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47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 2030년 투자액은 전년 대비 6% 줄어들고 2031년에는 다시 9% 늘어날 것으로 제시됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 같은 기간 웨이퍼 팹 장비 시장은 약 88%, 조립과 패키징 장비 시장은 약 64% 성장할 것으로 예상됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 테스트 장비 매출은 지난해 117억달러에서 2028년 235억달러로 3년 만에 두 배가량 커질 것으로 전망됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| SEMI 3분기 300mm 팹 전망 보고서에 따르면 부문별로는 파운드리를 포함한 로직 분야 투자가 가장 크고 메모리가 그 뒤를 잇는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 미국 내 장비 투자는 올해 181억달러에서 2029년 400억달러로 두 배 넘게 늘어날 것으로 전망됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 팹 건설 지출은 올해 475억달러에서 2028년 684억달러로 늘어날 것으로 전망됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| SEMI는 연구개발 팹을 제외하고 올해 전 세계에서 300mm 팹 20곳, 내년 18곳이 착공할 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| SEMI 수석 디렉터는 AI 인프라 수요가 실제 제조 투자로 이어지는 직접적인 사례라며 첨단 로직과 메모리 등 300mm 팹 건설·장비 설치가 2029년까지 이어질 것이라고 말했다 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:25 | |
| SEMI는 올해 투자액 전망치를 4월 1330억달러, 6월 1420억달러로 계속 상향해 왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 올해 투자액은 전년 대비 31% 증가한 1490억달러로 제시됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 지난해 300mm 팹 장비 투자액은 1130억달러였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| SEMI는 2029년 300mm 팹 장비 투자액을 2270억달러로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:25 | |
| 8인치에서 12인치로 가는 과정에서 SiC 장성은 결정 결함·열응력·가공 난이도·제조 원가 과제에 직면하고, 방열·첨단 패키징 소재도 고객 검증·신뢰성 시험이 필요하다는 지적이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:24 | |
| AI GPU, HBM 및 고속 광통신 모듈의 전력 밀도가 높아지면서 SiC가 열확산 소재·특수 패키징 구조에 응용될 수 있는 신소재 옵션으로 기대된다는 해석이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:24 | |
| AI 데이터센터가 고압 직류 배전 구조로 발전하면 SiC 전력 소자가 고압 정류·전력 변환·고체 변압기(SST) 등 설비에 응용될 기회가 있다는 해석이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:24 | |
| 반절연형 SiC는 주로 고주파 무선주파수 소자 기판으로 기지국·위성 통신·레이더에 응용된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| SiC는 높은 항복 전계, 높은 열전도율, 양호한 열안정성으로 고내압·고효율 전력 소자에 쓰이며 전기차 인버터·산업용 전원에 응용된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 글로벌웨이퍼스는 SiC 분야에서 고열전도율 12인치 SiC 웨이퍼를 우선 개발해 고부가가치 특수 소재로 나아갈 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 징청소재의 8인치 전도형 SiC는 소량 출하를 시작했고, 6인치 SiC 방열 기판은 국내 지표 고객 검증을 통과했으며 최종 고객 추가 검증을 기다리고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 징청소재는 자이 8인치 SiC 기판 신공장을 2027년 1분기 전면 양산할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 보텅 산하 징청소재의 자이 8인치 SiC 기판 신공장이 완공되었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 성신소재는 12인치 소재가 아직 기술 개발 단계이며 이후 공정과 응용 검증을 계속 추진할 것이라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 성신소재는 12인치 소재를 방열·첨단 패키징·광학 소재 등 응용으로 확장할 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 성신소재는 12인치 SiC 단결정 잉곳 장성을 완료했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:24 | |
| 엔비디아 투자자에게 마이크로소프트 자체 개발 칩 계획의 진전과 TSMC 최신 실적은 전체 AI 반도체 공급망 수요 강도를 평가하는 핵심 지표가 될 것이다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:23 |