MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE

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기록상태·범위수정일·발행일
JEDEC은 380개 이상 회원사를 대표하는 자원봉사자들이 100개 이상의 기술 위원회 및 태스크 그룹과 협력한다고 밝혔다.초안확인 사실2026.10.10 23:47
포럼에서 '빠르게 진화하는 메모리 환경 속 시스템 설계 과제 탐색' 발표가 예정되어 있다.초안회사 계획2026.10.10 23:47
포럼에서 'AI 주도 메모리, 메모리 주도 AI: LPDDR6-PIM의 시장 진입 여정' 발표가 예정되어 있다.초안회사 계획2026.10.10 23:47
포럼에서 '엣지 AI의 잠재력 활용: 메모리의 트렌드, 기회, 성장' 발표가 예정되어 있다.초안회사 계획2026.10.10 23:47
Advantest, Cadence, Eliyan, Everspin, FuturePlus Systems, Keysight, Micron, MIPI Alliance, MPS, Supe초안확인 사실2026.10.10 23:47
AMD, Dell, Google, Intel, Meta, Microsoft, 삼성, SK하이닉스가 기조연설을 한다.초안확인 사실2026.10.10 23:47
JEDEC이 2026년 5월 12일 모바일/클라이언트/엣지 포럼과 5월 13일 서버/클라우드 컴퓨팅/AI 포럼을 캘리포니아 산호세에서 개최한다.초안확인 사실2026.10.10 23:47
JEDEC은 380개 이상 회원사를 대표하는 수천 명의 자원봉사자들이 100개 이상의 위원회에서 활동하는 글로벌 표준 기구이다.초안확인 사실2026.10.10 23:46
JEDEC 표준은 개발 과정 중 및 이후에 변경될 수 있으며 이사회의 승인 거부 가능성도 있다.초안확인 사실2026.10.10 23:46
JEDEC 이사회 의장 Mian Quddus는 LPDDR6 차기 버전, LPDDR6 PIM, LPDDR6 SOCAMM2에 대한 추가 세부 사항을 기대해 달라고 말했다.초안확인 사실2026.10.10 23:46
LPDDR6 PIM은 메모리 내에 처리 능력을 통합하여 메모리와 컴퓨트 간 데이터 이동을 줄이고 추론 성능을 높이며 전력 소비를 낮춘다.초안확인 사실2026.10.10 23:46
JEDEC JC-42.6 소위원회는 LPDDR6를 모바일을 넘어 데이터센터 및 가속 컴퓨팅 워크로드로 확장하기 위해 차기 버전 표준을 개선 중이다.초안회사 계획2026.10.10 23:46
JEDEC 표준은 개발 과정 중 및 이후에 변경될 수 있으며 이사회 승인 거부가 포함될 수 있다.초안확인 사실2026.10.10 23:45
JC-45가 MRDIMM Gen3 표준 개발을 내다보고 있다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
12,800 MT/s를 목표로 하는 Gen2 DDR5 MRDIMM raw card 설계가 개발 중이다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
JC-45 위원회가 MRDIMM Gen2 표준 완성을 앞두고 있다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
JESD82-542 DDR5 MRCD02 표준이 가까운 시일 내에 발행될 예정이다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
JEDEC이 DDR5 멀티플렉스드 랭크 데이터 버퍼(MDB) 표준 JESD82-552를 발행했다.초안확인 사실2026.10.10 23:45
유기 기판 라우팅의 추가 이점은 SoC에서 메모리까지 지원되는 채널 길이가 더 길어져, 잠재적으로 SPHBM 스택의 총 수와 그에 따른 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 점이다.초안사용자 가정2026.10.10 23:45
SPHBM4는 HBM4와 동일한 메모리 코어 층을 사용하므로 스택당 총 메모리 용량 능력은 동일하다.초안확인 사실2026.10.10 23:45
HBM4 인터페이스가 2048개 데이터 신호를 갖는 반면, 발간 시 SPHBM4는 512개 데이터 신호와 4:1 직렬화를 정의해 동일한 대역폭을 달성할 예정이다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
SPHBM4는 더 높은 주파수에서 동작해 더 적은 핀으로 HBM4와 동일한 총 데이터 처리량을 내도록 설계되었다.초안회사 계획2026.10.10 23:45
SPHBM4는 HBM4와 동일한 DRAM 다이를 사용하며, 실리콘 기판 대신 표준 유기 기판에 실장할 수 있는 새로운 인터페이스 베이스 다이를 갖는다.초안확인 사실2026.10.10 23:45
JEDEC이 JESD330-4: Standard Package High Bandwidth Memory(SPHBM4) 표준을 발간했다.초안확인 사실2026.10.10 23:45
산업부는 올해 2/4분기 이후 데이터센터 투자가 확정되는 경우 관련기관 간 데이터센터 지역 분산을 위한 업무협약(MOU) 체결도 추진할 계획이다.초안회사 계획2026.10.10 23:43