MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47379건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 2022년 120명이던 엑셀리스코리아 임직원은 현재 200여명이며, 회사는 중장기적으로 300여명까지 확충한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 회사는 당시 국내 협력사 부품 조달 비중을 5%에서 장기적으로 50%까지 끌어올리겠다고 밝힌 바 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 가동 당시 생산 능력은 본사의 20% 수준이었고 생산 물량의 60%는 수출용이었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 엑셀리스는 2021년 평택에 AAOC를 설립하고 2022년 하반기부터 장비를 생산해 출하했으며, 당시 공장 규모는 1200여평이었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| AAOC는 엑셀리스의 유일한 해외 생산기지이며 본사는 미국 매사추세츠에 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 엑셀리스는 미국 어플라이드머티어리얼즈와 함께 이온주입 장비 시장을 양분해 왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 주요 생산 제품은 반도체 웨이퍼에 이온을 주입해 전기적 특성을 조절하는 전공정 장비인 이온주입 장비다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 투자 규모는 약 3500만달러(약 465억원)다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 약 1년 반 공사를 거쳐 2028년 하반기 본격 가동할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 신규 공장 부지면적은 약 6750평, 건축면적은 약 4700평이며 연면적 기준 기존 제조시설의 약 5배다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 엑셀리스가 2026년 10월 20일 경기 평택 오성산업단지의 AAOC 신규 공장 부지에서 증설 착공식을 가졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 번스타인 린칭위안 선임 애널리스트는 이번 협력에 대해 조금 더 느리게 가더라도 훨씬 더 오래 갈 수 있는 길을 택하고 있다고 평가했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 10:13 | |
| 화웨이가 2030년까지 단일 칩 성능에서 엔비디아보다 3~4년 뒤처질 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 에포크AI에 따르면 엔비디아 B300 칩은 화웨이 어센드 950보다 기본 산술 연산 성능이 약 7배 높다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 미국은 2020년 화웨이가 대만 TSMC를 이용하지 못하도록 제한했으며, 이후 중국의 첨단 고대역폭메모리 접근도 제약해 왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 화웨이가 어센드 950DT를 탑재한 초대형 연산 시스템 슈퍼노드의 대량 출하를 시작한 것으로 알려졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 딥시크는 지난달 화웨이 어센드 950 칩에서 실행할 수 있는 타일랭 버전과 연산·데이터 전송 코드 다섯 세트를 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 양사 협력의 핵심 기술은 오픈소스 프로그래밍 언어인 타일랭이며, 엔비디아 쿠다의 대안으로 활용된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 어센드 960DT는 2027년 1분기, 어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년 출시를 목표로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 화웨이는 내년 출시 예정인 차세대 학습용 칩 어센드 960DT 물량을 딥시크에 우선 배정할 방침이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 딥시크는 이르면 올해 말부터 화웨이의 최신 플래그십 AI 칩인 어센드 950DT를 모델 사전 학습에 투입할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 화웨이가 엔지니어들을 딥시크 사무실에 장기간 파견해 칩 설계 요구 사항을 반영하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 딥시크가 화웨이와 협력해 차세대 AI 칩 설계 단계부터 기술 개발에 참여하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:13 | |
| 국방부는 전략자본국(OSC)을 통해 드론과 반도체, 핵심 광물 등 방위산업 공급망 전반에 대한 투자를 지속할 방침이라고 덧붙였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:12 | |
| 그는 중국산 모델과 기밀 유출 등 안보 위험에 대응해 정부 규제보다는 미국산 오픈소스 경쟁력 강화와 기업의 철저한 채용 보안이 우선이라고 강조했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:12 |