MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47379건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
|---|---|---|---|
| 엔비디아는 2025년 8월 Poolside와 60억 달러 비독점 기술 라이선스 및 10억 달러 투자 거래를 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:52 | |
| 솔리다임은 차세대 부동 게이트 낸드 기술을 지속적으로 연구개발하는 것 외에도 이르면 2027년 기업공개(IPO)를 통해 자본을 조달하는 방안을 검토하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 업계 분석은 기존 완공 공장 내 장비 설치가 전면적인 신규 생산능력 확장이 아니라 기존 공간을 채우는 것에 해당한다고 본다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스의 다롄 공장은 전 세계에서 유일하게 192단 적층 부동 게이트 3D 낸드 플래시 메모리를 생산하는 제조 거점이며, 제품은 솔리다임의 데이터센터급 SSD에 전용으로 사용 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스는 현재 다롄 모드 B 공장의 장비 설치 작업이 전적으로 미국 정부와 긴밀히 협의하고 승인 허가를 취득한 전제하에 순조롭게 실행되고 있다고 덧붙였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스는 2023년 준공된 다롄 모드 B 공장에 대해 어떠한 생산능력 확충도 추구하지 않았다고 명확히 강조했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스는 모든 관련 관할권의 법률과 규정을 엄격히 준수하며 글로벌 반도체 공급망 안정에 전력을 다하고 있다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 보도에 따르면 미국 상무부는 2025년 12월 SK하이닉스에 2026년 다롄 공장 장비 운송에 대한 제한적 승인을 부여했으나 2027년 수출 허가는 아직 승인하지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 미국 정부의 대중 반도체 장비 수출 통제로 다롄 공장 운영은 어플라이드 머티어리얼즈, KLA, 램리서치 등 미국 주요 공급사에 크게 의존하며 관련 장비 수출에는 미국 정부 허가가 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 보도는 SK하이닉스가 미국 정부에 반도체 제조 장비의 중국 다롄 공장 수출 허가 완화를 요구하고 이를 미국 내 공장 건설 약속의 교환 조건으로 삼으려 했다고 주장했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 외신과 로이터 통신 보도에 따르면 SK하이닉스의 자회사 솔리다임이 미국에 3D 낸드 플래시 메모리 웨이퍼 공장 건설을 평가하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스는 중국 다롄 공장의 생산능력 확충을 추구하지 않았으며, 현재 장비 설치는 미국 정부와 긴밀히 소통하고 승인받은 상태에서 진행된다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| SK하이닉스는 미국에 웨이퍼 공장을 건설하는 조건으로 미국 측에 중국 다롄 공장 장비 수출 제한 완화를 요구했다는 보도를 강력히 부인했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:50 | |
| 구마모토현 지사 기무라 다카시는 이 계획이 지역에 새로운 창조적 부흥을 이끌 것이라며 매우 고무적이라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 경산성은 관련 예산을 2027년도 예산 개산 요구에 포함시켰다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 일본 정부는 원래 7,320억 엔 보조금을 제공할 계획이었고 최종 생산능력은 실제 보조금 금액에 따라 결정될 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 구마모토 제2공장은 2028년 12월 생산 시작 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 경산성은 구마모토 제1공장의 생산 계획 변경도 승인했으며, 제1공장은 12/16나노 생산을 중단하고 22/28나노 공정에 집중해 월 4만 5천 장으로 조정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| TSMC는 향후 일본 정부의 추가 지원에 따라 생산 규모를 더욱 강화할 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 경산성은 생산능력 수치가 낮아진 주된 이유가 더 높은 성능의 첨단 제품으로 기술 전환했기 때문이라고 설명했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 10:48 | |
| 경산성이 승인한 1단계 새 계획에서 제2공장의 3나노 칩 월 생산능력은 잠정 6천 장이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| TSMC는 2026년 2월 AI 수요 급증 판단으로 제2공장을 3나노 공정 기술로 전환하기로 결정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 구마모토 제2공장은 이미 생산에 들어간 제1공장에 인접해 건설 중이며, 원래 6나노~12나노 및 40나노 공정 반도체를 월 4만 8천 장 생산할 계획이었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 이 계획은 일본 국내에 처음으로 3나노 공정 칩 생산을 도입하는 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 | |
| 일본 경제산업성이 16일 TSMC 구마모토 제2공장의 3나노 반도체 생산 변경 계획을 공식 승인했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 10:48 |