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42654건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 같은 조사에서 35%가 대만을 차기 AI 사이클의 주요 수혜자로 봤고 한국은 5%에 그쳤다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 9월 미국은행 펀드매니저 조사에서 응답자 약 40%가 대만을 비중 확대 지역으로 꼽아 한국 25%를 웃돌았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| M&G Investments의 Vikas Pershad는 대만 이익 성장이 출하량 확장에서 나오는 반면 한국 이익 상향은 가격 요인에 집중되고 삼성전자·SK하이닉스 의존도가 높다고 | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 13:17 | |
| 대만이 두각을 나타내는 핵심은 칩 설계·제조·패키징부터 네트워크·서버까지 AI 공급망을 가로지르는 완전한 배치에 있다는 법인 분석이 제기됐다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 13:17 | |
| 올해 대만 증시 누적 수익률은 약 72%로 코스피 65% 상승폭을 넘어섰다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 대만 가권지수는 7~9월 성과가 한국 코스피보다 23%포인트 높아 세기 초 이후 최대 격차를 기록했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 올해 대만 증시가 AI 거래 열풍 속에서 한국을 넘어 더 매력적인 AI 수혜 시장으로 부상했다는 시장 관측이 제기됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 쉬즈쥔은 중국, 중국 내 산업 및 화웨이에게 앞으로 나아갈 길은 칩과 전체 반도체 가치사슬의 완전한 자급자족을 추진하는 것이라고 덧붙였다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 쉬즈쥔은 중국이 칩 자급자족을 추진하는 것은 불가피한 길이라며, 화웨이 칩 기술이 기대에 못 미치지만 적어도 공급은 충분하다고 강조했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 쉬즈쥔은 화웨이 수집 데이터에 따르면 어센드의 중국 시장 점유율이 이미 엔비디아를 넘어섰다고 주장했으나, 엔비디아의 중국 시장 점유율 데이터 수집이 상당히 어렵다고 언급했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 쉬즈쥔은 몇몇 국가의 수요가 매우 강력해 화웨이가 일부 테스트를 진행 중이며 해당 국가들에 일부 공급을 제공하고 있으나 수량은 상당히 제한적이라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 화웨이 부회장 겸 순환 회장 쉬즈쥔은 화웨이가 현재 중국 내 수요를 충족할 생산능력이 부족해 국제 시장으로 전면 확장할 계획은 없다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 화웨이는 올해 전연접 대회에서 어센드 950과 어센드 950 슈퍼노드를 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 올해 3월 화웨이 봄 전시나리오 신제품 발표회에서 화웨이 창샹 90 시리즈 스마트폰이 정식 발표되었고, 터미널 BG 최고경영자 허강은 화웨이 스마트폰이 전면 복귀했음을 공식 선언했 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 화웨이는 향후 점차 하모니OS를 글로벌 시장에 출시하는 방안을 고려하고 있으나, 현재는 초기 계획 단계로 점진적으로 추진할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 위청둥은 2023년에 이르러서야 화웨이가 중국 내에서 스마트폰용 칩을 다시 생산하기 시작했으며, 칩·하모니OS·중국 내 공급망·소재·공정을 통해 미국 기술 의존에서 기본적으로 벗어 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 화웨이 상무이사 겸 터미널 BG 회장 위청둥은 화웨이가 2019년 이후 자체 기술과 중국 내 공급망 협력을 통해 첨단 칩 제조, 자체 운영체제 설계, 기반 도구·소프트웨어 개발을 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:17 | |
| 울프스피드 CFO 그레고르 판 이숨은 이 장기 자금 조달 약정이 자본 구조 최적화, 재무 기반 개선, 향후 투자와 기술 개발의 재무적 유연성 향상에 도움이 될 것이라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 이번 대출은 우선 담보 지연 인출 정기 대출 형태로 최고 한도 15억 달러, 만기 30년이며, 울프스피드는 미국 전쟁부에 VWAP 기반 신주인수권을 발행해 완전 희석 후 지분 최대 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 울프스피드는 SiC 및 관련 반도체 기술이 국방, 항공우주, AI 및 핵심 인프라 등 시장을 포괄하는 차세대 전력·무선주파수 응용에 중요하다고 본다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 울프스피드 CEO 로버트 포이를레는 SiC와 GaN이 국가 안보 분야에서 핵심적인 응용을 갖는다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| GaN-on-SiC 기술은 GaN 에피택셜 층을 SiC 기판 위에 성장시켜 GaN의 고주파 특성과 SiC의 높은 열전도 장점을 결합한 것으로, 고전력 무선주파수 소자에 적합하다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 울프스피드는 저압 및 고압 GaN 전력 소자 생산 능력을 미국 본토로 이전·확대하고 GaN-on-SiC RF 에피택셜 웨이퍼 기술을 추진할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 울프스피드는 노스캐롤라이나주, 뉴욕주, 아칸소주의 기존 제조 거점을 기반으로 다년간 기술 개발 계획을 추진한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 | |
| 울프스피드는 이 자금으로 GaN 에피택셜 기술을 업그레이드하고 차세대 통신 인프라 및 전자전 시스템을 지원하며, SiC·GaN 소자의 방사선 내성 기술을 개발할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 13:16 |