MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
37183건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 단일 DRAM 다이의 비트 용량 2배 주기가 과거 2년에서 4~5년으로 늘어나 연간 증가율이 약 15%로 둔화되었고, 이 증가분에는 다이 면적 확대 기여도 포함되어 단위 면적당 저 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:33 | |
| 데이비드 패터슨은 데이터센터 GPU의 부동소수점 연산 능력이 지난 10여 년간 약 80배 향상된 반면 메모리 대역폭은 17배만 향상되었다고 관찰했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:33 | |
| 현재 삼성은 중국 외 시장에서 최대 286단 낸드 칩을 판매하며, 올해 8월 400단을 초과하는 낸드 프로토타입을 발표했다. SK하이닉스는 최대 321단 제품을 판매한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 또 다른 두 소식통에 따르면 양쯔메모리 제품군은 160단과 232단 낸드 칩이 주력이지만 소량의 294단 칩도 생산하며, 300단을 초과하는 제품 제조를 계획하고 있다. 양쯔메모리 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 연구기관 옴디아 데이터에 따르면 양쯔메모리는 올해 2분기 중국 낸드 시장 38.5%를 차지해 2025년 연간 28%보다 높아졌고 삼성을 추월했다. 같은 기간 삼성 점유율은 36%에 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 한 소식통에 따르면 SK하이닉스는 다롄에서 최대 240단 칩 생산 허가를 받았고, 현지에서 300단 이상 칩 연구개발을 위한 미국 측 허가를 모색할 수 있으며, 이는 미국 내 잠재 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 3명의 소식통에 따르면 SK하이닉스는 다롄 공장을 240단 이상 낸드 제품으로 전환하려 한다. 이 공장은 현재 192단 제품을 생산하며, SK하이닉스가 2021년 인텔 낸드 사업( | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 삼성은 이번 업그레이드가 미국 수출 규정에 부합하며 미국 고객을 포함한 글로벌 고객의 증가하는 수요를 충족하기 위한 것이고, 회사는 생산능력을 확장하거나 제조 시설을 신설하지 않았 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 삼성은 내부 코드명 '모나미' 프로젝트의 일환으로 시안 공장을 286단 V9 낸드 칩 생산이 가능하도록 개조하고 있으며, 목표는 올해 12월 월 5천 장 웨이퍼 생산, 2027년 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 소식통에 따르면 삼성의 시안 공장은 전 세계 낸드 생산량의 약 40%를 차지하며 현재 약 200단 칩을 생산한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| SK하이닉스는 미국 정부와 협의한 뒤 중국 북동부 다롄 공장에 장비를 설치해 왔다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 삼성은 로이터통신에 보낸 성명에서 업그레이드 개조가 진행 중이며 미국 정부와 긴밀히 협의 하에 이뤄지고 있음을 확인했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 미국 상무부 산업안보국은 2025년 성명을 재확인하며 이들 기업의 중국 내 기존 공장 운영을 위한 허가 신청은 발급하겠지만 생산능력 확장이나 기술 업그레이드는 승인하지 않겠다고 밝 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| 로이터통신이 10월 21일 4명의 소식통을 인용해 삼성전자와 SK하이닉스가 더 선진적인 메모리 칩 생산을 위해 중국 내 공장을 업그레이드하고 있다고 보도했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:32 | |
| ISC가 테라팹과 샘플 및 연구 개발 설계 정보 교환에 합의했으며, 접촉은 테라팹이 반도체 테스트 공정에 고무 소켓 도입을 검토하면서 시작됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 머스크가 초기에 인텔·TSMC·마이크론의 제조 공장 인수를 고려했으나 거절당한 후 파트너십을 모색했다는 해외 장비 공급사 발언이 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테슬라는 오스틴 텍사스 기가팩토리 내에 공정 연구 시험 공장을 건설 중이며, 인텔과 로직 반도체를 공동 개발하고 TSMC와 협의 중이고 독립 메모리 제조 공정 개발도 계획하고 있다 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 스페이스X가 이달 초 텍사스와 세금 감면 협약을 체결하고 착공했으며, 업계 관계자는 첫 월 10만 장 웨이퍼 공장이 2030년 이전 완공될 것으로 예상한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테라팹은 테슬라·스페이스X·xAI가 2026년 3월 공동 추진을 발표한 텍사스 반도체 제조 프로젝트로, 10년 내 월 100만 장 웨이퍼 생산 능력 구축, 초기 투자 168억 달러 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 후지필름이 테라팹 구매팀과 정기 회의를 열어 CMP 슬러리, 포토레지스트, 에천트, 세정제 등 소재 공급을 논의 중이고, 램리서치와 어플라이드 머티어리얼즈도 테라팹 전담팀을 구성했 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 테슬라와 스페이스X는 중국 공급사와 협력하지 않으며, 중국 공급사보다 낮은 가격을 추구한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 동진반도체가 테슬라와 2~3개월간 협상해 텍사스 박막 생산 공장 공급과 인산 등 소재를 논의 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| MiCo 산하 세정 자회사 KoMiCo가 약 한 달 전 테슬라·스페이스X와 삼자 비밀유지계약을 체결하고 테라팹 텍사스 연구 시험 생산 라인 세정 서비스를 논의 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 한미반도체가 테라팹과 열압착 본더 공급을 협의 중이며, 테라팹 연구개발 생산 라인에 고압 수소 어닐링 시스템 1세트를 제공하기로 동의했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 | |
| 2026년 10월 13~15일 SEMICON West 2026에서 테라팹 대표단이 ENF Technology, 동진반도체, Asflow, BMT, GnG Intech, Unisem | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 20:31 |