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키옥시아는 2022년 9월 27일부터 28일까지 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 인텔 이노베이션에 참가했다.승인확인 사실2026.10.23 13:21
리사 수 CEO가 이날 저녁 전영현 부회장과 만날 것으로 알려졌고 이후 미국으로 귀국할 예정이라는 내용은 보도된 일정으로, 실제 회동 여부는 원문에서 확인되지 않는다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
SK하이닉스가 AMD 서버·GPU에 HBM4를 공급한다는 보도 제목의 내용은 AMD CEO 발언을 근거로 한 보도이며, SK하이닉스의 공식 확인이나 납품·가동은 원문에서 확인되지 승인보도·미확인2026.10.23 13:21
리사 수 CEO는 삼성전자가 많은 영역에서 AMD와 함께하는 좋은 협력사라며 파운드리와 다른 영역에서도 지속 협력할 수 있을 것이라고 말했다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
현재 AMD의 AI 가속기, CPU, 헬리오스 등 수요는 높고 공급은 다소 여유가 없는 상황이다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
AMD가 AI 가속기와 서버용 플랫폼에 SK하이닉스 메모리가 탑재된다는 사실을 밝힌 것은 처음이며, 기존에는 삼성전자로부터만 HBM4를 공급받은 것으로 알려졌다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
리사 수 CEO는 차세대 MI455와 헬리오스가 HBM4 기반 시스템이며 이미 출하가 이뤄지고 있다고 말했다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
헬리오스는 AMD가 2026년 1월 CES 2026에서 공개한 랙 스케일 AI 플랫폼이다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
삼성전자가 AMD 인스팅트 MI455X GPU용 HBM4와 AMD 헬리오스·6세대 에픽용 고성능 DDR5 D램을 공급하는 내용이 업무협약에 포함됐다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
리사 수 CEO는 2026년 3월 방한해 이재용 삼성전자 회장, 전영현 삼성전자 부회장과 만났고, 삼성 평택사업장에서 업무협약을 체결하고 메모리 공급 협력을 발표했다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
리사 수 CEO는 반도체 공급망 구조가 복잡해 3~5년 이상의 중장기 협력 계획이 필수적이라며 삼성전자, SK하이닉스와 깊이 소통하고 있다고 말했다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
리사 수 AMD CEO가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기 협력을 확대할 것이라고 밝혔다.승인보도·미확인2026.10.23 13:21
대만 정부는 2050년까지 재생에너지 비율을 전체 전력원의 70%까지 확대하는 탄소중립 정책을 추진 중이다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
LS일렉트릭의 전력기기 제조·설계 역량과 난야플라스틱의 생산 기반과 네트워크를 결합해 경쟁력을 높인다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
남아낙성은 사업 수주·설계·기술 대응 등 현지에서의 역량 확보에 집중한다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
자회사 KHI는 KAIST가 연구 개발하는 기술의 투자와 사업화를 위해 지난해 설립했다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
핵심 계열사인 난야플라스틱은 석유화학·플라스틱을 비롯해 전자 소재와 전력기기 분야까지 포괄하며 최근 초고압 송전 설비와 전력망 안정화 분야로 사업을 다각화하고 있다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
포모사플라스틱그룹은 대만 최대의 석유화학 기업이며 반도체·전자 소재와 전력·에너지 분야로 영역을 확대하고 있다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
출자 비율은 LS일렉트릭 50%, 난야플라스틱 40%, KHI 10%이며 사명은 남아낙성이다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
전력기기 공급을 중심으로 협력한 양사는 엔지니어링과 수주로 사업 범위를 넓힌다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
해당 계약은 LS일렉트릭과 난야플라스틱이 지난해 3월 체결한 양해각서를 구체화한 것이다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
LS일렉트릭이 지난 6일 서울 LS용산타워에서 포모사플라스틱그룹 계열사인 난야플라스틱, KHI와 합작법인 설립 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.승인보도·미확인2026.10.23 13:20
업계에서는 새로운 기판 소재와 수직형 소자 구조 등을 활용해 화합물 반도체의 신뢰성 문제를 해결하기 위한 연구를 진행하고 있다.승인연구 결과2026.10.23 13:19
화합물 반도체는 서로 다른 소재를 결합해 소자를 만들기 때문에 소재 간 열팽창 계수 차이로 웨이퍼가 휘거나 균열이 발생할 수 있고, 기판의 열전도 특성도 소자의 출력과 효율에 영향승인보도·미확인2026.10.23 13:19
GaN은 상대적으로 낮은 전압 영역에서 빠른 스위칭 성능을 지녀 서버 내부에서 GPU 등 연산 장치에 필요한 전압으로 낮추는 과정에서 전력 손실을 줄이는 데 유리하다.승인보도·미확인2026.10.23 13:19