MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47379건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
|---|---|---|---|
| 기판에 올려 몰딩하는 패키지라면 메모리든 시스템반도체든 모두 쏘 싱귤레이션 공정을 거치며, 업계에서는 검증된 검사 기준이 다른 제조사나 OSAT 물량으로 확산될 가능성이 거론된다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 10:24 | |
| A사는 신규로 구매하는 쏘 싱귤레이션 장비를 모두 이 사양으로 받기로 했고, A사의 후공정 협력사 두 곳도 같은 장비를 들이기로 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 제너셈은 장비 안에서 딥러닝 모델이 직접 이물을 판정하는 온디바이스 AI 방식으로 오판을 줄였고, 쏘 싱귤레이션 장비에 온디바이스 AI를 적용한 것은 업계에서 처음이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 쏘 싱귤레이션 장비는 몰딩을 마친 기판을 칩 단위로 잘라 개별 패키지로 나누고, 비전 카메라로 외관을 검사해 양품과 불량품을 나눈다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 내년 공급 물량은 20대 안팎, 금액으로는 300억원 이상이 될 것으로 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 제너셈은 지난해 개발에 착수해 올해 파일럿 장비 여러 대를 현장에 넣고 검증을 마쳤다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 제너셈은 쏘 싱귤레이션 장비에 AI 비전과 딥러닝 비전을 결합한 'GVISION AI+'를 개발해 올해 3분기 A사의 양산 평가를 통과했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| A사는 매출 기준 세계 3위권 반도체 제조사이며, 내년부터 이 고객사 생태계에 새로 들어가는 쏘 싱귤레이션 장비는 모두 제너셈 제품으로 채워진다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 제너셈이 AI 검사 기능을 탑재한 쏘 싱귤레이션 장비를 글로벌 반도체 제조업체 A사와 그 후공정 협력사에 단독 공급한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:24 | |
| 우정호 가온칩스 부사장은 KAI, 참여기관과 협력해 국내 AI 반도체를 실제 방산 플랫폼에서 검증하고 필요 성능과 신뢰성을 확보하겠다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 현재 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 내 차량용 AI 반도체 개발 세부과제 등 첨단 공정 프로젝트도 맡고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 차세대 2나노 AI 반도체 개발, 일본 고객사의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5D 패키징 기반 AI 가속기 설계 프로젝트도 수행했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 5나노 온디바이스 AI 반도체 개발과 양산 경험을 축적했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 수퍼게이트는 AI 칩 구조 설계와 소프트웨어 개발을 주도한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| KAI는 실제 방산 현장의 운용 환경과 요구사항을 반영해 무인플랫폼 시스템 통합과 검증을 맡는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 반도체 전체 칩의 물리 설계와 최종 설계 검증을 맡는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 국산 신경망처리장치(NPU)와 레이다 신호처리 기술을 삼성전자 파운드리 8나노 공정으로 구현한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 개발 대상은 차세대 소모성 공중 무인기에 탑재되는 AI용 시스템온칩(SoC)이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 주관기관은 수퍼게이트다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스는 산업통상부 지원을 받는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업'에서 KAI가 총괄하는 공중 무인플랫폼 관련 세부과제의 공동연구개발기관으로 참여한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)의 차세대 무인체계용 인공지능(AI) 반도체 개발에 참여한다고 19일 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 삼성전기는 부산, 세종, 베트남에서 FC-BGA를 생산한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 정부가 추진하는 메가프로젝트의 일환으로 오는 2040년까지 세종사업장에 8조원, 부산사업장에 15조원을 투자한다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 베트남 건물 증축 투자까지 합하면 약 8조원 이상의 투자가 이뤄질 것으로 관측된다는 보도다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 | |
| 지난달 세종 FC-BGA 생산시설과 베트남 패키지기판 생산설비에 각각 4조2700억원, 2조5100억원을 투자한다고 공시했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:23 |