MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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46085건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 전 세계적으로 Snapdragon X 시리즈 플랫폼을 탑재한 제품 설계가 170종을 넘는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 사흘간 100여 건의 제품 상호연결 테스트와 검증을 완료했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 행사는 Snapdragon X 시리즈 및 Snapdragon C 플랫폼을 탑재한 AI PC와 디스플레이·저장장치·연결·입출력 주변기기를 대상으로 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 행사에 10여 개 PC 생태계 파트너와 제품·연구개발·엔지니어링 팀에서 온 약 100명이 참여했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 퀄컴이 처음으로 대만에서 Snapdragon Compute Connect 2026을 개최했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 신도기연 관계자는 TGCV를 기반 기술로 삼아 GPU와 HBM을 수직 배치하는 3D 아키텍처 구현이 궁극적 목표이며, OSAT에 구조를 제시하고 실제 적용 방안을 논의할 계획이라고 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 인터포저를 직접 만들어 팔 것인지 장비를 팔 것인지 등 사업 방식은 밝히지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 이번 구조는 특허를 출원한 상태이며 약 10개 기업과 기술 협의를 진행 중이고 일부 기업에 샘플을 제공했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 신도기연은 디스플레이 패널과 커버윈도우를 붙이는 라미네이션 장비와 진공 접합장비를 주력으로 해온 회사이며 반도체 기판 사업 경험은 없다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 신도기연은 당초 TGCV를 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 유기코어를 대체하는 용도로 소개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 인터포저 수직 전극 기술은 2025년 9월 공개한 TGCV이며, 글라스세라믹 기판에 노광 방식으로 구멍 패턴을 한 번에 만들고 구리로 채운다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 신도기연은 수직 적층 시 연결 거리가 짧아지지만 열 집중과 온도 변화에 따른 휨 문제가 생긴다고 보고, 열팽창을 조절하는 글라스세라믹 인터포저와 위아래 냉각으로 이를 줄일 수 있다 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 13:57 | |
| 현재 AI 반도체 패키지는 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 놓는 2.5D 방식을 쓴다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| GPU 위와 HBM 아래에 각각 수랭 모듈을 붙여 두 칩의 열을 반대 방향으로 빼고, 전력은 맨 아래 인쇄회로기판에서 금속 기둥으로 인터포저까지 올려 두 칩에 나눠준다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 구조는 두께 약 200마이크로미터 글라스세라믹 인터포저를 가운데 두고 위에 GPU, 아래에 HBM을 붙이며, 인터포저에 뚫은 수직 전극으로 두 칩을 연결한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| 신도기연이 2026년 10월 15일 미국 샌프란시스코 세미콘 웨스트 2026에서 글라스세라믹 인터포저를 사이에 두고 GPU와 HBM을 위아래로 쌓는 패키지 구조를 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:57 | |
| GaN은 실리콘보다 스위칭이 빨라 전력 손실이 적고, 인피니언은 GaN으로 구동 회로를 작게 만들 수 있다고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 인피니언이 MCU와 질화갈륨(GaN) 전력반도체, 전력과 위치 센서를 얹어 최대 1.2kW급 모터를 구동하는 데모 보드를 선보였고 크기는 약 66mm다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크를 쓰는 방식도 검토한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 스마트폰과 가전제품에 쓰던 기술을 로봇 손으로 가져왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 촉각 감지에는 자기 센서, 압력 센서, 정전용량 센서를 쓰며 손가락 끝에 3차원 자기 센서와 압력 센서를 달아 압력을 측정한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 인피니언은 세 가지 제어 구조에 모두 대응할 수 있다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 로봇 손의 제어 구조는 중앙집중형, 하이브리드형, 완전분산형으로 나뉘고 손의 자유도에 따라 구조가 달라진다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 로봇 손에는 모터 구동과 촉각 감지 기술이 필요하며, 모터 제어용 MCU와 드라이버가 손가락 관절을 움직이고 센서가 손가락 위치와 쥐는 힘을 읽는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 | |
| 사라 우 인피니언 담당자가 2026년 10월 16일 서울 강남 코엑스에서 열린 반도체대전 2026 부대 행사 '휴머노이드를 만드는 반도체'에서 로봇용 반도체 솔루션을 소개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:56 |