MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| ASML의 분기 말 현금 및 단기 투자는 2분기 75.82억 유로에서 127.35억 유로로 68.0% 증가했고, 분기 중 약 51.53억 유로가 늘었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 3분기 신규 노광 장비 판매량은 2분기 86대에서 113대로 31.4% 증가했고, 중고 노광 장비 판매량은 5대에서 8대로 60.0% 증가했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 누적 설치 기반 관리 매출은 32.89억 유로로 전분기 대비 19.1% 증가해 당초 재무 전망을 상회했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 기본 주당순이익은 2분기 7.59유로에서 12.95유로로 70.6% 증가했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 3분기 매출총이익은 67억 유로로 전분기 대비 33.1% 증가했고, 매출총이익률은 57.5%로 2분기 54%에서 3.5%포인트 상승했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 2026년 3분기 순이익은 49.60억 유로로 전분기 대비 70.0% 증가했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| ASML의 2026년 3분기 매출은 116.62억 유로로 전분기 대비 25.0% 증가하며 사상 최고치를 기록했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 델타전자 그룹은 전원공급장치와 열관리 솔루션 분야 기업이며 대만과 태국, 중국 등에 자회사를 둔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 인쇄회로기판(PCB)의 정렬과 실장, 초음파 검사, AI 판정, 제품 분류를 하나로 연결해 검사 공정의 자동화 수준과 생산 효율을 높이려 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 한울반도체는 초음파 검사와 전후 공정을 잇는 자동화 시스템도 개발한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 한울반도체는 초음파 탐상기의 기능을 고도화해 전수검사에 적용할 방침이며, 현재는 샘플링 검사에 쓰인다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 자체 개발한 AI 통합 플랫폼 '하와이'(HaWAIe)가 적용되며, 검사 데이터를 분석해 내부 결함의 특성과 유형을 분석하고 실시간 모니터링 기능도 제공한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 초음파 탐상기는 초음파를 이용한 비파괴 검사 기술이며, AI 기반 자동 판정 기능으로 제품 손상 없이 MLCC 내부 결함을 검사한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 현재 MLCC 제조사와 장비 사양을 협의하고 테스트 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 한울반도체는 글로벌 고객 대상 기술 검증과 공급 협의를 지속한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| 한울반도체는 일본 업체가 사실상 독점해 온 MLCC 초음파 탐상기 시장에 국산 장비가 공급된다는 점에서 의미가 있다고 자평했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:47 | |
| 한울반도체가 대만 델타전자 그룹 자회사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기를 납품한다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:47 | |
| SK하이닉스는 외부에서 조달하던 eSSD 컨트롤러를 6세대부터 자체 개발하며, 7세대도 고객과 사양을 논의해 개발 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 | |
| SK하이닉스는 컴퓨트익스프레스링크 기반 메모리 풀링 기술과 낸드 구조·컨트롤러를 개선한 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브를 개발한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 | |
| SK하이닉스는 그래픽처리장치 등 연산 프로세서 위에 D램을 수직으로 쌓는 3차원 적층 D램을 개발하며, HBM 대비 대역폭 10배·전력 소모 절반·입출력 수십 배라고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 | |
| 낸드의 쓰기 내구성 문제는 AI 추론에서 읽기가 쓰기보다 수십만 배 많아 해결할 수 있다고 안 사장이 설명했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:46 | |
| SK하이닉스 등은 낸드의 긴 지연시간 문제를 프리페치로 해결할 계획이며, 안 사장은 프리페치로 HBF 병목을 해결할 수 있다고 강조했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 | |
| HBF는 HBM이 감당하지 못하는 키밸류 캐시 용량 문제를 해결할 메모리로 꼽히며, AI 성능 고도화로 키밸류 캐시 데이터양이 계속 늘어난다는 설명이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:46 | |
| SK하이닉스를 비롯한 오픈컴퓨트프로젝트 참여사는 낸드를 16단으로 쌓아 실리콘관통전극으로 연결하는 기술을 개발한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 | |
| HBF는 HBM 대비 대역폭은 절반 수준이지만 용량은 최대 10배 크다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:46 |