MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 4분기에는 성수기 모멘텀이 이어져 관련 업종 매출이 두 자릿수 분기 증가를 유지할 것으로 추정된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| 3분기에는 AI 선진 공정과 고급 패키징·테스트에 힘입어 파운드리와 패키징·테스트 매출이 분기 대비 15%에서 20% 증가할 것으로 예상된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| 대만 반도체 8월 매출은 전년 대비 61% 증가해 역사적 평균을 크게 웃돌았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| 군이반도체수익 ETF 매니저 셰밍즈는 대만주 고배당 ETF의 특성이 높은 배당과 성장성을 겸비한 주식에 치우쳐 있으며 전 산업 배치로 다양한 산업 배당을 누릴 수 있다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| 군이투신 대만주 연구팀은 대만주 지수가 고점권 등락 성향을 보일 것으로 예상하며, 고배당 ETF를 통해 변동성 완충력과 수익 요구를 함께 충족하고 AI 열풍의 잠재적 자본이득도 기 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:51 | |
| 올해 들어 이 12종의 배당 포함 성과를 보면 00927이 107.36% 상승해 성과가 두 배로 늘어 1위를 차지했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| CMONEY 통계에 따르면 군이반도체수익(00927), 궈타이영속고배당(00878), 위안다고배당(0056)을 포함한 12종 ETF의 규모가 사상 최고치를 경신했으며 주로 시가총액 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:51 | |
| 시장은 HPC 매출, 3나노 비중, 연간 가이던스라는 세 가지 숫자를 추적해 반도체 시장의 후속 동향을 파악하려 한다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:50 | |
| TSMC가 매출 전망만 재확인하면서 2분기 때와 같은 방식으로 자본지출 인상을 발표해도 단기 주가에 압력이 될 수 있다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:50 | |
| 3분기 매출 증가율이 이미 50%에 달한 점을 고려하면, TSMC가 이번에 연간 매출 목표를 재확인하거나 추가 상향하지 못하면 주가가 조정·하락할 수 있다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:50 | |
| 2026년 TSMC의 연간 매출 전망은 1월 20% 중후반, 4월 30% 이상, 7월 최소 40% 이상으로 여러 차례 조정됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| 시장은 엔비디아 등 핵심 고객 수요에 힘입어 2026년 하반기 3나노 공정이 TSMC에 더 강한 매출 기여를 할 것으로 널리 예상한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| 3나노 공정은 엔비디아가 2026년 초 전면 양산에 들어간 최신 베라 루빈 플랫폼을 포함한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| 2026년 2분기 기준 주요 공정별 매출 비중은 3나노 30%, 5나노 33%, 7나노 11%였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| HPC가 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 2026년 2분기에 66%로 올랐고, 전분기 대비 성장률은 20%에 달했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| TSMC의 최근 주요 매출 성장 동력은 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩이며, 주로 엔비디아와 기타 팹리스 AI 칩 업체를 위한 위탁 생산이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| 시장 분석가들은 곧 발표될 실적에 아직 공개되지 않은 세 가지 핵심 데이터가 TSMC 주가 흐름을 직접 좌우하고 전체 반도체 산업에 깊은 영향을 미칠 것이라고 지적했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:50 | |
| TSMC는 앞서 3분기 단일 분기 매출이 2025년 동기 대비 50% 크게 성장했다고 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| TSMC가 15일 3분기 실적을 발표한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:50 | |
| AMD가 HBM 공급을 확보해 고가 AI 가속기 출하를 늘리기 위해 더 많은 첨단 칩을 삼성 파운드리에 맡길지 여부는 이후 지켜봐야 한다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:45 | |
| AMD는 최신 연차 보고서에서 제품 생산을 새 파운드리로 이전할 경우 제품 출시 지연, 수율 저하 또는 성능 부진 등의 리스크를 겪을 수 있다고 경고했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:45 | |
| 삼성이 AMD 같은 대형 고객을 절실히 필요로 하고 HBM 공급 부족이 협상력을 부여하지만, 협력을 로직 칩 파운드리 제조로 확장하는 부분에 대해 AMD는 여전히 불확실한 리스크가 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 12:45 | |
| 현재 삼성이 AMD Instinct MI400 시리즈 가속기의 HBM4 주요 공급사다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:45 | |
| 리사 수는 AMD가 432GB HBM4 메모리를 탑재한 신세대 Instinct MI455 칩과 Helios AI 랙 시스템을 고객에 인도하기 시작했으며, 이 신제품들이 HBM4 메 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:45 | |
| 리사 수는 AI 수요가 극히 강력해 AMD가 파트너와 3~5년의 장기 공급망 계획을 세워야 한다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:45 |