MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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46078건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| Thru 블록체인은 C, Rust 등 일반 프로그래밍 언어로 작성된 프로그램을 실행할 수 있는 고성능 레이어1 블록체인이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| Bubble Boi는 벡터 명령 추가, 기준이 된 서드파티 코어 제거, Thru 블록체인 네이티브 이식, 정밀 메모리 매핑을 다음 단계로 계획하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| Muse가 모든 단계를 완료하는 데 약 1억 토큰을 소모했으며 환산 비용은 약 2,000달러로 추정된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| 칩은 ACT 테스트 스위트와 150만 개 Berkeley TestFloat 벡터를 포함한 공식 테스트를 통과했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| 칩 사양은 약 61,590개 로직 셀, 100MHz 클럭, 약 4.5나노초 타이밍 마진, 20밀리와트 전력이며 설계 규칙 검사를 통과했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| 칩 내부에 SHA-256/512, Keccak, Ed25519, secp256k1 등 표준 암호화 알고리즘 지원을 구축했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| Muse가 OpenROAD를 다운로드해 배치·배선(P&R)을 완료하고 GDSII 파일을 생성했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| Muse와 Muse Wonder Full 모델을 통해 단 한 번의 명령으로 64비트 RISC-V 코어를 설계했으며, 부동소수점 연산, SIMD 병렬 연산, 암호화 알고리즘 가속 하 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| 반도체 산업 전문가 Bubble Boi가 Meta의 AI 에이전트 Muse를 이용해 RISC-V 아키텍처 기반 암호화폐 전용 SoC를 설계했다고 X 플랫폼에서 공유했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:17 | |
| LPDDR5X-PIM의 평균 소비 전력은 11.5W로 LPDDR5X(8.4W)보다 약 36% 높고, 전력당 추론 성능은 9TPS/W로 기존(3.2TPS/W) 대비 약 2.8배 향상 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| LPDDR5X-PIM의 AI 추론 속도는 초당 102토큰(TPS)으로 기존 LPDDR5X(27TPS) 대비 약 3.8배이며, 지난 8월 핫칩스에서 공개한 성능(83TPS)보다 약 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 삼성전자는 LPDDR5X-PIM의 메모리 대역폭이 LPDDR5X 대비 8배 높다고 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 황 박사는 모든 기능을 완전히 표준화할 수 없다면서도 JEDEC 회원사들의 협력으로 공통 기준을 마련하기를 바란다고 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| zHBM은 삼성전자가 제시한 HBM 구조로, HBM과 연산 프로세서를 직접 연결하는 3차원 적층 구조이며 D램 코어 다이 내부에 실리콘관통전극(TSV)을 분산 배치해 데이터 이동 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 황 박사는 연내 LPDDR6-PIM 표준이 정립되기를 기대한다고 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| LPDDR-PIM은 저전력 D램 내부에 연산 기능을 탑재한 구조다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 황 박사는 다른 메모리 업체도 동일할 것이라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 황가람 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀 박사가 2026년 10월 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 SEDEX 2026 부대 행사인 2026 JEDEC 포럼에서 LPDDR- | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 고객 맞춤형 설계가 HBM 베이스 다이를 넘어 D램 코어 안으로 들어오면서 메모리 업체가 관리하기 어려운 수준이 됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 삼성전자가 차세대 AI 메모리 표준화에 한계가 있다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:16 | |
| 지멘스 EDA 집적회로 사업부문 부사장 안쿠르 굽타는 옹스트롬 시대에는 소자 물리·EDA 설계 소프트웨어·제조 측의 긴밀한 협력 최적화가 필요하며, 가상 모델링과 시뮬레이션으로 물 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 14:15 | |
| IBM 실리콘 기술 연구개발 부사장 후이밍 부는 나노스택이 확장 가능한 트랜지스터 플랫폼으로 소자 미세화를 2D에서 3D로 전환하며, 향후 10년간 AI 및 신흥 기술을 지원할 로 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 14:15 | |
| 두 회사의 강점을 결합해 기술 개발 주기를 단축하고 나노스택을 생산으로 이끌 견고한 제조 기반을 마련하는 것이 목적이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:15 | |
| 협력의 중점은 나노스택의 첨단 가상 모델을 구축해 칩 실제 제조 전에 성능 모델링·설계 최적화·제조 과제 해결을 가능하게 하는 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:15 | |
| 양사는 현재 및 7옹스트롬을 넘어서는 미래 세대를 위해 필요한 설계·시뮬레이션·미세 패턴 노광 기술을 공동 연구개발한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 14:15 |