MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47257건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 메타가 8160억 개 매개변수의 오픈웨이트 멀티모달 모델 ‘뮤즈 스파크 오픈’을 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:15 | |
| 테라팹은 마스크 제작, 리소그래피, 첨단 소형 칩 패키징 및 테스트 등 분산 공정을 단일 부지에 통합해 칩 설계 주기를 현재 6~9개월에서 수 주로 단축하는 것을 목표로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 협력하고 인텔 기술 지원을 받는 반도체 제조 합작 계획으로, 168억 달러를 투자해 텍사스 그라임스 카운티에 1억 제곱피트 반도체 단지를 건설하고 연 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 후속 AI6·AI6.5 칩도 TSMC와 삼성 파운드리를 받을 예정이며, 메모리 대역폭 향상을 위해 대량의 SRAM을 배치하고 DRAM 용량을 3분의 1 줄여 144GB로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| AI5 칩은 삼성 텍사스 테일러 공장에서 시험 생산 중이며 2027년 양산 달성을 예상하고, 하프 레티클 크기에 중앙 연산 칩 주변 12개 DRAM 모듈을 배치해 메모리 용량을 9 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 머스크는 AI5 성능이 NVIDIA 동급 칩의 약 3배이고 비용은 10%만 필요하다고 주장했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 테슬라 AI5 칩은 TSMC와 삼성 테일러 공장의 2나노 공정을 채택하고 연산력 2000~2500 TOPS를 목표로 하며, 단일 칩은 H100 GPU와 동등, 듀얼 칩은 Black | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 논란에도 테슬라와 삼성 및 TSMC는 칩 파운드리에서 협력 관계를 유지하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 삼성 엔지니어는 테슬라가 AI5·AI6 파운드리 협상에서 가격을 강하게 낮추고 삼성에 칩 공장 내부 정보 공유와 심사를 요구했으며, 테라팹이 삼성 테일러 공장 인재를 대량으로 빼갔 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 머스크는 TSMC가 테라팹 지분을 보유하거나 운영에 참여할 가능성을 명확히 배제했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 삼성 반도체 엔지니어가 X에서 테슬라가 파운드리 가격을 부당하게 낮추고 삼성 텍사스 공장 인재를 대량으로 빼갔다고 주장했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 머스크가 마이크론의 메모리 가격이 합리적이라고 공개 칭찬하고 다른 공급업체 가격이 과도하다고 시사했으며, 외부에서는 삼성을 지적한 것으로 해석했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:14 | |
| 시장 소식에 따르면 엔비디아가 2028년 인텔 포베로스 패키징 기술을 채택할 가능성이 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| UBS는 2028년까지 인텔 EMIB-T가 200만 장 이상 기판을 지원해 미디어텍의 구글 차세대 TPU v9 후무피시·트리거피시 협력 수요를 충족할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 현재 이비덴 EMIB-T 기판 수율은 평균 약 50~60%, 신싱전자 수율은 20~30%로 후무피시 생산능력 500만~600만 개 확대를 제한할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| EMIB-T 기판 협력사는 이비덴(주요 앵커), 신코전기, 신싱전자(UMTC), AT&S이며 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 적층 절연막을 사용한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 인텔 EMIB-M 패키징이 아마존 트레이니엄3와 마이크로소프트 코발트400 주문을 통해 견인 효과를 보일 것으로 예상된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 키뱅크는 퀄컴 AI300 ASIC 패키징 약 100만 개가 20억~30억 달러를 기여할 수 있다고 추정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 키뱅크는 구글 후무피시 TPUv9·아이스피시 TPUv10 500만~600만 개가 EMIB-T 패키징으로 120억~150억 달러 매출을 가져올 것으로 추정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 키뱅크는 앤트로픽 맞춤형 ASIC 투입량이 500만~1,000만 개, 첨단 패키징 포함 잠재 매출 400억~800억 달러로 추정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 키뱅크는 애플의 14A 투입량이 60만 장 웨이퍼, 잠재 매출 150억~200억 달러로 추정했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 앤트로픽, 아마존, 스페이스X/테슬라 테라팹 등 잠재 고객이 인텔 18A-P·14A 공정 채택을 검토 중이며 대부분 14A를 선호한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 인텔은 애플의 다년·다제품 칩 계약을 확보해 14A 공정으로 M 시리즈와 A 시리즈를 생산하게 되며, 이는 애플이 18A-P를 쓸 것이라는 소문을 깨뜨렸다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 키뱅크 분석가는 인텔 파운드리가 14A·18A-P 공정으로 브로드컴 네트워크 스위치, 구글 서버 CPU, 마이크로소프트 서버 CPU, 엔비디아 게임 GPU, AMD 주문을 확보할 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:13 | |
| 덩시웨이는 양질의 일자리 창출과 AI의 생산성 향상, 전통 산업 성장 촉진이 중요하며 AI 효과의 광범위한 산업 확산이 정부 과제라고 말했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:11 |