MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47379건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 2026년 10월 20일까지 퀄컴 주가는 2.72% 소폭 상승에 그쳐 같은 기간 스탠더드앤드푸어스500지수 12.67%, 필라델피아반도체지수 59.31% 상승에 크게 뒤졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 퀄컴은 데이터센터, 차량, 사물인터넷 등 비휴대폰 분야가 계속 성장해 2027 회계연도에는 애플 매출 공백을 전면 메울 수 있을 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 퀄컴이 7월 말 실적을 발표할 때 제시한 4분기 전망은 시장 기대에 미치지 못했으며, 애플의 자체 개발 칩 채택 가속으로 실적 타격이 있을 것이고 관련 매출 손실 속도가 당초 예상 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 퀄컴은 각종 무선 통신 칩을 주력으로 하며 스마트폰 칩 공급망에서 오랫동안 선두를 지켜왔으나, 올해 메모리 가격 급등과 소비자 전자제품 수요 부진의 충격으로 경영에 어려움을 겪고 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 아몬은 감원이 사업 우선순위 조정, 조직 필요, 직원 전문 기술 등 여러 요인을 종합적으로 고려해 이루어질 것이라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 아몬 최고경영자는 19일 직원들에게 보낸 내부 메모에서 성과를 중점 고려한 인력 감축 계획을 시작해 성과 관리 체계를 강화하고 일부 사업의 장기적 목표 미달 문제를 개선하겠다고 밝 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 퀄컴이 전 세계적으로 감원을 추진하며 11월부터 해고 통지를 순차 발송할 예정이라는 보도가 나왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 이 기사는 일본 뉴스위치가 일간공업신문 보도를 인용한 것으로, 캐논의 공식 공시나 확정 계약·납품은 원문에서 확인되지 않는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 캐논 반도체 장비 사업부장 미우라 세이지가 2025년 중반 무렵부터 고객 문의량이 급증했다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| HBM에서 오는 수요도 확대되고 있다는 보도가 있었으나 구체적 고객·물량은 확인되지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 우쓰노미야 신공장은 2025년 9월 가동을 시작했고 2027년 풀가동이 예상된다는 보도가 있었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 캐논이 우쓰노미야 사업소 내 신공장 생산량을 늘리고 생산 효율을 높여 공급 능력을 키울 방침이라는 보도가 있었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 2025년 중반 무렵부터 첨단 반도체 후공정용 장비 수요가 급증했다는 보도가 있었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 캐논이 2029년에 반도체 후공정용 노광 장비 생산능력을 2026년 대비 50% 높일 예정이라는 보도가 나왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:02 | |
| 전면적 개선을 거쳐 M2700이 경쟁 제품과 동등하거나 더 우수한 성능을 보일 것으로 예상된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| M2700은 기존 3GPP Release 17에서 Release 18 표준으로 상향되었고 비지상 네트워크(NTN) 위성 통신 기능을 강화했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 삼성은 광학 미세화 기술을 채택해 제조 공정을 변경하지 않고 마스크 패턴을 비례적으로 축소함으로써 M2700 칩 면적을 약 4% 줄였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| M2700은 삼성 모바일 경험(MX) 부문 내부 테스트에서 전압 조정, 아키텍처 설계, 소프트웨어 최적화를 통해 에너지 효율과 데이터 전송 속도를 현저히 향상시켰다는 긍정적 평가를 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 2026년 발표된 갤럭시 S26 시리즈에 채택된 섀넌 5410 데이터 칩은 4나노 공정이며, 한국 현지 갤럭시 S26과 S26+는 엑시노스 2600과 섀넌 5410을 조합하고 미국 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 2027년 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 기저대역 칩 M2700은 4나노 공정을 계속 사용할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 삼성은 기존 섀넌 기저대역 칩 브랜드를 공식 폐기하고 전면 M 시리즈로 명명을 전환했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 삼성 파운드리 부문이 대량의 4나노 생산능력을 HBM 제조로 전환하고 있으며, HBM 적층 최하단의 제어 회로를 포함한 기반 칩 생산에 사용한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| M2800은 2028년 출시 예정인 갤럭시 S28 시리즈에 적용되고 엑시노스 2800 프로세서와 투칩 구조로 동작할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 2027년 개발 완료 예정인 차세대 외장형 5G 기저대역 칩 M2800을 2나노 첨단 공정으로推进한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 | |
| 삼성전자 시스템LSI 사업부가 차세대 외장형 5G 기저대역 칩에 2나노 공정을 채택하고 기존 4나노 생산능력을 HBM 기반 칩 생산으로 전환하기로 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:01 |