MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
12295건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 외부 AI 활용이 허용된 업무는 퍼블릭 스토리지와 오픈AI, 앤트로픽 등 외부 LLM을 연계해 처리할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:41 | |
| 외부 반출이 제한된 중요 데이터는 기관 내부 로컬 스토리지에 저장하고, 문서 분석·지식검색·RAG·AI 추론을 외부 단절형 로컬 LLM 환경에서 수행할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:41 | |
| 기관의 보안 정책과 데이터 중요도, 사용자 권한과 업무 특성에 따라 로컬 AI와 외부 AI 서비스를 선택적으로 구성할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:41 | |
| 엠클라우드브리지가 공공·교육·연구기관을 겨냥한 'Ai 365 통합 AI 플랫폼'을 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:41 | |
| 방열기판은 지난해 4월 양산을 시작했고, MCU는 가전용에 이어 최근 현대자동차와 기아에 공급한 것으로 알려졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| LX세미콘은 지난 3월 정기 주주총회에서 사업 목적에 기술·노하우·지식재산권의 이전, 양도, 라이선스 및 부대사업을 추가했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| LX세미콘은 2024년 SiC 연구개발 조직을 축소한 것으로 전해졌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 2023년 말 이윤태 대표 취임 뒤 방향이 바뀌었고, 전기차 수요 정체로 SiC 시장 성장이 둔화했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| LX세미콘은 2021년 LG이노텍에서 SiC 소자 설비와 특허를 인수하며 이 사업에 진입했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 우선 협상 대상은 국내 전력반도체 업체다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 출원 국가는 한국과 미국, 중국, 유럽, 일본, 대만이며 존속 기간은 최장 2045년까지다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 소자 특허에는 평면형과 트렌치형 게이트 구조, 터미네이션, 게이트 패드 등 SiC 모스펫 기술이 포함됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 전체 특허를 다 팔아도 매각가는 10억원에 못 미치는 것으로 파악됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| 특허는 한 건씩이 아니라 묶음 단위로 판다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| LX세미콘은 SiC 소자와 에피웨이퍼 특허 60건 이상을 매물로 내놨다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| LX세미콘이 SiC 전력반도체 특허를 매각한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:35 | |
| SEMI 관계자는 반도체 제조 성장이 단순 생산량 확대를 넘어 기술 집약도가 높아지는 방향으로 전개되고, PC·스마트폰 등 전통 시장이 위축되는 가운데 AI가 반도체 산업 성장 경 | 승인분석가 해석 | 2026.10.14 02:34 | |
| 고단 낸드는 적층 단수가 높아질수록 식각·증착 공정이 복잡해지고 응력 제어와 수율 확보가 까다로워지며, HBM도 세대를 거듭하면서 적층 방식과 제조 공정 난이도가 높아져 생산능력 | 승인분석가 해석 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI는 지난해 거의 생산되지 않았던 400단 이상 낸드가 2030년 전체 낸드 생산능력의 약 82%를 차지하고 600단 제품도 등장할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI는 낸드플래시 생산능력이 지난해 월 167만장에서 2030년 월 202만장으로 늘어난다고 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 | |
| 주요 메모리 업체가 내놓은 증설 계획을 감안하면 실제 생산능력 증가폭은 SEMI 전망을 웃돌 수 있다고 기사는 전했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI 관계자는 HBM 생산에 일반 D램보다 선단 웨이퍼와 후공정 자원이 더 많이 들어가고 레거시 D램 생산능력은 축소·전환되고 있어 전체 생산능력이 늘어도 선단과 레거시 D램의 | 승인분석가 해석 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI는 16나노미터급 이상 레거시 D램 생산능력이 지난해 월 63만4000장에서 2030년 49만2000장으로 14만2000장 감소한다고 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI는 15나노미터급 이하 선단 D램 생산능력이 지난해 월 145만장에서 2030년 245만장으로 100만장 증가하고, 2030년 전체 D램 생산능력의 약 83%를 차지한다고 | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 | |
| SEMI는 글로벌 D램 생산능력이 웨이퍼 환산 기준 지난해 월 208만장에서 2030년 월 294만장으로 늘어난다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.14 02:34 |