MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 공유 Xe 소프트웨어 플랫폼과 Intel AI for Enterprise Agent Toolkit을 통해 제온용 코드를 재작성 없이 D 시리즈 GPU에서 실행할 수 있고, 메타 뮤 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 인텔은 오픈 어댑터 카드 규격을 제공해 클라우드 서비스 제공자가 전원·냉각 배치 변경 없이 서드파티 가속카드를 통합할 수 있게 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 시스템에서 제온 CPU는 데이터 라우팅, 토큰 오케스트레이션, 백그라운드 메모리 관리를 담당한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 인텔은 이 가속카드를 OCP Open Rack v3 규격 제온 서버와 통합하며, 제온 6+ 랙 구성은 최대 46,000개 CPU 코어와 133.45kW 랙 전력으로 확장된다고 밝혔 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 단일 카드로 최대 3,000억 파라미터 모델을, 8장 클러스터로 1조 파라미터 초과 모델을 지원할 수 있다고 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 가속카드는 1.5TB/s 대역폭의 LPDDR5X 메모리를 사용하며 인텔 원제품은 160GB, 협력사는 최대 480GB까지 구성할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 가속카드는 350W에서 동작하며 FP8 기준 최대 1.3페타플롭스 성능과 FP4~FP64 데이터 형식을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 가속카드는 디스플레이 출력을 제거하고 32개 Xe3P 코어, 256개 벡터 엔진, 16 깊이 시스톨릭 처리를 지원하는 256개 XMX 엔진을 갖췄다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 인텔은 서버 협력사에 하드웨어 샘플을 보냈고 소매 가격은 아직 공개하지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 가속카드는 Xe3P 아키텍처, 최대 480GB LPDDR5X 메모리, 표준 PCIe, 공랭을 채택한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| 인텔이 AI 추론과 에이전트형 AI 작업용 GPU D 시리즈 가속카드 '크레센트 아일랜드'의 기술 세부를 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:11 | |
| LX세미콘은 주요 고객의 DDI 물량을 대만 노바텍에 뺏기며 고전을 면치 못하고 있는 것으로 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 올해 상반기 매출은 7899억원으로 지난해 같은 기간보다 7.6% 감소했고 영업이익은 426억원으로 39% 줄었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 매출은 2022년 2조1193억원에서 2023년 1조9014억원, 2024년 1조8656억원, 지난해 1조6391억원으로 3년 연속 줄었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 일본 산켄전기와 세운 전력소자 합작사도 상반기 청산했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 방열기판은 지난해 4월 양산을 시작했고, MCU는 가전용에 이어 최근 현대자동차와 기아에 공급한 것으로 알려졌으며 한화와도 납품을 논의 중인 것으로 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| LX세미콘은 지난 3월 정기 주주총회에서 사업 목적에 기술·노하우·지식재산권의 이전·양도·라이선스 및 부대사업을 추가했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| LX세미콘은 2024년 SiC 연구개발 조직을 축소한 것으로 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| LX세미콘은 2021년 LG이노텍에서 SiC 소자 설비와 특허를 인수하며 이 사업에 진입했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 특허 출원 국가는 한국과 미국, 중국, 유럽, 일본, 대만이며 존속 기간은 최장 2045년까지다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 소자 특허에는 평면형과 트렌치형 게이트 구조, 터미네이션, 게이트 패드 등 SiC 모스펫 기술이 포함됐고 에피웨이퍼 특허도 함께 내놨다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| 전체 특허를 다 팔아도 매각가는 10억원에 못 미치는 것으로 파악됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| LX세미콘이 SiC 소자와 에피웨이퍼 특허 60건 이상을 묶음 단위로 매물로 내놨다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:10 | |
| SEMI는 반도체 제조 성장이 단순 생산량 확대를 넘어 기술 집약도가 높아지는 방향으로 전개되고, PC·스마트폰 등 전통 시장이 위축되는 가운데 AI가 성장 경로를 바꾸고 있다고 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:05 | |
| 고단 낸드는 적층 단수가 높아질수록 식각·증착 공정이 복잡해지고 응력 제어와 수율 확보가 어려워지며, HBM도 세대를 거듭하며 적층 방식과 제조 공정 난이도가 높아지고 있다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:05 |