엔비디아와 휴머노이드용 비전 센싱, 로봇 핸즈 등 피지컬 인공지능 센싱 솔루션을 개발한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:26 | |
| 원문은 메모리 제품(HBM·DDR·LPDDR·GDDR·NAND)을 직접 언급하지 않아 메모리 산업과의 직접 연결 근거가 부족하며, AI 서버 패키징·테스트·광연결 확대가 메모리 수 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 09:25 | |
| 이 보도는 언론 보도 기반으로, 선수금 지급·생산 예약·공급·가동 일정은 발행사 공식 확인과 대조가 필요하다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 SPIL과 대만에서 CPO용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배 늘리고 2028년 말까지 다시 2배 확대한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 미국 내 신규 테스트 시설의 대량 생산 목표 시점은 내년 4월이고, 싱가포르 증설 라인은 내년 2월부터 대량 생산을 시작한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 대만 테스트 기업 KYEC에 11억달러(약 1조4500억원)의 생산능력 예약 선급금을 투입했고, 미국·대만·싱가포르 시설 증설로 내년 총 반도체 테스트 생산능력을 올해 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 앰코와 협력해 국내 광주의 첨단 패키징 생산능력을 확장하고, 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 이상 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 유니마이크론과도 생산능력 예약 계약을 맺고 대만 KF 공장 확장을 지원하며, 내년 2분기부터 생산능력을 확대해 2028년 중반부터 최대 가동 수준에 이를 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 삼성전기도 올해부터 국내 생산 시설을 활용해 차세대 반도체 패키지 기판을 공급하며, 엔비디아는 삼성전기 세종·부산 공장의 설비 고도화와 신규 공장 구축을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 이비덴에 수십억달러 규모의 생산을 예약하고 선수금을 지급했으며, 일본 오노 공장 생산능력을 현재의 3배 수준까지 확대해 추가 생산능력을 2028년 1분기부터 본격 가동할 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아는 기판 제조사인 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과 계약을 확대하고 향후 3년간 반도체 패키지 기판 생산능력을 2.5배 늘린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 젠슨 황 엔비디아 CEO는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축의 한가운데에 있으며 수요는 크지만 생산능력이 제약이라고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 | |
| 엔비디아가 AI 팩토리 수요 증가에 맞춰 삼성전기, 이비덴, 앰코테크놀로지, KYEC, SPIL, 유니마이크론 등과 협력한다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:25 |