MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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30057건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 삼성은 2027년 열압착 본딩 기반 광엔진, 2028년 하이브리드 구리 본딩, 2029년 완전한 CPO 원스톱 파운드리 서비스 출시 로드맵을 제시했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:10 | |
| imec 독립 검증에서 삼성의 실리콘 기반 변조기가 단일 채널 224Gbps 전송을 구현해 4채널 800G 또는 8채널 1.6T 광모듈 성능 기준에 도달했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:10 | |
| 삼성 파운드리 부문은 2026년 3월 OFC 2026에서 실리콘 포토닉스 파운드리 시장 진출을 처음 공개 선언하고 300mm 웨이퍼 플랫폼 기반 공정 설계 키트를 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:10 | |
| 한국 매체 MTN은 삼성이 2027년 실리콘 포토닉스 분야에 전면 진출해 12인치 웨이퍼 기술로 광집적회로를 파운드리하고 이후 광전 집적·광 패키징으로 확장하며 관련 기업 인수합병 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:10 | |
| 모달 랩스는 에릭 베른하르드손과 악샤트 부브나가 2021년 설립했으며 본사는 뉴욕, 팀은 200명이 넘고, 서버리스 컴퓨팅 플랫폼으로 자체 파일 시스템·컨테이너 런타임·스케줄러·이 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 모달 매출의 약 3분의 1은 샌드박스 제품에서 나오며 연환산 약 3억 달러 사업이고 누적 샌드박스 시작 수는 30억 개에 가깝다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 2026년 5월 C라운드에서 모달의 기업가치는 46억 5000만 달러였으며, 5개월 만에 약 3.4배로 상승했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 모달은 10월 14일 액셀이 주도한 7억 5000만 달러 D라운드 융자를 완료했고 투자 후 기업가치는 157억 5000만 달러이며, 연환산 매출 러닝레이트가 10억 달러를 돌파했다 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 모달은 엔지니어링 블로그에서 샌드박스 부하의 스케줄링이 까다롭고, 테스트에서 베라가 중부하 동시성 부하에서 비교 가능한 x86 하드웨어의 두 배 처리량을 제공하며 작업당 지연을 낮 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 엔비디아 공식 발표에 따르면 베라의 처리 효율은 전통 CPU의 두 배이고 속도는 50% 빠르며, 이미 전면 양산 중이고 파트너사는 2026년 하반기에 제품을 받았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 엔비디아는 2026년 3월 16일 GTC에서 베라를 발표하며 88개 자체 올림푸스 코어, 공간 멀티스레딩, LPDDR5X 기반 2세대 저전력 메모리 서브시스템(대역폭 최대 1.2T | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 엔비디아는 오픈AI, 앤트로픽, 오라클 등이 베라 사용을 계획하고 있으며 AI 스타트업 퍼플렉시티도 포함된다고 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 엔비디아는 이번 회계연도(2027년 1월 종료) 베라 칩 매출이 최소 200억 달러, 장기 시장 규모는 약 2000억 달러로 추정한다고 투자자에게 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 모달 최고경영자는 기존 공급사를 버리는 것이 아니라 엔비디아 칩을 인텔·AMD 장비와 병행 배치해 혼합 클러스터를 구성하고, 인텔·AMD의 신제품이 출시되면 테스트할 것이라고 말했 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 모달은 초기 테스트에서 베라가 AI 에이전트 작업량을 두 배로 늘렸다고 밝혔으며, 베라가 Arm 호환 아키텍처이므로 기존 x86 클러스터와 병행하는 혼합 배치와 소프트웨어 재구성이 | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| 클라우드 스타트업 모달이 AI 에이전트 호스팅을 위해 엔비디아 베라 CPU를 처음 채택한다고 10월 19일 발표했다는 로이터 보도. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:09 | |
| UBS는 2027년까지 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 약 40%의 HBM 시장 점유율을 차지하고 마이크론이 나머지 약 20%를 가져갈 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 카운터포인트 리서치 데이터에 따르면 SK하이닉스는 2026년 1분기 글로벌 HBM 시장 점유율 약 58%를 차지해 전년 동기의 69%에서 하락했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 트렌드포스는 2026년 4분기 전체 DRAM 계약가가 전분기 대비 15~20% 상승하고 PC DRAM이 2027년에 배정받는 생산능력이 더욱 감소할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 씨티은행은 DRAM 수요 초과 공급 비율이 2027년 4분기 13.9%로 정점을 찍고 NAND 격차는 2028년 1분기 8.3%에 달할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 씨티은행은 2027년 글로벌 메모리 자본지출이 804억 달러로 전년 대비 46.5% 증가하고 그중 DRAM이 586억 달러를 차지할 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| SK하이닉스 CEO는 메모리 칩 부족이 2030년 이후까지 지속될 수 있다고 보았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 마이크론 CEO는 2027년, 2028년의 공급 긴장 정도가 올해를 훨씬 뛰어넘을 것이라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| 델은 신규 메모리 공장 건설에 약 4년이 걸려 2029년 또는 2030년에야 유의미한 신규 생산능력이 나타날 것으로 예상했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 | |
| AI 서버 한 대에 탑재되는 DRAM 용량은 전통 서버의 8~10배다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.21 20:07 |