MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
33783건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 키옥시아는 메모리 기술로 새로운 시대를 개척하고 디지털 사회의 미래를 지원하기 위한 연구 및 기술 개발을 계속 추진할 것이다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 기존 컴퓨팅 시스템은 CPU가 데이터를 신속하게 처리하게 하는 주 메모리 장치인 DRAM과 대량 데이터 저장을 위한 플래시 메모리를 함께 활용한다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 키옥시아는 최첨단 3D 플래시 메모리 기술인 BiCS FLASH 외에도 차세대 메모리 솔루션 연구에 역량을 보유하고 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 키옥시아는 NAND형 셀을 수평으로 적층하는 새로운 3D 구조를 개발했으며, 이는 낮은 비용으로 높은 비트 밀도와 신뢰성을 갖춘 3D 플래시 메모리를 실현할 수 있게 한다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 크로스포인트 MRAM 기술은 AI 및 빅데이터 처리에 실용적인 응용 분야를 가지고 있다. | 승인사용자 가정 | 2026.10.22 09:17 | |
| MRAM 연구에서 회사들은 선택 소자의 과도 응답을 활용하는 새로운 판독 방법과 판독 회로의 기생 커패시턴스 감소로 신뢰성 저하 문제의 잠재적 해결책을 개발했다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 대용량 크로스포인트 MRAM 기술은 SK하이닉스와 키옥시아가 공동 개발했으며, 셀 반피치 20.5나노미터에서 셀 읽기/쓰기 동작을 달성했다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| OCTRAM은 AI, 포스트 5G 통신 시스템, IoT 제품을 포함한 광범위한 응용 분야에서 전력 소비를 잠재적으로 낮출 수 있다. | 승인사용자 가정 | 2026.10.22 09:17 | |
| OCTRAM은 난야테크놀로지와 키옥시아가 공동 개발했으며, 산화물 반도체를 사용하는 수직 트랜지스터로 극히 낮은 전류 누설을 달성했다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| IEDM에서 키옥시아는 산화물 반도체를 활용한 새로운 유형의 DRAM, SCM용 대용량 MRAM, 새로운 구조의 3D 플래시 메모리 등 세 가지 메모리 계층에 맞춘 기술을 공개할 | 승인회사 계획 | 2026.10.22 09:17 | |
| 키옥시아는 DRAM과 플래시 메모리 사이에 위치하는 스토리지 클래스 메모리(SCM) 연구 개발을 주도하고 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 키옥시아의 연구 논문이 2024년 12월 7일부터 11일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서 발표되도록 승인되었다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:17 | |
| 업계 최초 주장은 2024년 10월 30일 기준 키옥시아의 공개 정보 조사에 근거한다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| Ext-IID는 UFS 4.0 호스트 컨트롤러의 MCQ와 함께 사용되어 랜덤 성능을 개선하기 위한 것이다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| Advanced RPMB와 RPMB Purge를 활용하여 보안 데이터 접근을 개선하고 폐기된 보안 데이터를 안전하고 신속하게 정리할 수 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| HS-LSS 기능은 기존 PWM-G1(3~9Mbps) 대신 HS-G1 Rate A(1,248Mbps)에서 링크 시작을 수행하여 링크 시작 시간을 약 70% 줄일 것으로 예상된다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| UFS 4.0은 MIPI M-PHY 5.0과 UniPro 2.0을 채택하며 레인당 최대 23.2Gbps, 장치당 최대 46.4Gbps의 이론적 인터페이스 속도를 지원하고 UFS 3 | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 새 QLC UFS 4.0 제품은 키옥시아의 BiCS FLASH 3D 플래시 메모리와 컨트롤러를 JEDEC 표준 패키지에 통합한다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 키옥시아는 UFS 기술을 최초로 도입했으며 계속해서 새 제품을 개발하고 있다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 키옥시아의 QLC UFS는 스마트폰과 태블릿, 그리고 PC, 네트워킹, AR/VR, AI를 포함한 차세대 응용에 적합하다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 키옥시아의 새 512GB QLC UFS는 순차 읽기 최대 4,200MB/s, 순차 쓰기 최대 3,200MB/s를 달성한다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 컨트롤러 기술과 오류 정정의 발전으로 QLC 기술이 경쟁력 있는 성능을 유지할 수 있게 되었다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| QLC UFS는 기존 TLC UFS보다 높은 비트 밀도를 제공하여 더 높은 저장 용량이 필요한 모바일 응용에 적합하다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 키옥시아가 업계 최초로 QLC 기술을 적용한 UFS 4.0 임베디드 플래시 메모리 양산을 시작했다. | 승인확인 사실 | 2026.10.22 09:16 | |
| 차세대 메모리가 고성능 프로세서와의 빠른 데이터 전송을 가능하게 하면서 용량을 늘리고 전력 소비를 줄이는 것이 중요하다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 09:16 |