MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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44287건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 에이수스·HP·레노버·MSI 등의 RTX 스파크 탑재 노트북이 10월 16일 이후 출시될 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| 델과 마이크로소프트의 신제품은 10월 16일부터 글로벌 출시된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| 델 XPS 16 크리에이터 에디션은 최대 128GB 통합 메모리와 최대 4TB SSD 옵션을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| 통합 메모리는 LPDDR5X 방식으로 24GB부터 최대 128GB까지 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| RTX 스파크 N1X는 18코어 또는 20코어 그레이스 CPU와 5120개 또는 6144개의 블랙웰 GPU 코어를 결합한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| RTX 스파크 슈퍼칩은 엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 온디바이스 AI PC 플랫폼이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| 마이크로소프트가 2026년 10월 7일 RTX 스파크 슈퍼칩을 탑재한 서피스 랩톱 울트라를 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:08 | |
| IMPACT는 TPCA Show와 함께 광전 통합, 대형 첨단 패키징, 구리 대 구리 하이브리드 본딩 등 핵심 기술에 집중한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 세 가지 핵심 축은 AI 컴퓨팅과 시스템 통합, 차세대 패키징과 기판 혁신, 방열·신뢰성과 스마트 제조이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 기조연설에 스탠퍼드대, ASE, 인텔, 일본 신코전기공업, IEEE-EPS 등이 참여한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| IMPACT-IAAC 2026은 4일간 약 350편 기술 발표와 1,500명 이상 산학 전문가 참석을 계획한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 8대 전시 구역과 함께 '첨단 패키징 주제 특별관'을 특별히 기획했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| AI 역량 강화·글로벌 배치 트렌드 포럼에 전딩과기집단, 치누오디전자, 미국 기업 커클리가 참여한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 둘째 날 리더 서밋에는 군롄전자 린웨이 기술장, 신싱전자 란팅 집행총경리, 즈성공업 량유원 총경리, 프리스마크 장쉬가오 관리 파트너가 참여한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 개막식 기조연설은 신싱전자 지엔산지에 회장 겸 전략장이 '이종 통합 시대의 타이완 PCB 산업: 공급망에서 생태계로'를 주제로 맡는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 올해 전시는 680개 이상 국제 브랜드, 1,840개 이상 부스, 약 70,000명 전문 바이어를 예상한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 올해 전시 주제는 '에너지 효율 AI: 컴퓨팅에서 시스템과 응용까지'이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| TPCA Show 2026이 10월 20일부터 22일까지 난강전람관 1관에서 열린다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| IMPACT-IAAC 2026이 10월 19일 타이베이 한라이 호텔에서 개막식을 연다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 창마오는 국제 일선 전력 반도체 업체와 비교해 현재 2군 전단에 위치하며, 격차를 줄이려면 제품, 응용, 시장 및 공급망 능력을 동시에 향상해야 한다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 13:07 | |
| 창마오는 SiC MOSFET을 계속 개발하고 관련 패키징 기술도 동시에布局해, 기존 개별 소자·중저전압 MOSFET에서 더 높은 전압과 고전력 시장으로 확장하고자 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 창마오는 현재 주요 CSP와 협력을 시작했지만 고객 기밀 요구로 개별 고객명을 밝힐 수 없다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 창마오는 40V, 60V, 80V에서 100V를 포함하는 차세대 Gen 3 중전압 MOSFET 플랫폼을 추진 중이며, AI 서버 현 단계 주요 수요는 60V, 80V에 집중되어 있 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 현재 차량용 매출 비중은 이미 40%에 근접했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 | |
| 창마오는 소신호 다이오드, 정류 다이오드, TVS 및 MOSFET 등을 포함한 개별 소자를 오래深耕해 왔으며, 다이오드 및 저전압 MOSFET은 일정한 시장 기반을 구축했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:07 |