MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
3727건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 영상 해상도를 기존 800×480에서 1600×960급으로 높이고 광학 이미징 기술과 비전 AI 등을 적용한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 기존 AI 카메라 빅스올캠(VIXallcam)-M2의 감시 거리를 500m급으로 늘리는 것이 목표다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 과제 기간은 올해 9월부터 2029년 8월까지다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 2028년까지 핵심 기술과 시제품을 개발하고 다음 해 현장 개념검증(PoC)을 진행할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교와 공동 추진한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 연구 규모는 62억원이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| 인텔리빅스가 방위사업청 방산혁신기업 연구개발(R&D) 과제 주관 기관으로 선정됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:52 | |
| FDX Fusion은 유럽 칩스법 지원을 받는 드레스덴 SPRINT 확장 프로젝트에서 생산되며 약 11억 유로 투자로 2028년 말까지 연간 100만 장 이상의 300mm 웨이퍼 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| CEA-Leti 및 Soitec과의 'Fast and FAMES' 프로젝트에서 70옹스트롬(약 7nm) 두께 실리콘 막으로 전자 이동도를 약 25% 향상시키는 변형 실리콘 기판을 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| FDX Fusion 초기 공정은 약 50개 마스크 층이 필요하고 EUV가 필요 없으며, 로직 밀도는 약 1,400만~1,800만 게이트/제곱밀리미터이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| FDX 플랫폼은 2019년 양산 이후 30억 개 이상의 칩을 출하했으며 차량용 레이더, 무선 MCU, 디스플레이 드라이버, 5G 프런트엔드 모듈에 적용되었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| 글로벌파운드리스는 물리적 AI 관련 시장이 2030년까지 180억 달러를 초과할 것으로 추산한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| Credence Research는 FD-SOI 시장이 2024년 17억 5,400만 달러에서 2032년 105억 8,900만 달러로 성장하고 CAGR 약 25.2%에 달할 것으로 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| 글로벌파운드리스는 2018년 8월 7nm FinFET 연구개발을 무기한 보류하고 특화 공정으로 전환했으며, 2019년 원 IBM 뉴욕 Fab10을 4억 3천만 달러에 onsemi에 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| BMW, 보쉬, 인피니언, NXP, 지멘스, 테슬라 등이 보도자료에서 지지를 표명했고, 인피니언은 차세대 레이더·무선 통신용으로 7nm급 FDX Fusion 기술을 공동 정의·탐구 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| 시제품 칩은 2027년 초 고객 평가용, 첫 PDK는 2027년 중반, 2028년 드레스덴 제조 시작 일정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| FDX Fusion은 물리적 AI의 STAC(감지·사고·실행·통신) 부하를 위해 설계되었으며 RF 성능 최대 0.5THz, 1세대 FDX 대비 2배 이상 로직 밀도를 제공한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| 1세대 제품은 7nm급 디지털 성능을 제공하며 2028년 드레스덴 공장에서 생산할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| 글로벌파운드리스가 2026년 10월 9일 독일 드레스덴에서 FD-SOI 플랫폼 FDX Fusion을 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:51 | |
| TSMC가 2020년 브로드컴과 협력해 발표한 2배 마스크 크기(약 1700제곱밀리미터) 인터포저는 여러 SoC와 최대 6개 HBM 스택을 수용하고 96GB 용량, 초당 2.7TB | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:45 | |
| TSMC 애리조나 팹, Amkor 패키징 협력, 글로벌파운드리 뉴욕 인터포저를 결합한 미국 내 CoWoS 공급망이 형성되고 있으나 HBM은 단기적으로 아시아 공급사에서 조달해야 한 | 승인분석가 해석 | 2026.10.11 20:45 | |
| 일부 관측통은 이 거래가 TSMC가 저위험 생산 주문으로 미국 제조를 지원해 미국 정부의 호의를 쌓는 전략적 의미가 있다고 분석했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.11 20:45 | |
| 표준화 정도가 높은 인터포저 전공정을 글로벌파운드리에 외주하는 것은 TSMC가 자체 생산라인을 쓰지 않고 CoWoS 생태계 용량을 확장하는 선택이라는 분석이 제시됐다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.11 20:45 | |
| TrendForce는 TSMC CoWoS 월 생산능력이 2025년 약 70000장에서 2026년 말 120000~140000장으로 증가하고, OSAT 증설분을 포함해도 2026년 | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:45 | |
| TSMC 총재 웨이저자는 실적 발표 전화회의에서 패키징 생산능력 부족이 고객 성장을 제한했다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.11 20:45 |