자료·원문 라이브러리
SK하이닉스 · HBF·PIM·SALT-KV 기술 시연
SK hynix Presents ‘New Spectrum’ for AI Infrastructure at ‘AI Infra Summit 2026’ | SK hynix Newsroom
9월 17일 공식 기사에서 HBF 구조 모형, PIM AiMX 서버와 SALT-KV 시연을 확인했습니다. SALT-KV는 KV 캐시의 재사용 가치·저장 비용을 평가해 HBM·DRAM·SSD 계층에 배치하는 기술입니다. 연구·시연 내용을 상용 매출이나 고객 대량 도입으로 표시하지 않습니다.
키옥시아, FMS 2026에서 AI 시대를 위한 플래시 스토리지 혁신 공개 | KIOXIA - 일본(영어)
Kioxia Showcases Flash Storage Innovations for the AI Era at FMS 2026 | KIOXIA - Japan (English)
키옥시아는 2026년 8월 4~6일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 FMS 2026에서 AI 인프라용 플래시 메모리 및 SSD 기술을 전시한다고 발표했다. GPU 직접 접근에 최적화된 KIOXIA GP1 시리즈 PCIe 6.0 NVMe Super High IOPS SSD, 최근 발표된 CM10 시리즈 PCIe 6.…
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍이 2026년 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 SEMICON Taiwan 2026에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다. 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물을 처음 전시하고, 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR',…
SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Presents a Full Lineup of Memory Solutions Optimized for AI Infrastructure at DTF 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 랙 체험 공간으로 구성됐으며 HBM3E·HBM4·HBM…
SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Showcases Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB 12단 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6, 3…
SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초의 HBF 표준 사양 공개, 'FMS 2026'에서 AI 메모리 솔루션 제시 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at ‘FMS 2026’ | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF(High Bandwidth Flash) 표준 사양을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 제공하며 UCIe 인터커넥트를 채택한다. 컨소시엄에는 구글과…